1. 物料型号:
- SL22-T1:SMB封装,500/卷带装
- SL22-T3:SMB封装,3000/卷带装
- SL23-T1:SMB封装,500/卷带装
- SL23-T3:SMB封装,3000/卷带装
- SL24-T1:SMB封装,500/卷带装
- SL24-T3:SMB封装,3000/卷带装
2. 器件简介:
- 2.0A低正向电压表面贴装肖特基势垒整流器,适用于自动装配,低功耗,高效率,承受50A峰值浪涌电流,用于低电压应用,带有防护环的芯片结构,塑料外壳材料具有UL可燃性分类等级94V-0。
3. 引脚分配:
- 阳极带或阳极缺口标记用于极性指示。
4. 参数特性:
- 峰值重复反向电压:SL22为20V,SL23为30V,SL24为40V。
- 工作峰值反向电压:同峰值重复反向电压。
- 直流阻断电压:同峰值重复反向电压。
- 有效值反向电压:SL22为14V,SL23为21V,SL24为28V。
- 平均整流输出电流@T=105°C:SL22为2.0A。
- 非重复峰值正向浪涌电流:SL22为50A。
- 正向电压@IF=2.0A:SL22和SL23为0.38V,SL24为0.40V。
- 峰值反向电流@TA=25°C:SL22为0.5mA。
5. 功能详解:
- 提供了正向电流降额曲线、典型正向电压特性、峰值正向浪涌电流和典型结电容的图表。
6. 应用信息:
- 适用于低电压应用,特别是在需要高效率和低功耗的场合。
7. 封装信息:
- SMB/DO-214AA封装,提供了详细的尺寸参数,所有尺寸单位为毫米。