1. 物料型号：
- 型号为CNS系列，具体型号为CNS-D T P-A RR-1 3-A-1。
- D代表双卡层（Double Deck）。
- T代表PCB安装方式为顶部（Top）。
- P代表电压类型为3.3V/5V卡。
- A代表塑料挡板（Plastic Lever）。
- RR代表挡板位置为顶部右侧/底部右侧。
2. 器件简介：
- 该器件为PCMCIA II Slot双卡层（Double Deck）SMT类型卡座，支持表面贴装技术，具有小、轻、低轮廓的特点，满足各类PC卡系统要求。
3. 引脚分配：
- 文档中提供了详细的引脚尺寸和布局，例如，A1、A17、A34、A35、A51和A68 B1、B17、B34、B35、B51和B68引脚长度为5.00±0.1mm，A36和A67、B36和B67引脚长度为3.50±0.1mm，其他所有引脚长度为4.25±0.1mm。
4. 参数特性：
- 绝缘电阻：最小1,000MΩ。
- 耐电压：500V ACrms，持续1分钟。
- 接触电阻：40mΩ最大。
- 每个接触点电流额定值：0.5A。
- 焊接温度：卡座侧-220°C/40秒，峰值240°C。
5. 功能详解：
- SMT连接器使得组装和返工更容易。
- 提供单层或双层、右侧或左侧弹出杆、极化样式、各种立柱高度等多种产品组合，全面支持客户的设计理念。
- 通过推动弹出杆实现PC卡的便捷移除。
6. 应用信息：
- 适用于需要PC卡插槽的各种应用，特别是在需要双卡层和SMT安装技术的场景。
7. 封装信息：
- 绝缘体材料为PBT玻璃纤维增强（UL94V-0）。
- 接触材料为磷青铜。
- 镀层：插座侧-金0.3µm覆盖镍2.0µm，卡侧-金闪覆盖镍2.0µm。
- 后插座：配合侧-金0.2µm覆盖镍1.0µm，焊接侧-金闪覆盖镍1.0µm。
- 板材料：不锈钢。
- 侧接触：磷青铜，镀层为金覆盖镍。
