1. 物料型号:
- WV3HG64M32EEU665D4xxG:333MHz/667Mb/s,CAS Latency 5,tRCD 5,tRP 5,高度30.00mm (1.181") TYP
- WV3HG64M32EEU534D4xxG:266MHz/533Mb/s,CAS Latency 4,tRCD 4,tRP 4,高度30.00mm (1.181") TYP
- WV3HG64M32EEU403D4xxG:200MHz/400Mb/s,CAS Latency 3,tRCD 3,tRP 3,高度30.00mm (1.181") TYP
2. 器件简介:
- WV3HG64M32EEU是一款基于512Mb DDR2 SDRAM组件的64Mx32双倍速率2 SDRAM内存模块。该模块由四个64Mx8 FBGA封装的组件安装在200针SO-DIMM FR4基板上。
3. 引脚分配:
- 提供了详细的引脚配置表,包括引脚编号、符号和功能,如VREF、DQS、DM、VSS、VCC等。
4. 参数特性:
- 200针小型外型DIMM(SO-DIMM)
- 快速数据传输速率:PC2-5300、PC2-4200和PC2-3200
- 利用667、533和400 Mb/s DDR2 SDRAM组件
- 支持JEDEC标准1.8V I/O(SSTL_18兼容)
- 差分数据存取(DQS、DQS#)选项
- 四比特预取架构DLL对齐DQ和DQS转换与CK
- 多个内部设备库以实现并发操作
- 支持重复输出存取(RDQS/RDQS#)
- 可编程CAS#延迟(CL):3、4和5
- 可编程突发长度(4、8)
- 可调数据输出驱动强度
- 板上终止(ODT)
- 带EEPROM的串行存在检测(SPD)
- 自我刷新和自动刷新(64ms:8,192周期刷新)
5. 功能详解:
- 该模块支持多种功能,包括快速数据传输、多种CAS延迟、可编程突发长度等。
6. 应用信息:
- 该产品正在开发中,未经过资格认证或特性化,并且可能会在不通知的情况下更改或取消。
7. 封装信息:
- 200针(SO-DIMM)
- PCB尺寸:30.00mm(1.181")典型值