### 物料型号
- 型号:BYD127Z
### 器件简介
- 表面贴装玻璃钝化结超快高效整流器。
### 引脚分配
- 该器件为无引脚芯片形式,无铅损伤,适用于表面贴装应用。
### 参数特性
- 最大重复峰值反向电压:200伏特(VRRM)
- 最大RMS电压:140伏特(VRMS)
- 最大直流阻断电压:200伏特(VDC)
- 最大平均正向整流电流(TL=110°C):1.0安培(I(AV))
- 最大瞬时正向电压在1.0 A时:0.96伏特(VF)
- 最大直流反向电流在额定直流阻断电压下:25°C时2μA,125°C时50μA(IR)
- 最大反向恢复时间:35纳秒(trr)
- 典型结电容:10皮法(CJ)
- 工作和存储结温范围:-65至+175°C(TJ,TSTG)
### 功能详解
- 无铅产品,无铅焊点,无引线键合和框架,低轮廓封装,适用于表面贴装应用,内置应变缓解,低功耗,高效率,高电流能力,高浪涌能力,塑封具有UL flammability classification 94V-0。
### 应用信息
- 该整流器适用于需要高效能、高电流和快速响应的应用场合。
### 封装信息
- 封装形式:1206,等同于SOD87, GL1M, SOD123。
- 封装材料:用FRP基板包装,环氧树脂下填充。
- 端子:纯锡镀层(无铅),可焊性符合MIL-STD-750, Method 2026. P,阴极带,激光标记。