1. 物料型号:
- NP352 Series (Open Top)
- Fine Ball Grid Array (FBGA, 1.00mm Pitch)
2. 器件简介:
- 提供了多种型号的FBGA封装,具有不同的引脚数量和尺寸,适用于不同的集成电路。
3. 引脚分配:
- 提供了不同型号的引脚数量和IC尺寸,例如NP352-04808型号有48个引脚,IC尺寸为6x8mm;NP352-256-81-型号有256个引脚,IC尺寸为16x16mm。
4. 参数特性:
- 绝缘电阻:100V AC下1分钟
- 耐电压:100V DC下10mA/20mV最大
- 工作温度范围:-40°C至+150°C或-55°C至+150°C
- 接触力:每引脚约15g,最小1000万次插入
- 接触电阻:1000M欧姆最小,100V DC下
5. 功能详解:
- 开顶型插座,采用“镊子式接触”针对FBGA封装
- 由于自接触结构无需上部压力即可确保封装对齐(ZIF)
- 接触结构设计用于捏住焊球的侧面,减少焊球共面性损伤
6. 应用信息:
- 适用于FBGA封装的集成电路,具体应用未在文档中详述
7. 封装信息:
- 封装材料:聚醚酰亚胺(PEI),玻璃填充聚醚砜(PES)
- 接触材料:铍铜(BeCu)
- 镀层:金上镍