1. 物料型号:
- EDI8F32259C
2. 器件简介:
- EDI8F32259C是一款高速8Mb静态RAM模块,组织为256K字×32位。该模块由八个256K×4的静态RAM构成,这些RAM被封装在SOJ封装中,并安装在环氧树脂层压板(FR4)上。
3. 引脚分配:
- 该模块提供72个引脚,包括地址输入(A0-A17)、芯片使能(E0#-E3#)、写使能(W#)、输出使能(G#)、数据输入/输出(DQ0-DQ31)以及电源(Vcc)和地(Vss)。
4. 参数特性:
- 256K×32位CMOS静态RAM
- 访问时间:15ns、20ns和25ns
- 独立的字节选择
- 完全静态,无需时钟信号
- TTL兼容的输入/输出
- 高密度封装,符合JEDEC标准引脚配置
- 单+5V(±10%)电源操作
5. 功能详解:
- 该模块支持独立使能四个字节,可以通过适当的选择执行对单个字节或多个字节的读写操作。所有输入和输出都与TTL兼容,并且完全异步的电路设计无需时钟或刷新即可操作,提供了相等的访问和周期时间,便于使用。
6. 应用信息:
- ZIP和SIMM模块包含四个PD(存在检测)引脚,用于在可以互换不同模块的应用中识别模块的内存密度。
7. 封装信息:
- 提供72引脚的ZIP/SIMM封装,具体包括:
- 封装号175:72引脚ZIP
- 封装号176:72引脚SIMM直角
- 封装号354:72引脚SIMM直插