XC7Z045-1FFG676C

厂商：
XILINX(赛灵思)
封装：
676-BBGA，FCBGA
描述：
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA, 350K...

数据手册：

XC7Z045-1FFG676C 数据手册

XC7Z045-1FFG676C AI解析

物料型号： - Zynq-7000系列包含多个型号，例如Z-7007S、Z-7012S、Z-7014S等，具体型号取决于所需的处理能力、内存和I/O资源。

器件简介： - Zynq-7000 SoC基于Xilinx的SoC架构，集成了基于ARM Cortex-A9的双核心或单核心应用处理器单元（PS）和28纳米Xilinx可编程逻辑（PL）。

引脚分配： - 引脚分配灵活，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVDS和SSTL。具体引脚功能可以通过配置工具进行设置。

参数特性： - 包括CPU频率（最高1GHz）、内存接口（DDR3、DDR3L、DDR2或LPDDR2）、可编程逻辑资源（CLB、LUT、FF、BRAM等）和多种外设接口。

功能详解： - 详细介绍了应用处理器单元（APU）、内存接口、I/O外设（包括以太网、USB、CAN、SD/SDIO、SPI、UART、I2C等）和可编程逻辑（PL）的功能。

应用信息： - Zynq-7000 SoC适用于多种应用，如汽车驾驶辅助、工业电机控制、医疗诊断成像、视频监控等。

封装信息： - 提供多种封装选项，以适应不同的应用需求，包括小型化、高性能和成本敏感型应用。

*介绍内容由AI识别生成

XC7Z045-1FFG676C 价格&库存

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