1. 物料型号:
- VJ9522、VJ9526(0603封装)
- VJ9622、VJ9626(0805封装)
- VJ9722、VJ9726(1206封装)
- VJ9922、VJ9926(1210封装)
2. 器件简介:
- 这些是用于低高度应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器,适合在集成电路(IC)下方等“低空间”应用中使用。
3. 引脚分配:
- 这些电容器为表面贴装元件,没有引脚,而是通过焊盘进行焊接。
4. 参数特性:
- 电容范围:470 pF至0.33 µF
- 电压范围:25 Vdc至50 Vdc
- 电容温度系数(TCC):在-55°C至+125°C范围内为±15%
- 耗散因子(DF):25 V额定电压下最大3.5%(1.0 Vrms和1 kHz时),50 V额定电压下最大2.5%(1.0 Vrms和1 kHz时)
- 绝缘电阻(IR):在+25°C和额定电压下最小100,000 MΩ或1000 ΩF,取较小值;在+125°C和额定电压下最小10,000 MΩ或100 ΩF,取较小值
- 介质耐压(DWV):电容器在1至5秒内测试的最大电压,充/放电电流不超过50 mA,额定电压≤50 Vdc时DWV为额定电压的250%
5. 功能详解:
- 这些电容器具有低高度特性,适用于空间受限的应用场合,如直接放置在IC下方。
- 采用表面贴装技术和贵金属湿法制造工艺,符合RoHS标准。
6. 应用信息:
- 适用于需要低高度电容器的表面贴装应用,如电子设备的电源滤波、信号耦合等。
7. 封装信息:
- 提供0603、0805、1206和1210四种封装尺寸,具体尺寸如下:
- 0603:长度0.063±0.005英寸[1.60±0.12毫米],宽度0.031±0.005[0.80±0.12毫米],最大厚度0.022[0.56毫米]或0.026[0.66毫米]
- 0805:长度0.079±0.008[2.00±0.20毫米],宽度0.049±0.008[1.25±0.20毫米],最大厚度0.022[0.56毫米]或0.026[0.66毫米]
- 1206:长度0.126±0.008[3.20±0.20毫米],宽度0.063±0.008[1.60±0.20毫米],最大厚度0.022[0.56毫米]或0.026[0.66毫米]
- 1210:长度0.126±0.008[3.20±0.20毫米],宽度0.098±0.008[2.50±0.20毫米],最大厚度0.022[0.56毫米]或0.026[0.66毫米]