物料型号
- 全球型号编号:TSP6011002BUF(首选型号格式)
器件简介
- 该器件是一种商业标准单列封装的电阻网络,提供了6、8和10引脚的配置。它采用了Vishay公司的专利钝化镍铬薄膜技术,提供了优越的温度系数、热稳定性、噪声、电压系数、功率处理和电阻稳定性。引脚通过热压缩键合技术连接到金属化的氧化铝基板上,产品采用模塑热固塑料和镀金铜合金引脚。
引脚分配
- 引脚数量:6、8、10引脚配置。具体的“L”尺寸(长度)会根据引脚数量的不同而有所变化。
参数特性
- 电阻范围:100至200k欧姆
- 温度系数(TCR):±25ppm/°C(标准值),跟踪±2ppm/°C(典型值小于±1ppm/°C)
- 绝对公差:比率±0.05%至±0.1%,绝对值±0.1%至±1.0%
- 功率等级:每个电阻器典型值100毫瓦特在+25°C时,最大值在+70°C时为0.5瓦特
- 稳定性:绝对值500ppm(2000小时在+70°C时),比率值150ppm(2000小时在+70°C时)
- 电压系数:<0.1ppm/V
- 工作电压:100V
- 操作温度范围:-55°C至+125°C
- 存储温度范围:-55°C至+125°C
- 噪声:<-30dB
- 热EMF:<0.08VC
- 货架寿命稳定性:绝对值<100ppm(1年在+25°C时),比率值20ppm(1年在+25°C时)
功能详解
- 提供了优秀的温度系数和热稳定性,适合用于需要精确电阻值和稳定性的应用场合。
应用信息
- 该产品符合MIL-PRF-83401特性“V”和“H”的要求,适用于军事和商业应用。
封装信息
- 封装材料:钝化镍铬电阻元件,氧化铝基板,模塑环氧树脂体,铜合金端子,镍/金电镀
- 无铅选项:96.5%锡,3.0%银,0.5%铜
- 无铅完成:热浸焊