1. 物料型号:
- 新全球型号编号:TSP6011002BUF(首选型号格式)
- 型号包含信息:TSP(代表含铅)和TSPS(代表无铅)表示系列;6、8表示引脚数量;01=5、7或9表示电路设计;R代表电阻值;±25ppm/°C表示TCR特性;最后三位数字表示电阻值和公差。
2. 器件简介:
- 该文档描述的是一种模塑商业级单列电阻网络(标准型),具有无铅选项,坚固的模塑外壳,6、8、10引脚配置,薄膜元件,优秀的温度系数特性(±25ppm/°C),金对金终止(无内部焊料),出色的稳定性,通过MIL-PRF-83401特性“V”和“H”设计。
3. 引脚分配:
- 引脚数量为6、8、10,具体尺寸如下:
- 6引脚:0.583±0.015英寸(14.81±0.38毫米)
- 8引脚:0.783±0.015英寸(19.89±0.38毫米)
- 10引脚:0.983±0.015英寸(24.97±0.38毫米)
4. 参数特性:
- 电阻范围:100至200kΩ
- 温度系数(TCR):±2ppm/°C(典型值小于1ppm/°C)
- 公差:比率±0.05%至±0.1%,绝对值±0.1%至±1.0%
- 功率等级:典型值100mW/元件在+25°C,最大值0.5W/封装在+70°C
- 稳定性:绝对值500ppm/2000h在+70°C,比率150ppm/2000h在+70°C
- 电压系数:<0.1ppm/V
- 工作电压:100V
- 操作温度范围:-55°C至+125°C
- 存储温度范围:-55°C至+125°C
- 噪音:<-30dB
- 热电势:<0.08VC
5. 功能详解:
- 内部钝化元件,与自动插入设备兼容,标准电路设计,隔离/总线电路。
6. 应用信息:
- 该产品超出了MIL-PRF-83401特性“V”和“H”的所有要求,适用于需要高性能电阻网络的应用。
7. 封装信息:
- 封装材料:模塑热固塑料,镀金铜合金引线。
- 标记抗溶剂性:符合MIL-PRF-83401。
- 无铅选项:96.5%锡,3.0%银,0.5%铜。
- 无铅完成:热焊浸。