物料型号：
- W25P80：8M位串行闪存
- W25P16：16M位串行闪存
器件简介：
- W25P80和W25P16提供有限空间、引脚和功率的系统的存储解决方案，适用于代码下载应用以及存储语音、文本和数据。
- 操作电压为2.7V至3.6V，活动模式下电流消耗低至4mA，掉电模式下为1µA。
- 提供SOIC封装，是串行闪存产品家族的一部分，Winbond还提供1M/2M/4M位密度的兼容设备。
引脚分配：
- 208-MIL SOIC：
- 1：/CS（芯片选择输入）
- 2：DO（数据输出）
- 3：/WP（写保护输入）
- 4：GND（地）
- 5：DI（数据输入）
- 6：CLK（串行时钟输入）
- 7：/HOLD（保持输入）
- 8：VCC（电源供应）
- 300-MIL SOIC：
- 1：/HOLD（保持输入）
- 2：VCC（电源供应）
- 3-6和11-14：无连接（NC）
- 7：/CS（芯片选择输入）
- 8：DO（数据输出）
- 9：/WP（写保护输入）
- 10：GND（地）
- 15：DI（数据输入）
- 16：CLK（串行时钟输入）
参数特性：
- 提供8M/16M/32M位串行闪存。
- 4针SPI串行接口，支持SPI模式0和3。
- 低功耗、宽温度范围，活动电流4mA，掉电电流1µA，工作温度-40°C至+85°C。
- 快速灵活的串行数据访问，时钟频率高达50MHz。
- 编程功能包括256字节的页编程，64K字节的扇区擦除，100,000次擦写周期，数据保持20年。
功能详解：
- 提供SPI操作、写保护特性、控制和状态寄存器，支持多种操作模式和指令集。
应用信息：
- 适用于引脚数量有限、空间有限、功率有限的系统。
- 适用于基于控制器的串行代码下载、微控制器系统存储数据、文本或语音，以及电池操作和便携式产品。
封装信息：
- W25P80和W25P16主要提供SOIC封装。
- W25P80和W25P16使用8引脚塑料208mil宽度SOIC（Winbond封装代码SS）。
- W25P16还使用16引脚塑料300mil宽度SOIC（Winbond封装代码SF）。
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