1. 物料型号:BST51,SOT89封装的NPN硅平面达林顿晶体管。
2. 器件简介:这是一种快速开关的高电流增益达林顿晶体管,适用于高速开关和大电流应用。
3. 引脚分配:SOT89封装具有三个引脚,通常为集电极、发射极和基极。
4. 参数特性:
- 集电极-基极电压(VCBO):80V
- 集电极-发射极电压(VCEO):60V
- 发射极-基极电压(VEBO):10V
- 峰值脉冲电流(ICM):1.5A
- 连续集电极电流(IC):500mA
- 基极电流(IB):100mA
- 在Tamb=25°C时的总功耗(Ptot):1W
- 工作和存储温度范围(Tj:Tstg):-65至+150°C
5. 功能详解:
- 电气特性(在Tamb=25°C下,除非另有说明):
- 集电极-基极击穿电压(V(BR)CBO):80V
- 集电极-发射极击穿电压(V(BR)CEO):60V
- 发射极-基极击穿电压(V(BR)EBO):10V
- 发射极截止电流(EBO):小于10nA(在VEB=8V,IC=0条件下)
- 集电极-发射极截止电流(ICES):小于10uA(在VCE=60V,IB=0条件下)
- 集电极-发射极饱和电压(VCE(sat)):1.3V(在IC=500mA,IB=0.5mA条件下)
- 基极-发射极饱和电压(VBE(sat)):1.9V(在IC=500mA,IG=0.5mA条件下)
- 静态正向电流传输比(hFE):1K至2K(在IC=150mA,VC=10V条件下)
- 导通时间(ton):400ns(典型值,在IC=500mA,Bon=IBof=0.5mA条件下)
- 关闭时间(toff):1.5Kns(典型值)
6. 应用信息:适用于高速开关和大电流应用。
7. 封装信息:SOT89封装,具有三个引脚,适用于表面贴装技术。