1. 物料型号:
- NP352 Series (Open Top) Fine Ball Grid Array (FBGA, 1.00mm Pitch)
- 包含多个型号,例如:NP352-04808、NP352-04811、NP352-04813等,每个型号对应不同的引脚数量和IC尺寸。
2. 器件简介:
- 该系列为Fine Ball Grid Array (FBGA) 封装,引脚间距为1.00mm。这些是用于集成电路的插座,具有自对准的夹持接触结构,无需上部压力即可固定封装。
3. 引脚分配:
- 提供了不同型号的引脚数量和IC尺寸,例如NP352-04808型号有48个引脚,IC尺寸为6x8mm。
4. 参数特性:
- 绝缘电阻:100V AC下1分钟
- 耐电压:100V DC下10mA/20mV最大
- 接触电阻:1,000MΩ min. at 100V DC
- 工作温度范围:-40°C至+150°C
- 接触力:每引脚约15g,最小1,000次插入
5. 功能详解:
- 开顶型插座,具有“镊子式接触”结构,用于FBGA封装。接触结构设计用于夹持焊球的侧面,以减少焊球共面度损伤。
6. 应用信息:
- 适用于FBGA封装的集成电路,用于测试和烧录。
7. 封装信息:
- 插座的基座尺寸和BGA布局在第3页提供。插座材料包括聚醚酰亚胺(PEI)和玻璃填充聚醚砜(PES)。接触材料为铍铜(BeCu),表面处理为镀金覆镍。