### 物料型号
- WV3HG64M32EEU665D4xxG:333MHz/667Mb/s,CAS延迟5,tRCD 5,tRP 5,典型高度30.00mm (1.181")。
- WV3HG64M32EEU534D4xxG:266MHz/533Mb/s,CAS延迟4,tRCD 4,tRP 4,典型高度30.00mm (1.181")。
- WV3HG64M32EEU403D4xxG:200MHz/400Mb/s,CAS延迟3,tRCD 3,tRP 3,典型高度30.00mm (1.181")。
### 器件简介
WV3HG64M32EEU是一款基于512Mb DDR2 SDRAM组件的64Mx32双倍速率2 SDRAM存储模块。模块由四个64Mx8组件构成,封装在FBGA封装中,并安装在200引脚SO-DIMM FR4基板上。
### 引脚分配
- 引脚1至引脚200分配包括VREF、VSS、DQ4-DQ31、DM0-DM3、DQS0-DQS3等多个信号,具体分配请参考PDF文档中的PIN CONFIGURATION部分。
### 参数特性
- 200引脚,小型外型DIMM(SO-DIMM)
- 快速数据传输速率:PC2-5300、PC2-4200和PC2-3200
- 使用667、533和400 Mb/s DDR2 SDRAM组件
- 支持JEDEC标准1.8V I/O(SSTL_18兼容)
- 差分数据存取(DQS, DQS#)选项
- 四比特预取架构DLL对齐DQ和DQS转换与CK
- 多个内部设备库以支持同时操作
- 支持重复输出存取(RDQS/RDQS#)
- 可编程CAS#延迟(CL):3、4和5
- 可编程突发长度(4, 8)
- 可调数据输出驱动强度
- 芯片内终结(ODT)
- 带EEPROM的串行存在检测(SPD)
- 自动和自我刷新(64ms:8,192周期刷新)
### 功能详解
模块支持多种操作频率和CAS延迟配置,具备快速的数据传输能力,并提供多种电气参数以适应不同的操作条件。
### 应用信息
该模块适用于需要高速数据传输和大容量存储的应用,如服务器、工作站和高性能计算机。
### 封装信息
- 200引脚(SO-DIMM)
- PCB尺寸典型值:30.00mm(1.181")