### 物料型号
- NP276系列提供了多种型号,包括NP276-11904、NP276-11904-3、NP276-15316、NP276-16951、NP276-25626、NP276-37206、NP276-40009、NP276-59608、NP276-65227、NP276-87318、NP276-110522等。
### 器件简介
- NP276系列是开放式顶部的BGA封装底座,具有1.27mm的引脚间距。这些底座设计用于BGA封装,具有自接触结构,无需上部压力(ZIF),通过夹持焊球的侧面来降低对焊球共面性的损伤。
### 引脚分配
- 提供了不同引脚数量的型号,从119到1105不等,以适应不同的IC尺寸和网格大小。
### 参数特性
- 绝缘电阻:100V AC下1分钟
- 耐电压:接触电阻
- 工作温度范围:-40°C至+170°C
- 接触力:30g每引脚,大约10000次插入
### 功能详解
- 开放式顶部插座用于BGA封装,无需上部压力即可自接触。
- 接触结构通过夹持焊球的侧面来降低对焊球共面性的损伤。
- 采用Yamaichi的2点镊子接触方式,每个焊球两侧由两个接触点接触,以最小化焊球损伤,同时具有低驱动力和紧凑的插座尺寸。
### 应用信息
- 适用于需要BGA封装测试和烧录测试的应用。
### 封装信息
- 提供了详细的底座尺寸和IC尺寸,例如NP276-11904的底座尺寸为27.00 x 38.00mm,IC尺寸为14x22。