W25Q16BVSFIG

物料型号：W25Q16BV 器件简介：W25Q16BV 是一款由 Winbond 公司生产的 16M-bit 串行闪存，提供有限空间、引脚和功耗的系统存储解决方案。

该系列提供超越普通串行闪存的灵活性和性能，适合于 RAM 中代码阴影、直接从双/四 SPI (XIP) 执行代码以及存储语音、文本和数据。

引脚分配： - SOIC 150/208-MIL 和 PDIP 300-MIL 封装的引脚包括 VCC、/CS、/HOLD (IO3)、DO (IO1)、/WP (IO2)、CLK、DI (IO0) 和 GND。

- WSON 6X5-MM 封装的引脚包括 VCC、DO (IO1)、/HOLD (IO3)、/WP (IO2)、CLK、DI (IO0) 和 GND。

参数特性： - 支持标准 SPI、双 SPI 和四 SPI 操作。

- 时钟频率高达 104MHz，双输出等效 208MHz，四输出等效 416MHz。

- 连续读取模式下，8 个时钟周期即可读取 24 位地址，实现真正的 XIP 操作。

- 工作电压范围 2.7V 至 3.6V，活动模式下电流消耗低至 4mA，掉电模式下小于 1µA。

- 宽温度范围 -40°C 至 +85°C。

功能详解： - 支持页编程、扇区擦除、块擦除和芯片擦除。

- 提供软件和硬件写保护功能，包括顶部或底部、扇区或块选择。

- 支持 JDEC 标准制造商和设备识别，具有 64 位唯一序列号。

应用信息： - 适用于需要数据和参数存储的应用程序，提供灵活的架构和 4KB 扇区。

- 支持超过 100,000 次擦写/编程周期，数据保留时间超过 20 年。

封装信息： - 提供 8 引脚 SOIC 150-mil (SN)、8 引脚 SOIC 208-mil (SS)、8 引脚 PDIP 300-mil (DA)、8 引脚 WSON 6x5-mm (ZP) 和 16 引脚 SOIC 300-mil (SF) 封装选项。