1. 物料型号:
- 新全球型号编号:TSP6011002BUF(首选型号格式)
- 型号包含信息:TSP(代表材料为铅锡);61(代表引脚数量);01(代表电路类型);1001(代表电阻值);F(代表封装类型,即管装)。
2. 器件简介:
- 该文档描述的是一种模塑商业单列电阻网络(标准型),由Vishay Thin Film生产。
- 特点包括无铅可选、坚固的模塑外壳、薄膜元件、优秀的温度系数特性(±25ppm/°C)、金对金终止(无内部焊料)和出色的稳定性。
3. 引脚分配:
- 引脚数量有6、8和10针三种规格。
- "L"尺寸数据提供了不同引脚数量下的物理尺寸。
4. 参数特性:
- 材料:钝化镍铬合金。
- 电阻范围:100Ω至200kΩ。
- 温度系数(TCR):追踪±2ppm/°C(典型值小于1ppm/°C),绝对值±25ppm/°C。
- 公差:比率±0.05%至±0.1%,绝对值±0.1%至±1.0%。
- 功率等级:每个元件典型值100mW,在+25°C时最大,在+70°C时0.5W最大。
- 稳定性:绝对值500ppm 2000小时在+70°C,比率值150ppm 2000小时在+70°C。
5. 功能详解:
- 电阻网络设计满足MIL-PRF-83401特性“V”和“H”。
- 内部钝化元件,与自动插入设备兼容,标准电路设计,隔离/总线电路。
6. 应用信息:
- 该产品超出了MIL-PRF-83401特性“V”和“H”的所有要求。
- 适用于需要高性能电阻网络的军事和商业应用。
7. 封装信息:
- 封装类型为UF,即管装。
- 封装材料为模塑热固塑料,引脚为镀金铜合金。