物料型号:
- SB820
- SB830
- SB840
- SB850
- SB860
- SB880
- SB8100
器件简介:
SB820-SB8100系列是肖特基势垒芯片整流器,具有以下特点:
- 肖特基势垒技术
- 瞬态保护的防护环
- 高电流能力,低正向电压降
- 低反向漏电流
- 高浪涌电流能力
- 塑料材料具有UL可燃性分类94V-0
引脚分配:
- 根据机械数据部分,器件采用TO-220A塑封封装,引脚为镀层引线,符合MIL-STD-202, Method 208的可焊性要求。
参数特性:
- 峰值重复反向电压(VRRM):20V至100V不等,具体值依据型号而定。
- 工作峰值反向电压(VRWM)/直流阻断电压(VR):20V至100V不等。
- 有效值反向电压(VR(RMS)):14V至70V不等。
- 平均整流输出电流(@Tc=95°C):8.0A。
- 非重复峰值正向浪涌电流(IFSM):150A(JEDEC方法)。
- 正向电压(VFM)@8.0A:0.55V至0.85V不等,依据型号而定。
- 在额定直流阻断电压下峰值反向电流(IRM)@TA=100°C:0.5mA至50mA不等。
- 典型结电容(C):700pF(注1:在1.0MHz和4.0V反向电压下测量)。
- 典型热阻(ReJC):6.9K/W(注2:安装在散热器上的结到外壳的热阻)。
功能详解:
- 该系列整流器适用于单相、半波、60Hz的电阻性或感性负载。对于容性负载,电流需降低20%。
- 提供了正向电流降额曲线、典型正向特性曲线、最大非重复峰值正向浪涌电流和典型结电容等图表。
应用信息:
- 该系列产品不推荐用于生命支持设备或系统,除非获得书面批准。
封装信息:
- 所有型号均采用TO-220A塑封封装,具体尺寸如下:
- A: 14.9-15.1mm
- B: 10.5mm
- C: 2.62-2.87mm
- D: 3.56-4.06mm
- E: 13.46-14.22mm
- F: 0.68-0.94mm
- G: 3.740-3.910mm
- H: 5.84-6.86mm
- J: 2.54-4.44mm/2.79-4.70mm
- K: 0.35-0.64mm
- L: 1.14-1.40mm
- P: 4.95-5.20mm
所有尺寸单位为毫米。