1. 物料型号:
- 新全球型号编号:TSP6011002BUF(首选型号格式)
- 型号包含信息:TSP(Tin lead)、6(引脚数量)、01(电路类型)、1(电阻值)、02(公差和比率公差)、UF(封装类型)
2. 器件简介:
- 描述了一种模塑商业单列电阻网络(标准型),具有无铅选项、坚固的模塑外壳、薄膜元件、优秀的温度系数特性(±25ppm/°C)和金对金的终止(无内部焊料)。
3. 引脚分配:
- 提供了6、8和10引脚的电阻网络,并通过热压缩键合将引脚连接到金属化氧化铝基板上,外壳为模塑热固性塑料,引脚为镀金铜合金。
4. 参数特性:
- 电阻范围:100至200kΩ
- 温度系数(TCR):±2ppm/°C(典型值小于1ppm/°C)
- 公差:比率±0.05%至±0.1%,绝对值±0.1%至±1.0%
- 功率等级:每个元件典型100mW,在+25°C时最大
- 稳定性:绝对值500ppm,比率150ppm,持续2000小时在+70°C
5. 功能详解:
- 电阻网络设计满足MIL-PRF-83401特性“V”和“H”,采用VISHAY薄膜专利钝化镍铬膜,提供优越的温度系数、热稳定性、噪声、电压系数、功率处理和电阻稳定性。
6. 应用信息:
- 兼容自动插入设备,提供标准电路设计和隔离/总线电路。
7. 封装信息:
- 提供了详细的尺寸和印记信息,包括英寸和毫米单位的“L”尺寸,以及不同引脚数量的“L”尺寸。