1. 物料型号:
- 系列型号:CNS PCMCIA II Slot - Double Deck (SMT Type)
- 详细型号:CNS - D T P - A RR - 1 3 - A -1
- 其中"D"代表双卡槽,"T"代表顶部安装,"P"代表3.3V/5V卡,"A"代表塑料杠杆,"RR"代表顶部右侧/底部右侧,"1"代表支架高度为0mm,"A"代表无屏蔽板,"1"代表顶部有Kapton膜。
2. 器件简介:
- 这是一个双卡槽的SMT类型的PCMCIA II插槽连接器,支持表面贴装技术,适用于需要小型、轻量和低轮廓连接器的PC卡系统。
3. 引脚分配:
- 接触点包括A1, A17, A34, A35, A51和A68,B1, B17, B34, B35, B51和B68,长度为5.00±0.1mm;A36和A67,B36和B67的长度为3.50±0.1mm;其他接触点长度为4.25±0.1mm。
4. 参数特性:
- 绝缘电阻:最小1,000MΩ
- 耐电压:500V ACrms,持续1分钟
- 接触电阻:40mΩ最大
- 电流额定值:0.5A每个接触点
- 焊接温度:后插座220°C/40秒,峰值240°C
5. 功能详解:
- SMT连接器使得组装和返工更容易;小型、轻量和低轮廓设计满足各种PC卡系统需求;提供多种产品组合,包括单层或双层、右侧或左侧弹出杆、极化样式、各种支架高度,全面支持客户的设计理念;使用推型弹出杆方便PC卡的移除。
6. 应用信息:
- 适用于需要小型、轻量和低轮廓连接器的PC卡系统,支持多种PC卡系统需求。
7. 封装信息:
- 绝缘体材料:PBT,玻璃填充(UL94V-0)
- 接触材料:镉青铜
- 镀层:插座侧-金0.3µm覆盖镍2.0µm;卡侧-金闪覆盖镍2.0µm;后插座-金0.2µm覆盖镍1.0µm;焊接侧-金闪覆盖镍1.0µm
- 板材料:不锈钢
- 侧接触材料:镉青铜
- 镀层:金覆盖镍