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纳入仕样书
SPECIFICATION
产 品 名 称 PRODUCT NAME: 叠层片式双工器
Multilayer Chip Diplexer
贵 司 料 号 YOUR PART NO.:
敝 司 料 号 OUR PART NO.:
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MDPX18M1524P69-D03
V 2.0
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CHKD
RCVD
本纳入仕样书共 13 页
MANUFACTURING NAME
深圳市麦捷微电子科技有限公司
CFMD.
CHKD.
DSGD.
批准
审核
担当
梁启新
赖定权
曾艳峰
SHENZHEN MICROGATE TECHNOLOGY CO.,LTD
TEL:86-755-28085000
FAX:86-755-28085605
深圳市麦捷微电子科技有限公司
地址:深圳市龙华新区观澜街道高尔夫大道裕新路 65 号
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1
纳入仕样书改定履历 MODIFY HISTORY OF SPECIFICATION
NO.
DATE
CONTENT
APPROVED
1.0
2012.12.06
初稿 Constitute
梁启新
1.1
2014.05.20
增加 Land Pattern
梁启新
2.0
2015.11.24
更改电性曲线 Modify Electrical Characteristics
梁启新
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2
目录 CATALOG
1 适用范围 Scope......................................................4
2 品名构成 Product Identification................................
.4
.......
3 形状、尺寸和材料 Appearance, Dimensions and Material...............
...4
4 测试条件 Testing Conditions...........................................5
5 电气性能
Electrical Characteristics.................................
...5
6 特性曲线 Characteristic curve...........................................6
7 信赖性试验 Reliable Performance....................................
...7
8 焊接条件 Recommended Soldering Conditions.............................9
9 包装 Packaging.............................................
........ 10
10 装箱清单及标志 Packing documents and marking...................... 11
11 保管 Storage.......................................................13
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3
1
适用范围 Scope
“麦捷”微波双工器系列产品设计用于 PHS、WLAN、GSM、Bluetooth、PDA 和无绳电话机中,
具有低的插入损耗、高的衰减和小体积 SMD 片式设计,能减少复杂的调校工作,可以简化电路设计。
“Microgate” Microwave Diplexer series are designed to be used in PHS、WLAN、GSM、Bluetooth、
PDA & Cordless phones with low insertion loss and high attenuation as well as small size SMD chip design ,
which can simplify your complex tuning and circuit design .
2 品名构成 Product Identification
MDPX
18
M1524
P69 – D03
标准规格,编号 D03/Norma Type: D03
平面设计结构/Planar Design Series: P69
模块频率/Module Frequency: 1575MHz/2450MHz&5000MHz
产品尺寸/Size:1.6×0.8×0.6mm
多层结构双工器 /Multi-layer Diplexer
3 形状、尺寸和材料 Appearance, Dimensions and Material
PIN Configuration
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4
Part Name
Structure and Material 结构及材料
名称
Resonator 谐振体
4
Dielectric Material
LTCC 介质材料
In/Output Terminals 输入/输出
Ag 银
Ground Base 接地面
Ag 银
测试条件 Testing Conditions
除非另有规定,否则在以下条件下测试
温度 Temperature
湿度 Humidity
: Ordinary Temperature
: Ordinary Humidity
(5 to 35℃)
(25 to 85% RH)
大气压强 Atmospheric Pressure : 86 to 106 kPa
当对测量结果有疑问时
温度 Temperature
: 20±2℃
湿度 Humidity
: 60 to 75% RH
大气压强 Atmospheric Pressure : 86 to 106 kPa
5
电气性能 Electrical Characteristics
操作温度范围 Operating Temperature Range : -40 to +85℃
保存温度范围 Storage Temperature Range : -40 to +85℃
No.
5.1
Item (项目)
Frequency Range 频率范围 f1
Frequency Range 频率范围 f2
Specifications (特性)
2400-2500 MHz
4900-6000 MHz
1570-1610 MHz
2400-2500 MHz
≤ 0.65dB
5.2
Insertion Loss (in f1) 插入衰耗
5.3
Insertion Loss (in f2) 插入衰耗
≤ 0.6dB
5.4
V.S.W.R (in BW) 驻波比(in f1 & f2)
≤ 2.0
4900-6000 MHz
5.5
Attenuation
阻带衰耗 (in f1)
≥ 20dB (1570~1610 MHz)
5.6
Attenuation
阻带衰耗 (in f2)
≥ 15dB (2400~2500MHz)
≥ 15dB (4900~6000MHz)
5.7
In/Output Impedance 输入/输出阻抗
50 Ω
5.8
Power Capacity 功率容量
2.0 W max.
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5
6
特性曲线 Characteristic Curve
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6
7 信赖性试验 Reliable Performance
NO.
Item
Specifications
Test Methods
焊锡 Solder: Sn: Pb=
100:0
焊锡温度 Temperature:
255℃+5℃/-0℃
More than 90% of termination
Solder7-1
Ability
should be covered with new
solder. 端电极焊锡覆盖率为
助焊剂 Flux: 松香 rosin
可焊性
90%以上。
浸渍时间 Duration:
5±0.5s
焊锡 Solder: Sn: Pb=
100:0
焊锡温度 Temperature:
270℃+2℃/-0℃
More than 75% of termination
Leaching
7-2
Should be covered with new
Resistance
solder. 端电极焊锡覆盖率为
助焊剂 Flux: 松香 rosin
耐焊性
75%以上
浸渍时间 Duration:
10±0.5s
The device should not be broken after tensile force of 1.0kg is slowly
7-3
Terminal
The terminal and body should be
Strength
no damage
端头强度
端头和瓷体不应见损伤
applied to pull a lead pin of the fixed device in the lead axis direction
for 10±1 seconds.
在产品电极端子上或表面上应能承受 1kg 垂直拉力 10±1 秒
Weld the product to the center part of the PCB with the thickness
1.6±0.2mm as the illustration shows, and keep exerting force
arrow-ward on it at speed of: 1mm/S, and hold for 5±1S at the
position of 1.5mm bending distance, so far, any peeling off of the
7-4
Bending
No mechanical damage should be
Strength
noticed
将产品按图焊在 1.6±0.2mm 的
弯曲试验
不应见机械损伤
PCB 板中间,由箭头方向施力
product metal coating should not be detected.
1mm/S,弯曲距离 1.5mm,保
持 5±1S,产品金属层无脱落。
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7
NO.
Item
Specifications
Test Methods
Drop
Drop 10 times on a concrete floor from a height of 1m.
跌落
从距混凝土地面 1m 高度自由落下,重复 3 次。
7-5
频率 Frequency: 10 to 55Hz
7-6
Vibration
振幅 Amplitude: 1.5mm
方向及时间 Direction and time:
振动
X, Y and Z directions for 2 hours each.
a. 试验条件 Test condition
温度 Temp.: 60±2℃
湿度 Humidity: 90%~95%
Humidity
7-7
试验时间 Test time: 96±2 h
resistance
Post Environmental Tolerance
耐潮湿
(环境试验后允许附加误差)
1 Center Frequency 中心频率 fo:
±2.0 MHz;
2
±0.5 dB;
High
7-8
temperature
3
Band Width 通带宽度:
±1.0 MHz
resistance
耐高温
Insertion Loss 插入衰耗:
4
Ripple (in BW) 通带波动:
±0.5 dB;
5 V.S.W.R (in BW) 驻波比:
±0.2
Low
7-9
temperature
6 Attenuation 阻带衰耗:
±2.0 dB
resistance
耐低温
b. 测量条件 Measurement method:
试验后常温常湿环境中放置(24±2)小时后测量。
The component should be stabilized at normal condition for (24±2)
hours before test.
a. 试验条件 Test condition
温度 Temp.: + 85±2℃
试验时间 Test time: 96±2 h
b. 测量条件 Measurement method:
试验后常温常湿环境中放置(24±2)小时后测量。
The component should be stabilized at normal condition for (24±2)
hours before test.
a. 试验条件 Test condition
温度 Temp.: -40±2℃
试验时间 Test time: 96±2 h
b. 测量条件 Measurement method:
试验后常温常湿环境中放置(24±2)小时后测量。
The component should be stabilized at normal condition for (24±2)
hours before test.
a. 试验条件 Test condition
Thermal shock
(Temperature
7-10
cycle)
热冲击
1) 温度 Temp.: -40℃, 时间 time: 30±3min
2) 温度 Temp.: +85℃, 时间 time: 30±3min
5 cycles
b. 测量条件 Measurement method:
试验后常温常湿环境中放置(24±2)小时后测量。
(温度循环)
The component should be stabilized at normal condition for (24±2)
hours before test.
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8
8 焊接条件 Recommended Soldering Conditions
1、焊剂 Flux, Solder
① 使用松香助焊剂,禁止使用卤化物含量起过 0.2wt%的强酸性助焊剂。
Use rosin-based flux. Don’t use highly acidic flux with halide content exceeding 0.2wt% (chlorine conversion
value).
② 使用纯锡焊料 Use Sn solder.
2、回流焊条件 Reflow soldering conditions
●预热时,产品表温与焊料温度的温差最大不允许超出 150℃,焊接完后冷却时,产品表温与溶剂温
度之间的温差最大不允许超出 100℃。预热不足有可能引发产品表面裂纹,导致产品品质下降。
Pre-heating should be in such a way that the temperature difference between solder and product surface is
limited to 150℃ max. Cooling into solvent after soldering also should be in such a way that temperature
difference is limited to 100℃ max. Unwrought pre-heating may cause cracks on the product, resulting in
the deterioration of products quality.
●标准回流焊曲线 Standard soldering profile.
3、手工返工 Reworking with soldering iron
当使用电烙铁进行手工焊接时,以下条件必须严格遵守 The following conditions must be strictly
followed when using a soldering iron.
预热 Pre-heating
150℃, 1 minute
尖端温度 Tip temperature
280℃ max
输出功率 Soldering iron output
30w max
电烙铁头尖端尺寸 End of soldering iron
φ3mm max
焊接时间 Soldering time
3 seconds max
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9
9
包装 Packaging
① 编带尺寸 Dimensions of Tape:
Type
A
A,
B
C
D
E
F
T
Tape Material
1608
4.0±0.1
4.0±0.1
1.1±0.1
1.9±0.1
2.0±0.1
3.5±0.1
8.0±0.1
0.75±0.05
Paper
② 带轮尺寸 Dimensions of Reel
Unit: mm
Reel material: PS (Polystyrene)
A
178±2
B
60±2
C
13.0±0.5
D
21.0±0.8
E
2.0±0.5
W
8.5±1.0
t
1.2±0.2
R
1.0±0.25
③ 编带抗拉强度 Pulling strength of tapes:
载带 Carrier tape
上盖带 Cover tape
10N or more (1kgf or more)
5N or more (1kgf or more)
④ 编带简图及拉伸方向 Taping figure and drawing direction:
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10
⑤ 盖带的剥离强度 Peeling strength of cover tape:
盖带 Cover tape
0.3~0.7N (30gf~70gf)
测试条件 Test condition:
1) 剥离角度 peel angle: 165°~180° vs. carrier tape.
2) 剥离速度 peel speed: 300mm/min±10%.
⑥ 包装数量 Packaging quantities: 4000 PCS / Reel
10
装箱清单及标志 Packing documents and marking
1. 包装文件 Packing documents
Packing includes the following:
a.
装箱清单 Packing list.
b. 合格证书 Certificate of compliance.
Reel
2. 盘上标记 Marking on reels:
a 麦捷料号 MICROGATE Part No.
Label
b 生产批号 Lot number
c 盘装数量 Quantity per reel
d 检验员号 Inspector No.
以上内容必须在标签上注明.All above shall be shown on marking label
麦捷公司标签如下所示:MICROGATE marking label will be as following:
MICROGATE
CUSTOMER:
P. O. NO
CUSTOMER PART NO:
DATE CODE
LOT NO
MG PART NO:
QUANTITY
INSP. NO
MG PART NO
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11
检验合格后,检验员在标签上盖上合格章。合格章如下所示:The eligible reels will be pressed a mark onto
the surface. The mark will be as following:
QC
PASSED
01
Box
Label
3. 内包装盒标记:Marking on inner box
a. 型号 MICROGATE part No.
b. 每盒数量 Quantity per box
c. 包装日期 Date
以上内容必须在标签上注明(标签见 11.2 所示)。Above shall be shown on marking label (The marking
label is shown in item 9.2).
4.外包装箱标记 Marking on outer case:
1) 制造商 Manufacturer: “MICROGATE” ①
“中国深圳制造” “Made in Shenzhen CHINA”②
2) 发运标记 Ship marking:
“向上”
“UP”, “小心轻放”“HAND CARE”, “防潮”“MOISTURE-PROOF”.
3) 包装标签包括以下内容 Packing label include the following:
a.
型号 MICROGATE Part No
b. 总数量 Total quantity per case
c.
CASE
包装日期 Date;
1)
3)
2)
2)
以上内容必须在标签上注明。(参见 11.2 所示)
All above shall be shown on marking label.
(The marking label is shown in item 11.2)
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12
11
保管 Storage
①. 保管期限 Storage period
距麦捷出厂检验时间六个月内,产品可以使用;检验时间可以通过包装外侧标记的检验号确认;
若时间超出六个月,应检查焊接性能后方可使用。Products which inspected in MICROGATE over 6
months ago should be examined and used, which can be confirmed with inspection No. marked on the
container. Solder ability should be checked if this period is exceeded.
②.保存条件 Storage conditions
●存 放 货 物 的 库 房 应 满 足 以 下 条 件 Products should be storage in the warehouse on the following
conditions
温度 Temperature: -10 ~+ 40℃
湿度 Humidity
: 30 to 70% relative humidity
不允许温、湿度有极剧变化。No rapid change on temperature and humidity
●禁止将产品保管在腐蚀性物质中,例如硫磺、氯气或者酸,否则将引起端头氧化,导致降低焊
接性。Don’t keep products in corrosive gases such as sulfur, chlorine gas or acid, or it may cause oxidization
of electrode, resulting in poor solder ability.
●为了避免受潮气、灰尘等物质的影响,产品应保管于货架上。Products should be storage on the
palette for the prevention of the influence from humidity, dust and so on.
●产品保管在库房中时,应避免热冲击,振动以及直接光照等等。Products should be storage in the
warehouse without heat shock, vibration, and direct sunlight and so on.
●产品应密封包装 Products should be storage under the airtight packaged condition.
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- 100+0.26244
- 300+0.23264