1. 物料型号:
- VJ9522、VJ9526:0603尺寸,X7R电介质,Ni屏障100%锡镀层,电压等级25V和50V。
- VJ9622、VJ9626:0805尺寸,X7R电介质,Ni屏障100%锡镀层,电压等级25V和50V。
- VJ9722、VJ9726:1206尺寸,X7R电介质,Ni屏障100%锡镀层,电压等级25V和50V。
- VJ9922、VJ9926:1210尺寸,X7R电介质,Ni屏障100%锡镀层,电压等级25V和50V。
2. 器件简介:
- 这些是表面贴装多层陶瓷芯片电容器,适用于低高度应用,如IC下方。
3. 引脚分配:
- 这些是表面贴装电容器,没有引脚,而是通过焊盘与电路板连接。
4. 参数特性:
- 电容范围:470pF至0.33µF。
- 电压范围:25Vdc至50Vdc。
- 温度系数:±15%(-55°C至+125°C)。
- 损耗因子:25V额定值最大3.5%(1.0Vrms和1kHz),50V额定值最大2.5%(1.0Vrms和1kHz)。
- 绝缘电阻:在+25°C和额定电压下最小100,000MΩ或1000ΩF,取较小值;在+125°C和额定电压下最小10,000MΩ或100ΩF,取较小值。
- 耐压测试:对于≤50Vdc的电容器,耐压测试在额定电压的250%进行。
5. 功能详解:
- 这些电容器设计用于低高度空间应用,具有优异的电气特性和机械稳定性。
6. 应用信息:
- 适用于需要低高度电容器的应用,如消费电子、计算机、通信设备等。
7. 封装信息:
- 提供0603、0805、1206和1210四种尺寸,最大厚度分别为0.022英寸(0.56mm)和0.026英寸(0.66mm)。