1. 物料型号:
- SME1400B-10:宽带表面贴装混频器
- SME1400B-10F0:宽带表面贴装混频器
- SME1400B-10-PCB:全装配混频器应用板
2. 器件简介:
SME1400B-10是一款被动双平衡二极环混频器,提供高动态范围性能,并符合RoHS标准的表面贴装封装。该混频器通常使用+10 dBm的LO输入功率来优化其性能。典型应用包括2.5G和3G GSM/CDMA/W-CDMA系统中的接收器和发射器的频率上/下转换、调制和解调。
3. 引脚分配:
- 引脚4:RF
- 引脚6:IF
- 引脚8:LO
- 引脚1、2、3、5、7:接地(Backside Metal)
4. 参数特性:
- SSB转换损耗:在不同频段下,损耗值有所不同,最大保证值为8 dB。
- 端口间隔离:不同端口间的隔离度在18 dB到35 dB之间。
- 三阶输入截取点:+19 dBm。
- 输入压缩点:+6 dBm。
- 电压驻波比(VSWR):不同端口的VSWR值在1.6:1到2.0:1之间。
- LO驱动电平:+10 dBm。
5. 功能详解:
SME1400B-10混频器能够在1-2200 MHz的射频和本振频率下工作,以及1-2000 MHz的中频。它不需要外部偏置,并且具有高达+19 dBm的输入三阶截取点和+6 dBm的输入压缩点,提供了良好的线性性能。
6. 应用信息:
主要用于频率上/下转换、调制和解调,适用于2.5G和3G GSM/CDMA/W-CDMA系统中的接收器和发射器。
7. 封装信息:
该封装符合RoHS标准,引脚上的镀层材料为AgPdPt,兼容锡铅(最高235°C回流温度)焊接工艺。还兼容无铅(最高260°C回流温度)和含铅(最高245°C回流温度)焊接工艺。