物料型号:
- MT25, 35系列
器件简介:
- 该系列为三相桥式整流器,具有玻璃钝化芯片结构、低正向电压降、高电流能力、高可靠性和高浪涌电流能力等特点,非常适合用于印刷电路板。
引脚分配:
- 引脚为镀铅焊脚,可按照MIL-STD-202, Method 208进行焊接。
参数特性:
- 工作峰值反向电压(VRRM)、工作峰值反向电压(VRWM)、直流阻断电压(VR)、峰值非重复反向电压(VRSM)、RMS反向电压(VR(RMS))等。
- 正向导通特性包括平均整流输出电流(lo)、非重复峰值正向浪涌电流(IFSM)、正向电压降(VF)、峰值反向电流(IR)等。
- 热特性包括工作温度范围(T)、存储温度范围(TSTG)、结到壳的热阻(RJC)、壳到散热器安装表面的热阻(R Cs)。
功能详解:
- 该系列整流器适用于单相、半波、60Hz、电阻性或电感性负载。对于电容器负载,需要降低20%的电流。
- 正向电压降特性图、总功率损耗特性图等提供了详细的功能参数。
应用信息:
- 该系列整流器适用于需要高电流和高可靠性的应用场合,如电源、电机驱动等。
封装信息:
- 封装为环氧树脂外壳,内部带有散热器。
- 所有尺寸单位为毫米,具体尺寸参数包括A、B、C、D、E、G、H等。