### 物料型号
- W25X10BL:1M-bit
- W25X20BL:2M-bit
- W25X40BL:4M-bit
### 器件简介
Winbond的W25X10BL、W25X20BL和W25X40BL系列串行闪存提供有限空间、引脚和功耗的存储解决方案。这些设备适用于代码下载应用以及存储语音、文本和数据。它们在2.3V至3.6V的单电源供电下工作,活动时电流消耗低至4mA,断电时为1µA。所有设备都提供节省空间的封装。
### 引脚分配
- SOIC 150-MIL / 208-MIL:8引脚封装
- WSON 6X5-MM:8接触点封装
- PDIP 300-MIL:8引脚双列直插封装
### 参数特性
- 存储容量:1M-bit(128K-byte)、2M-bit(256K-byte)、4M-bit(512K-byte)
- 页编程:每页256字节,可一次性编程256字节
- 块擦除:16个扇区(4KB)、128个(32KB)、256个(64KB)或整个芯片(芯片擦除)
- 支持标准SPI、双输出SPI和双I/O SPI
- SPI时钟频率高达50MHz,双输出快速读取时相当于100MHz
- 具有保持引脚、写保护引脚和可编程写保护功能
### 功能详解
- 支持标准SPI指令和双SPI指令,包括快速读取、页编程、扇区擦除、块擦除和芯片擦除等。
- 具有写保护功能,可通过硬件和软件控制保护内存的某一部分或全部。
- 提供连续读取模式,减少指令开销,允许真正的XIP(现场执行)操作。
### 应用信息
适用于需要数据和参数存储的应用,如代码下载、语音、文本和数据存储等。
### 封装信息
- SOIC 150-mil(SN)、SOIC 208-mil(SS)、WSON 6x5mm(ZP)和PDIP 300-mil(DA)封装。