1. 物料型号:
- 型号:WIMN10
2. 器件简介:
- WIMN10是一个表面贴装的多芯片二极管阵列,具有超高速开关能力和超小型表面贴装封装,适用于一般用途的开关应用,具有高导通功耗。
3. 引脚分配:
- 封装类型:TSOP-6
- 引脚极性:详见PDF中的图表
4. 参数特性:
- 最大额定值:
- 峰值反向电压:80V
- DC反向电压:80V
- 峰值正向电流:300mA
- 平均整流输出电流:100mA
- 非重复峰值正向浪涌电流(1.0s):4.0A
- 功耗(每个元件不超过200mW):300mW
- 工作结温范围:+150°C
- 存储温度范围:-55至+150°C
- 电气特性:
- 正向电压(IF=100mA):1.2V
- 反向电流(VR=70V):0.1A
- 终端间电容(VR=6V, f=1.0MHz):3.5pF
- 反向恢复时间(VR=6V, IF=5mA):4.0ns
5. 功能详解:
- WIMN10是一个多芯片二极管,能够处理高达100mA的正向电流和80V的反向电压,适用于高速开关和整流应用。
6. 应用信息:
- 适用于一般用途的开关应用,特别是在需要高速开关和高导通功耗的场合。
7. 封装信息:
- 封装类型:TSOP-6
- 封装材料:模塑塑料,UL可燃性等级94V-0
- 湿度敏感性:J-STD-020C标准下的1级
- 端子:符合MIL-STD-202方法208的可焊性
- 尺寸:PDF中提供了详细的TSOP-6尺寸图。