1. 物料型号:
- VJ9522、VJ9526(0603封装)
- VJ9622、VJ9626(0805封装)
- VJ9722、VJ9726(1206封装)
- VJ9922、VJ9926(1210封装)
2. 器件简介:
- 这些是表面贴装多层陶瓷片式电容器,适用于低高度应用,例如在集成电路(IC)下方。
3. 引脚分配:
- 这些是贴装电容器,没有引脚,而是通过焊盘与PCB连接。
4. 参数特性:
- 电容范围:470 pF至0.33 µF
- 电压范围:25 Vdc至50 Vdc
- 温度系数:±15%(-55°C至+125°C)
- 损耗因子(DF):25 V额定值最大3.5%(1.0 Vrms和1 kHz),50 V额定值最大2.5%(1.0 Vrms和1 kHz)
- 绝缘电阻(IR):+25°C时最小100,000 MΩ或1000 ΩF(取较小值),+125°C时最小10,000 MΩ或100 ΩF(取较小值)
- 耐压(DWV):测试1至5秒,电流不超过50 mA,额定电压的250%
5. 功能详解:
- 这些电容器适用于需要低高度(即“低头顶”)的应用场合,如在IC下方。它们采用表面贴装技术、贵金属技术和湿法构建过程。
6. 应用信息:
- 适用于低高度要求的电子设备,如便携式设备、计算机等。
7. 封装信息:
- 提供0603、0805、1206和1210四种封装尺寸,具体尺寸如下:
- 0603:长度0.063±0.005英寸(1.60±0.12毫米),宽度0.031±0.005英寸(0.80±0.12毫米),最大厚度0.022英寸(0.56毫米)或0.026英寸(0.66毫米)。
- 0805:长度0.079±0.008英寸(2.00±0.20毫米),宽度0.049±0.008英寸(1.25±0.20毫米),最大厚度0.022英寸(0.56毫米)或0.026英寸(0.66毫米)。
- 1206:长度0.126±0.008英寸(3.20±0.20毫米),宽度0.063±0.008英寸(1.60±0.20毫米),最大厚度0.022英寸(0.56毫米)或0.026英寸(0.66毫米)。
- 1210:长度0.126±0.008英寸(3.20±0.20毫米),宽度0.098±0.008英寸(2.50±0.20毫米),最大厚度0.022英寸(0.56毫米)或0.026英寸(0.66毫米)。