1. 物料型号:
- S30D30C、S30D35C、S30D40C、S30D45C、S30D50C、S30D60C,这些型号代表不同的反向击穿电压等级。
2. 器件简介:
- 30A双肖特基势垒整流器,具有肖特基势垒芯片、瞬态保护的防护环、低正向电压降、低反向漏电流、高浪涌电流能力等特点。
3. 引脚分配:
- 封装为TO-3P,塑封塑料,引脚为镀层引脚,可按照MIL-STD-750, Method 2026标准进行焊接。
4. 参数特性:
- 包括峰值重复反向电压、工作峰值反向电压、直流阻断电压、RMS反向电压、平均整流输出电流、非重复峰值正向浪涌电流、正向电压、额定直流阻断电压下的峰值反向电流、典型结电容、典型热阻(结到壳体)、工作和储存温度范围等。
5. 功能详解:
- 详细描述了器件的电气特性,包括在不同温度和负载条件下的电压、电流和热阻等参数。
6. 应用信息:
- 推荐使用螺丝安装时,应隔离安装,使用6-32硬件,并使用锥形垫圈以正确施加力。建议在界面上涂抹一层导热膏或高导热垫以改善散热。
7. 封装信息:
- 封装类型为TO-3P,每管30个单位。对于无铅/无铅版本,在型号后添加“-LF”后缀。