1. 物料型号:
- VJ9522、VJ9526、VJ9622、VJ9626、VJ9722、VJ9726、VJ9922、VJ9926
2. 器件简介:
- 这些是表面贴装多层陶瓷片式电容器,适用于低高度应用,例如在集成电路(IC)下方。
3. 引脚分配:
- 这些电容器为表面贴装元件,没有引脚,而是通过焊盘与电路板连接。
4. 参数特性:
- 电容范围:470 pF至0.33 µF
- 电压范围:25 Vdc至50 Vdc
- 温度系数(TCC):在-55°C至+125°C范围内为±15%
- 损耗因子(DF):25 V额定电压下最大3.5%,50 V额定电压下最大2.5%,均在1.0 Vrms和1 kHz条件下
- 绝缘电阻(IR):在+25°C和额定电压下最小100,000 MΩ或1000 ΩF,取较小值;在+125°C和额定电压下最小10,000 MΩ或100 ΩF,取较小值
- 耐压测试(DWV):电容器在1至5秒内测试的最大电压,充电/放电电流不超过50 mA,额定电压50 Vdc以下时,DWV为额定电压的250%
5. 功能详解:
- 这些电容器适用于需要低高度(即“低头顶”)的应用场合,例如在集成电路下方。它们采用表面贴装技术、贵金属技术和湿法制造工艺。
6. 应用信息:
- 适用于需要低高度电容器的应用场合,如在集成电路下方。
7. 封装信息:
- 提供了0603、0805、1206和1210四种封装尺寸,每种尺寸都有对应的最小和最大尺寸规格。
- 封装材料为VJ9522、VJ9526、VJ9622、VJ9626、VJ9722、VJ9726、VJ9922、VJ9926,其中VJ表示封装类型,后缀数字表示不同的电气特性和尺寸。