1. 物料型号:
- 型号:LRF3W系列
- 描述:低压3瓦芯片电阻器
2. 器件简介:
- 构造:采用专利的非贵金属基厚膜材料,在96%的氧化铝基板上丝印覆盖层和有机保护层。组件通过激光修调以达到所需的电阻公差。
- 封装:贴片式封装
3. 引脚分配:
- 引脚:环绕式引脚,具有电镀镍屏障和亚光锡表面,确保出色的耐浸出性和焊接性。
4. 参数特性:
- 功率耗散:70°C下3瓦
- 电阻范围:0.003至0.1欧姆
- 耐压:200V
- 环境温度范围:-55至+150°C
- 电阻公差:SR005为5%,大于R005为2.5%,≥R01为1.2.5%
- 温度系数:±100ppm/°C
- 焊盘和走线面积:300mm²
5. 功能详解:
- 性能数据包括额定功率下的负载、过载、高温暴露、低温操作、低温存储、湿度、温度循环、热冲击和耐焊热等测试结果。
6. 应用信息:
- 适用于回流焊或波峰焊的贴装应用,能够承受250°C的焊料浸泡90秒。
7. 封装信息:
- 封装类型:按照IEC 286-3标准提供卷带包装,每卷标准数量为1800个。
- 胶带尺寸:详细列出了胶带的宽度、节距、孔径等尺寸参数。