1. 物料型号:
- 型号系列为RGF10A至RGF10M。
2. 器件简介:
- 该器件为表面贴装玻璃钝化结快速恢复整流器,适用于汽车应用,具有快速开关以提高效率,内置应变消除,便于贴装,塑料封装符合UL94V-0可燃性等级。
3. 引脚分配:
- 根据JEDEC标准DO-214AC封装,引脚为镀锡,符合MIL-STD-750方法2026的可焊性。
4. 参数特性:
- 最大重复峰值反向电压:50至1000伏不等。
- 最大RMS电压:35至700伏不等。
- 最大直流阻断电压:50至1000伏不等。
- 最大平均正向整流电流TA-75°C:1.0安培。
- 峰值正向浪涌电流:8.3毫秒单半正弦波叠加在额定负载上(JEDEC方法)。
- 最大瞬时正向电压在1.0A时:1.3伏。
- 最大全负载反向电流,全周期平均值,0.375(9.5mm)引线长度在TA-55°C时:100微安。
- 最大直流反向电流在额定直流阻断电压下:5至50微安不等。
- 最大反向恢复时间:150至500纳秒不等。
- 典型结电容:15皮法拉。
- 典型热阻:105°C/W。
- 工作结和存储温度范围:-65至+175°C。
5. 功能详解:
- 器件内部为玻璃钝化整流芯片,适用于表面贴装汽车应用,快速开关,内置应变消除,易于贴装。
6. 应用信息:
- 适用于需要快速恢复整流器的汽车应用。
7. 封装信息:
- 封装类型为DO-214AC,塑料封装,符合UL94V-0可燃性等级。