1. 物料型号:
- NP352 Series (Open Top)
- 包含多种型号,例如:NP352-04808、NP352-04811、NP352-04813等,每种型号具有不同的引脚数量和IC尺寸。
2. 器件简介:
- 该系列为Fine Ball Grid Array (FBGA, 1.00mm Pitch)的封装,即1.00mm节距的精细球栅阵列,为开顶式封装。
3. 引脚分配:
- 提供了不同型号的引脚数量和IC尺寸,例如NP352-04808型号有48个引脚,IC尺寸为6x8mm。
4. 参数特性:
- 绝缘电阻:100V AC下1分钟
- 耐电压:100V DC下10mA/20mV最大
- 工作温度范围:-40°C至+150°C或-55°C至+150°C
- 接触力:每引脚约15g,最小1000万次接合周期
5. 功能详解:
- 采用“Tweezer Style Contacts”设计,用于FBGA封装,确保由于自接触结构而无需上部压力即可安全对齐封装。
- 接触结构设计用于捏住焊球的侧面,以减少焊球共面度损伤。
6. 应用信息:
- 适用于FBGA封装的测试和烧录。
7. 封装信息:
- 封装材料包括聚醚酰亚胺(PEI)和玻璃填充聚醚砜(PES)。
- 接触材料为铍铜(BeCu)。
- 镀层:镍上镀金。