1. 物料型号:
- VJ9522、VJ9526(0603封装)
- VJ9622、VJ9626(0805封装)
- VJ9722、VJ9726(1206封装)
- VJ9922、VJ9926(1210封装)
2. 器件简介:
- 这些是表面贴装多层陶瓷片式电容器,适用于低高度应用。
3. 引脚分配:
- 这些是贴装电容器,没有引脚,而是通过焊盘与PCB连接。
4. 参数特性:
- 电容范围:470 pF至0.33 µF
- 电压范围:25 Vdc至50 Vdc
- 温度系数:±15%(-55°C至+125°C)
- 损耗因子:25 V额定值最大3.5%@1.0 Vrms和1 kHz;50 V额定值最大2.5%@1.0 Vrms和1 kHz
- 绝缘电阻:+25°C时最小100,000 MΩ或1000 ΩF,取较小值;+125°C时最小10,000 MΩ或100 ΩF,取较小值
- 耐压测试:对于≤50 Vdc的产品,测试电压为额定电压的250%
5. 功能详解:
- 这些电容器适合在集成电路下方等低高度空间使用,具有薄型设计和优良的电气特性。
6. 应用信息:
- 适用于需要低高度电容器的应用场合,如某些特定的电子设备内部。
7. 封装信息:
- 提供0603、0805、1206和1210四种封装尺寸,具体尺寸如下:
- 0603:长度0.063±0.005英寸[1.60±0.12毫米],宽度0.031±0.005[0.80±0.12毫米],最大厚度0.022[0.56毫米]或0.026[0.66毫米]
- 0805:长度0.079±0.008[2.00±0.20毫米],宽度0.049±0.008[1.25±0.20毫米],最大厚度0.022[0.56毫米]或0.026[0.66毫米]
- 1206:长度0.126±0.008[3.20±0.20毫米],宽度0.063±0.008[1.60±0.20毫米],最大厚度0.022[0.56毫米]或0.026[0.66毫米]
- 1210:长度0.126±0.008[3.20±0.20毫米],宽度0.098±0.008[2.50±0.20毫米],最大厚度0.022[0.56毫米]或0.026[0.66毫米]