1. 物料型号:
- W3DG6418V-D2:128MB - 16Mx64, SDRAM UNBUFFERED,PC100和PC133兼容的同步DRAM模块。
2. 器件简介:
- W3DG6418V是一个由八个16Mx8 SDRAM组件组成的16Mx64同步DRAM模块,这些组件封装在TSOP II封装中,以及一个2K EEPROM,用于串行存在检测,封装在8引脚TSSOP封装中,都安装在168引脚DIMM多层FR4基板上。
3. 引脚分配:
- 提供了详细的引脚配置表,包括前后两面的引脚名称和功能,如Vss(地)、DQ(数据输入/输出)、CS0#(片选输入)、Vcc(电源供电)等。
4. 参数特性:
- 包括突发模式操作、自动和自刷新能力、LVTTL兼容的输入输出、带EEPROM的串行存在检测、全同步信号等。
5. 功能详解:
- 描述了模块的功能性,包括编程突发长度、3.3V ± 0.3V电源供电、168引脚DIMM JEDEC D2标准、30.48mm(1.20英寸)高度等。
6. 应用信息:
- 提供了操作电流特性表,包括不同操作条件下的电流消耗,如活动电流、预充电待机电流、活动待机电流等。
7. 封装信息:
- 提供了不同型号的时钟速度、CAS延迟和封装高度信息,如W3DG6418V10D2xx型号在100MHz时钟速度下,CAS延迟为2,高度为30.48mm(1.20英寸)。