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W632GG8KB-11

W632GG8KB-11

  • 厂商:

    WINBOND(华邦)

  • 封装:

    TFBGA-78

  • 描述:

    IC DRAM 2GBIT PARALLEL 78WBGA

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
W632GG8KB-11 数据手册
W632GG8KB-11
1. 物料型号: W632GG8KB,这是Winbond公司生产的一款DDR3 SDRAM。

2. 器件简介: 该文档是关于W632GG8KB的数据手册,包含了详细的技术规格和操作条件。

3. 引脚分配: 文档中包含了引脚分配的详细信息,但没有直接列出具体的引脚分配表。通常,这些信息可以在芯片的物理视图或电气特性部分找到。

4. 参数特性: 文档详细列出了多种操作条件下的电气特性,包括但不限于电源电压、温度范围、输入/输出电容、功耗规格等。

5. 功能详解: 文档中详细解释了DDR3 SDRAM的各种功能,包括命令模式、功耗模式、时序参数、电气特性等。

6. 应用信息: 虽然文档没有直接提供应用案例,但从电气特性和功能描述中可以推断,W632GG8KB适用于需要高速数据存储和检索的电子系统。

7. 封装信息: 文档提供了封装的物理尺寸信息,例如WBGA78封装,以及球间距和球径等。

8. 命令真值表和状态图: 文档包含了命令真值表和简化的状态图,这些图表有助于理解SDRAM在不同命令下的行为。

9. 时序参数: 文档详细列出了各种时序参数,如tCK、tRCD、tRP、tRAS等,这些参数对于确保SDRAM在系统中可靠运行至关重要。

10. 电气特性: 包括了输入/输出电平、功耗规格、ODT(On-Die Termination)特性等。

11. 修订历史: 文档最后提供了修订历史,显示了从A01到A04版本的变更记录。
W632GG8KB-11 价格&库存

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