物料型号:
- AG101-G:AG101-PCB 0.8 – 2.6 GHz Fully Assembled Application Circuit GaAs MMIC Gain Block,使用无铅/绿色/RoHS合规的SOT-89封装。
器件简介:
- AG101是一款通用增益模块,提供了良好的动态范围和低噪声系数,在低成本表面贴装封装中表现优异。它适用于窄带和宽带应用,结合了可靠的性能和卓越的质量,以保持在+85°C的安装温度下超过10,000年的MTTF值。
引脚分配:
- 引脚2和4为地(Ground)。
参数特性:
- 工作带宽:60 MHz至3000 MHz。
- 增益:13 dB至16 dB。
- 输入回波损耗:8.5 dB。
- 输出回波损耗:20 dB。
- 输出P1dB:+15 dBm。
- 输出IP3:+28 dBm至+32 dBm。
- 噪声系数:2.4 dB。
- 工作电流范围:40 mA至75 mA。
- 供电电压:+3.3 V或+4.5 V。
功能详解:
- AG101利用高可靠性的GaAs MMIC技术,仅需要DC阻断和旁路电容器以及一个感性RF扼流圈即可工作。内部匹配提供了50欧姆的输入/输出阻抗,从而最小化了外部组件的需求。
应用信息:
- 适用于各种当前和下一代无线技术,如GPRS、GSM、CDMA和W-CDMA。也适用于60至3000 MHz频率范围内的其他应用,例如固定无线通信。
封装信息:
- 该器件的封装为无铅/绿色/RoHS合规的SOT-89封装,兼容无铅(最高260°C回流温度)和有铅(最高245°C回流温度)焊接工艺。引脚上的镀层材料为NiPdAu。