1. 物料型号:
- FFM301、FFM302、FFM303、FFM304、FFM305、FFM306、FFM307
2. 器件简介:
- WEITRON品牌的表面贴装快速恢复整流器,符合Underwriters Laboratory的塑料封装和UL94V-0阻燃等级。适用于表面贴装应用,超过MIL-S-19500/228环境标准,具有低漏电流。
3. 引脚分配:
- 根据JEDEC DO-214AB标准,封装为模塑塑料,端子为镀锡且符合MIL-STD-750方法2026的可焊性,极性由阴极带表示,可任意位置安装。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):50至1000伏特
- 最大RMS电压(VRMS):35至700伏特
- 最大直流阻断电压(VDC):50至1000伏特
- 最大平均正向整流电流@TA=55°C('F(AV)):3.0A
- 峰值正向浪涌电流,8.3ms单半正弦波叠加在额定负载上(JEDEC方法):IFSM 100A
- 最大直流反向电流@TA=25°C在额定直流阻断电压@TA=100°C:IR 10至300μA
- 最大反向恢复时间:Trr 150至500秒
- 典型结电容(C):60pF(典型值)
- 典型热阻(ROJA):50℃/W(典型值)
- 工作温度范围(TJ):-55至+150℃
- 存储温度范围(TSTG):-55至+150℃
5. 功能详解:
- 该器件为快速恢复整流器,具有低漏电流和高效率,适用于需要快速切换的应用。
6. 应用信息:
- 适用于表面贴装应用,符合环境和安全标准,适用于需要快速恢复整流的电路。
7. 封装信息:
- SMC-1封装,具体尺寸如下:
- A:4.20至4.80mm
- B:6.60至7.20mm
- C:0.30mm(典型值)
- D:3.60至3.80mm
- E:5.80至6.20mm
- F:0.80mm(典型值)
- H:1.00mm(典型值)
- J:1.90至2.50mm