深圳市华昕电子有限公司
SHENZHEN HUAXIN ELECTRONICS CO.,LTD.
:
Checked
地址: 深圳市龙华区龙胜路融创智汇大厦C座1401-1402室
Office add:Room 1401-1402,Building C,Rongchuang,Longhua District,shenzhen
TEL: 0755-21044642
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1
1
首次制定
2022.05.13
万力阳
蔡勤
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NO.
Content
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1
石英晶体参数规格 QUARTZ CRYSTAL UNIT SPECIFICATION
4
2
外 形尺 寸 BOUNDARY DIMENSION
5
3
印字内容 MARKING
5
4
内部结构 INSIDE STRUCTURE
6
5
包装 PACKING
6
6
回流焊温度曲线 REFLOW PROFILES
7
7
可靠性试验 RELIABILITY SPECIFICATIOND
8
8
可靠性判定 RELIABILITY DETERMINATION
9
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描述 Description
产品型别 Product Type
测量设备 Measure equipment
电气特性 Electrical Characteristics
项目
Item
1
标准频率
Nominal Frequency
2
震荡模式
Oscillation Mode
3
4
负载电容
Load Capacitance
频率偏差
Frequency Tolerance
符号
Symb
ol
: Quartz Crystal
: HC-49S
: S&A 250B
电气特性规格
Electrical Specification
单位
下限
中心
上限
Min.
Typ.
Max.
Units
F0
27.120
MHz
-
Fundamental
-
CL
20
pF
-
备注
Notes
-20
-
20
ppm
-30
-
30
ppm
85
℃
350
μW
AT-CUT
At 25℃±℃
5
温度频差
Equivalent Series
Resistance
6
工作温度
Operating Temperature
TC
7
激励功率
Drive Level
DL
8
谐振电阻
Resonant resistance
RR
≤70
Ω
9
静电容
Direct capacitance
C0
≤3.0
pF
IR
≥500
MΩ
At DC 100V
SPDB
≤-3
dB
-1000ppm~6500ppm
±2
ppm
绝缘电阻
10 Insulation resistance
11
寄生衰减
Parasitic attenuation
-40
老化率
12 Aging rate
储存温度范围
13 Storage temperature
range
-
-55
-
-
+125
1st year max
℃
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BOUNDARY DIMENSION
(单位: mm)
HX-C
27.12C3Z
HX-C - - - - 华昕/HUAXIN
27.12 - - - - 频率
C - - - - -负载电容
3 - - - - 年份
Z - - - - 月份
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晶片
Crystal blank
电极
Electrode
外壳
Shell
弹片
Shrapnel
导电胶
Conducting rein
引线
Lead
底板
Baeboard
8
绝缘籽
Insulation seed
1
2
3
4
5
6
SiO2
Ag
BZn
Cu
Ag+环氧树脂
Kovar
Fe
SiO2
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BRAID PACKAGING
(单位: mm)
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Preheat/Soak
Temperature Min (Ts min)
Temperature Max (Ts max)
Time (Ts) from (Ts min to Ts max)
Ramp-up rate (TL to TP)
Liquidous temperature (TL)
Time (TL) maintained above TL
Peak/Classification Temperature (TP)
Time within 5℃ of actual Peak
Temperature (TP)
Ramp-down rate (TP to TL)
Time 25 °C to peak temperature
Suggest reflow times
150℃
200℃
60-120 seconds
3℃/second max.
217℃
60-150 seconds
260±5℃
20~40 seconds
6℃/second max.
8 minutes max.
3 Times max
TP
TP
Ramp Up Rate
Ramp Down Rate
TL
Ts max
TL
Ts min
Ts
Preheat Area
25℃
Time 25℃ to Peak
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NO.
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2
项目
ITEM
跌落
FREE FALL
振动
VIBRATION
测试条件
CONDITIONS
从150cm位置高度,自由跌落在木板上,连续3次.
FREE DROPPING FROM 150 cm HEIGHT 3 TIMES ON A HARD
振动频率: 10~2000 Hz, 振幅: 1.52mm, 时间: 每个方位三面
(X、 Y、 Z) 各振动2小时
判定标准
Criteria
FREQUENCY: 10 2000Hz;AMPLITUDE (TOTAL EXCURSION):
1.5mm SWEEP TIME: 2-3MIN, 3 DIRECTION(X, Y, Z) EACH FOR
2 Hrs.
A.C
〜
A.C
晶体放入试验箱中, 高、低温循环10次
THE CRYSTAL UNIT SHALL BE SUBJECTED TO 10 SUCCESSIVE
CHANGE OF TEMPERATURE CYCLE
3
温度冲击
TEMPERATURE
SHOCK
4
气密性
FINE LEAK
5
6
可焊性
SOLDERABILI
TY
稳态湿热
HIGH TEMP. &
HUMIDITY
A.C.D
氦气压力标准: 5.0~5.5Kg/cm2, 加压时间: 2 小时
HELIUM BOMBING 5.0〜5.5 Kgf / cm²,FOR 2 HOURS.
D
温度: 245±5℃, 浸锡时间: 3±0.5 秒
THE LEAD IS IMMERSED IN A 245±5℃ SOLDER BATH WITHIN
3±0.5 SECONDS.
E
温度: 8 5 ±3℃, 湿度: 8 5 %, 保持时间: 500个小时
STORED AT 8 5 ±3℃ AND HUMIDITY 8 5 % FOR 500±12H.
A.C.D
7
高温温度: 125±2℃, 时间: 500±12 个小时
高温存储
STORED AT 125±2℃ FOR 500±12H.
如果客户的温度要求是高于标准,则必须根据客户的要求测试
HIGH
TEMPERATURE If Customer's temperature request is higher than the
standard,Temperature test must be done for customer
STORAGE
requirements
A.C.D
8
低温温度: -40±2℃, 时间: 500±12 个小时
低温存储
STORED AT –40±2℃ FOR 500±12H.
如果客户的温度要求是低于标准,则必须根据客户的要求测试
LOW
TEMPERATURE If Customer's temperature request is lower than the
standard,Temperature test must be done for customer
STORAGE
requirements
A.C.D
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.
A
频率变化:±10ppm以内或者满足客户规格要求。
Frequency variation: ±10ppm or meet customer specifications.
B
频率变化:±10ppm以内或者满足客户规格要求。
Frequency variation: ±10ppm or meet customer specifications.
C
谐振电阻(RR)变化:±20%以内或者10Ω。(取较大值)
Resonant resistance (RR) changes: ±20% or less than 10 Ω (take the larger value).
D
常温常湿状态下放置2小时后测试。规格要求。
Frequency variation: ±10ppm or meet customer specifications.
E
侵入端至少90%面积覆盖着新的焊接材料。
At least 90% of the immersion end is covered with new welding material.
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- 10+0.30016
- 100+0.24313
- 400+0.21462
- 1000+0.19319
- 5000+0.17609
- 10000+0.16753