1. 物料型号:
- 型号范围为B520B至B560B。
2. 器件简介:
- 这些器件是表面贴装肖特基势垒整流器,反向电压为20至60伏特,正向电流为5.0安培。
- 特点包括:用于表面贴装应用、金属-半导体结构带有保护环、外延结构、极低的正向电压降、高电流能力、塑料材料具有UL可燃性分类94V-0。
3. 引脚分配:
- SMB(DO-214AA)封装,极性由阴极带表示。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压:B520B为30V,B560B为60V。
- 最大RMS电压:B520B为42V,B560B为58V。
- 最大DC阻断电压:B520B为30V,B560B为60V。
- 最大平均正向整流电流@TC=80°C:所有型号均为5.0A。
- 峰值正向浪涌电流:所有型号均为150A,叠加在额定负载上(JEDEC方法)。
- 最大瞬时在5.0A DC时的正向电压:B520B为0.55V,B560B为0.7V。
- 最大DC反向电流@Tj=25°C:所有型号均为0.5mA。
- 在额定DC阻断电压@Tj=100°C时的典型结电容:所有型号均为20PF。
- 典型热阻(结到外壳):所有型号均为10°C/W。
- 工作温度范围:-55至+125°C。
- 存储温度范围:-55至+150°C。
5. 功能详解:
- 这些器件用于低电压和极性保护应用。
6. 应用信息:
- 适用于低电压和极性保护应用。
7. 封装信息:
- SMB(DO-214AA)封装,塑料外壳,带有阴极带以指示极性。
- 提供了详细的尺寸数据,包括最小和最大尺寸。