1. 物料型号:
- VJ9522、VJ9526(0603封装)
- VJ9622、VJ9626(0805封装)
- VJ9722、VJ9726(1206封装)
- VJ9922、VJ9926(1210封装)
2. 器件简介:
- 这些是表面贴装多层陶瓷片式电容器,适用于低高度应用。它们具有0.022英寸(0.56毫米)和0.026英寸(0.66毫米)的最大厚度,符合RoHS标准。
3. 引脚分配:
- 这些电容器为表面贴装技术,无引脚。
4. 参数特性:
- 电容范围:470pF至0.33µF
- 电压范围:25Vdc至50Vdc
- 电容温度系数(TCC):在-55°C至+125°C范围内为±15%
- 耗散因子(DF):25V额定值最大为3.5%,在1.0Vrms和1kHz时;50V额定值最大为2.5%,在1.0Vrms和1kHz时
- 绝缘电阻(IR):在+25°C和额定电压下,最小为100,000MΩ或1000ΩF,取两者中较小值;在+125°C和额定电压下,最小为10,000MΩ或100ΩF,取两者中较小值
- 介质耐电压(DWV):这是电容器在1到5秒期间测试的最大电压,充/放电电流不超过50mA,对于≤50Vdc的电容器,DWV为额定电压的250%
5. 功能详解:
- 这些电容器适合于“低高度”应用(即在IC下方),并具有湿法制造工艺和贵金属技术。
6. 应用信息:
- 适用于需要低高度电容器的应用场合。
7. 封装信息:
- 提供0603、0805、1206和1210四种封装尺寸。
- 每种封装尺寸都有最小和最大尺寸规格。