1. 物料型号:
- VJ9522、VJ9526(0603尺寸)
- VJ9622、VJ9626(0805尺寸)
- VJ9722、VJ9726(1206尺寸)
- VJ9922、VJ9926(1210尺寸)
2. 器件简介:
- 这些是表面贴装多层陶瓷片式电容器,适用于低高度应用,例如在集成电路下方。
3. 引脚分配:
- 这些是贴装电容器,没有引脚,而是通过焊盘与PCB连接。
4. 参数特性:
- 电容范围:470 pF至0.33 µF
- 电压范围:25 Vdc至50 Vdc
- 温度系数:±15%(-55°C至+125°C)
- 损耗因子(DF):25 V额定值最大3.5%@1.0 Vrms和1 kHz;50 V额定值最大2.5%@1.0 Vrms和1 kHz
- 绝缘电阻(IR):+25°C和额定电压下最小100000 MΩ或1000 ΩF,取较小值;+125°C和额定电压下最小10000 MΩ或100 ΩF,取较小值
- 耐压(DWV):电容在1至5秒内测试的最大电压,充/放电电流不超过50 mA,额定电压50 V以下时DWV为额定电压的250%
5. 功能详解:
- 这些电容器具有低高度特性,适合在集成电路下方等空间受限的应用中使用。它们采用表面贴装技术、贵金属技术和湿法构建工艺。
6. 应用信息:
- 适用于需要低高度电容器的应用场合,如在集成电路下方等空间受限的环境。
7. 封装信息:
- 提供了0603、0805、1206和1210四种尺寸的封装,每种封装都有最小和最大尺寸规格。