1. 物料型号:
- VJ9522、VJ9526(0603尺寸)
- VJ9622、VJ9626(0805尺寸)
- VJ9722、VJ9726(1206尺寸)
- VJ9922、VJ9926(1210尺寸)
2. 器件简介:
- 这些是表面贴装多层陶瓷片式电容器,适用于低高度应用。VTOP产品的最大厚度为0.022英寸(0.56毫米)和0.026英寸(0.66毫米),符合RoHS标准。
3. 引脚分配:
- 这些电容器为表面贴装技术,没有引脚,而是通过焊接端与PCB板连接。
4. 参数特性:
- 电容范围:470pF至0.33µF
- 电压范围:25Vdc至50Vdc
- 电容的温度系数(TCC):在-55°C至+125°C之间为±15%
- 耗散因子(DF):25V额定值最大为3.5%,在1.0Vrms和1kHz时;50V额定值最大为2.5%,在1.0Vrms和1kHz时
- 绝缘电阻(IR):在+25°C和额定电压下,最小值为100000MΩ或1000ΩF,取较小值;在+125°C和额定电压下,最小值为10000MΩ或100ΩF,取较小值
- 介质耐压(DWV):电容器测试1至5秒期间能承受的最大电压,充/放电电流不超过50mA,对于≤50Vdc的电容器,DWV为额定电压的250%
5. 功能详解:
- 这些电容器适用于“低头顶”(即IC下方)的应用,具有较小的体积和低高度特性,适合空间受限的电路设计。
6. 应用信息:
- 适用于需要低高度电容器的表面贴装应用,如消费电子、通信设备等。
7. 封装信息:
- 提供了0603、0805、1206和1210四种尺寸的封装,每种封装都有最小和最大尺寸规格。