1. 物料型号:
- MSCD012至MSCD014,为表面贴装肖特基势垒整流器。
2. 器件简介:
- 这些器件为无铅焊点的无铅芯片形式,无铅损伤,无铅焊点,无需线键合和引线框架。塑料封装具有UL94V-0阻燃等级,适用于表面贴装应用,具有低轮廓封装、内置应变缓解、金属至硅整流器、低功耗、高效率、高电流能力、低正向电压(VF)和高浪涌能力。
3. 引脚分配:
- 极性标识为阴极带,激光打标。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压(VRRM):MSCD012为20V,MSCD014为40V。
- 最大RMS电压(VRMS):MSCD012为14V,MSCD014为28V。
- 最大直流阻断电压(Voc):MSCD012为20V,MSCD014为40V。
- 最大平均正向整流电流(I0):未提供具体数值。
- 峰值正向浪涌电流(IFSM):未提供具体数值。
- 最大瞬时正向电压在0.1A时(VF):MSCD012为0.45V,MSCD014为0.50V。
- 最大直流反向电流在额定直流阻断电压时(IR):MSCD012为30uA,MSCD014未提供具体数值。
5. 功能详解:
- 这些器件适用于低电压高频开关电源、逆变器、自由轮和极性保护应用。
6. 应用信息:
- 适用于低电压高频开关电源、逆变器、自由轮和极性保护应用。
7. 封装信息:
- 封装为0805尺寸,采用FRP基板和环氧树脂填充,端子为纯锡镀层(无铅),符合MIL-STD-750方法2026的可焊性要求。