1. 物料型号:
- GP10A至GP10Y系列,为烧结玻璃钝化结整流器。
2. 器件简介:
- 这些器件为玻璃钝化整流器芯片(GPRC),能够满足MIL-S-19500环境标准,A组75°C和55°C条件下无热失控现象。典型IR小于0.1μA°C/10秒,引脚长度为0.375英寸(9.5mm),张力为5磅(2.3kg)。
3. 引脚分配:
- 根据JEDEC DO-204AL标准,采用模塑塑料覆盖玻璃体,端子为镀层轴向引线,可按照MIL-STD-750方法2026进行焊接。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压:50至1600伏不等。
- 最大RMS电压:35至1120伏不等。
- 最大直流阻断电压:50至1600伏不等。
- 最大平均正向整流电流(0.375"(9.5mm)引线长度):1.0安培。
- 峰值正向浪涌电流(8.3ms单半正弦波叠加在额定负载上,JEDEC方法):30至25安培不等。
- 最大瞬时正向电压在1.0A时:1.0伏至1.25伏不等。
- TA=25°C时最大直流反向电流,TA=125°C时在额定直流阻断电压下,TA=150°C时:5至50微安不等。
- 典型结电容(注1):10皮法。
- 典型热阻(注2):55°C/W。
5. 功能详解:
- 器件能够在高温下稳定工作,无热失控,具有低典型的结电容和热阻,适用于需要高可靠性和稳定性的应用。
6. 应用信息:
- 适用于需要高耐压和高稳定性整流的应用场合,如电源、电机控制和信号处理等。
7. 封装信息:
- 封装符合JEDEC DO-204AL标准,塑料封装具有Underwriters Laboratories Flammable Classification 94V-0等级。