1. 物料型号:
- SL22-T1(SMB封装,500/卷带封装)
- SL22-T3(SMB封装,3000/卷带封装)
- SL23-T1(SMB封装,500/卷带封装)
- SL23-T3(SMB封装,3000/卷带封装)
- SL24-T1(SMB封装,500/卷带封装)
- SL24-T3(SMB封装,3000/卷带封装)
2. 器件简介:
- 2.0A低正向电压表面贴装肖特基势垒整流行波二极管,适用于自动装配,低功耗,高效率,峰值过载额定值高达50A,适用于低电压应用。
3. 引脚分配:
- 阳极带或阴极凹槽标记。
4. 参数特性:
- 肖特基势垒芯片
- 理想适用于自动装配
- 低功耗,高效率
- 峰值过载额定值高达50A
- 用于低电压应用
- 防护环芯片结构
- 塑料外壳材料具有UL可燃性分类等级94V-0
5. 功能详解:
- 峰值重复反向电压
- 工作峰值反向电压
- 直流阻断电压
- 有效值反向电压
- 平均整流输出电流
- 非重复峰值正向浪涌电流
- 正向电压
- 峰值反向电流
- 典型热阻(结到环境)
6. 应用信息:
- 该产品适用于需要低正向电压和高效率的场合,如电源转换器、马达控制和电池保护等。
7. 封装信息:
- SMB/DO-214AA封装,具体尺寸如下:
- A: 3.30-3.94mm
- B: 4.06-4.70mm
- C: 1.91-2.11mm
- D: 0.152-0.305mm
- E: 5.08-5.59mm
- F: 2.13-2.44mm
- G: 0.051-0.203mm
- H: 0.76-1.27mm