1. 物料型号:
- VJ9522、VJ9526(0603封装)
- VJ9622、VJ9626(0805封装)
- VJ9722、VJ9726(1206封装)
- VJ9922、VJ9926(1210封装)
2. 器件简介:
- 这些是表面贴装多层陶瓷片式电容器,适用于低高度应用,例如在集成电路下方。
3. 引脚分配:
- 这些电容器为无引脚的表面贴装元件,具体尺寸和封装风格在文档中有详细描述。
4. 参数特性:
- 电容范围:470 pF至0.33 µF
- 电压范围:25 Vdc至50 Vdc
- 温度系数:±15%(-55°C至+125°C)
- 损耗因子(DF):25 V额定值最大3.5%@1.0 Vrms和1 kHz;50 V额定值最大2.5%@1.0 Vrms和1 kHz
- 绝缘电阻(IR):+25°C和额定电压下最小100,000 MΩ或1000 ΩF,取较小值;+125°C和额定电压下最小10,000 MΩ或100 ΩF,取较小值
- 耐电压(DWV):测试1至5秒期间的最大电压,电荷/放电电流不超过50 mA,额定电压50 Vdc时DWV为额定电压的250%
5. 功能详解:
- 这些电容器适用于需要低高度安装的应用场合,如在集成电路下方等“低净空”应用。
6. 应用信息:
- 适用于表面贴装、贵金属技术、湿法制造过程。
7. 封装信息:
- 提供0603、0805、1206、1210四种尺寸,最大厚度分别为0.022英寸(0.56毫米)和0.026英寸(0.66毫米)。