### 物料型号
- 型号:WMS512K8V-XXX
- 类型:512Kx8 MONOLITHIC SRAM
### 器件简介
- 特点:
- 访问时间:15, 17, 20ns
- 低功耗CMOS
- 革命性的中心电源/地引脚排列,JEDEC认证
- 低电压操作:3.3V ± 10% 电源供应
- 支持商业、工业和军事温度范围
- TTL兼容的输入和输出
- 完全静态操作:无需时钟或刷新
- 三态输出
### 引脚分配
- EVOLUTIONARY PINOUT:
- 32 DIP
- 32 CSOJ (DE)
- 32 FLAT PACK (FF)
- 32 CLCC
- REVOLUTIONARY PINOUT:
- 36 FLAT PACK
- 36 CSOJ
- 32 Ceramic DIP (Package 300)
- 32 lead Ceramic SOJ (Package 101)
- 32 lead Ceramic Thinpack™ Flat Pack (Package 321)
- 32 pin Rectangular Ceramic Leadless Chip Carrier (Package 601)
### 参数特性
- 绝对最大额定值:
- 工作温度:-55°C 至 +125°C
- 存储温度:-65°C 至 +150°C
- 结温:-0.5V 至 +4.6V
- 供电电压:-0.5V 至 +4.6V
- 推荐操作条件:
- 供电电压:3.0V 至 3.6V
- 输入高电平电压:2.2V 至 VCC + 0.3V
- 输入低电平电压:-0.3V 至 +0.8V
- 操作温度:-55°C 至 +125°C
### 功能详解
- 操作模式:
- 待机模式:高阻抗
- 读模式:数据输出激活
- 写模式:数据输入激活
- 输出禁用模式:高阻抗激活
### 应用信息
- 适用于需要512Kx8位SRAM的场合,如存储器扩展、缓存等。
### 封装信息
- 封装类型:
- 36 lead Ceramic SOJ (Package 100)
- 36 lead Ceramic Flat Pack (Package 226)
- 32 pin Ceramic DIP (Package 300)
- 32 lead Ceramic SOJ (Package 101)
- 32 lead Ceramic Thinpack™ Flat Pack (Package 321)
- 32 pin Rectangular Ceramic Leadless Chip Carrier (Package 601)