BL602C-00-Q2I

la b BL602/604 an g@ bo uf fa lo 数据手册 jy 版本：2.6 版权 @ 2022 www.bouffalolab.com la b Contents 7 lo 1 概述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 无线 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 1.2 MCU 子系统 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 1.3 存储 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 1.4 安全机制 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 1.5 外设 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 1.6 电源管理模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 1.7 时钟架构 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 2 功能描述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 an g@ bo uf fa 1.1 CPU 2.2 缓存 2.3 内存 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 2.4 DMA 控制器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 2.5 总线结构 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 2.6 中断 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 2.7 启动选项 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 2.8 电源管理单元 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 2.9 时钟架构 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 2.10.1 GPIO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 2.10.2 UART . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 2.10.3 SPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 2.10.4 I2C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 2.10.5 TIMER . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 2.10.6 PWM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 2.10.7 IR(IR-remote) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 jy 2.1 2.10 外设 BL602/604 数据手册 (Confidential) 2/ 47 @2022 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 ADC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 2.10.9 DAC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 3 管脚定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 GPIO 初始状态 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 4 射频特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 5 功耗 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 6 电气特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 6.1 绝对最大额定值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 6.2 运行条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 6.2.1 电源特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 6.2.2 IO 直流特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 6.2.3 上电时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 6.2.4 温度特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 6.2.5 通用工作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 6.2.6 GPADC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 7 产品使用 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 7.1 湿敏等级 (MSL) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 7.2 静电放电（ESD） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 7.3 回流焊接曲线 (Reflow Profile) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 8 参考设计 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 9 封装信息 QFN32 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 10 封装信息 QFN40 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 11 标志定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 12 订购信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 13 版本信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 lo uf fa bo jy an g@ 3.1 la b 2.10.8 BL602/604 数据手册 (Confidential) 3/ 47 @2022 Bouffalo Lab uf fa lo la b List of Figures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 2.1 系统框图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 2.2 时钟框图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 3.1 BL602 管脚布局 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 3.2 BL604 管脚布局 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 6.1 上电时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 7.1 Classification Profile (Not to scale) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 8.1 参考设计 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 9.1 QFN32 封装图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 10.1 QFN40 封装图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 11.1 标志定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 12.1 型号命名 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 jy an g@ bo 1.1 功能框图 BL602/604 数据手册 (Confidential) 4/ 47 @2022 Bouffalo Lab uf fa lo la b List of Tables . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 2.2 地址映像 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 2.2 地址映像 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 3.1 管脚定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19 3.1 管脚定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 3.2 GPIO Muxed Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 3.2 GPIO Muxed Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 3.3 UART 信号映射表 (Default) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 3.4 UART 信号映射表 (Example) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 3.5 BL602 GPIO 初始状态 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 3.6 BL604 GPIO 初始状态 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 3.6 BL604 GPIO 初始状态 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 4.1 WLAN RX 射频特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 4.2 WLAN TX 射频特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 4.3 BLE RX 射频特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 4.4 BLE TX 射频特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 4.4 BLE TX 射频特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 5.1 电源模式 & 整个芯片的电流 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 6.1 电源的绝对最大额定值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 6.2 建议电源值范围 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 6.3 IO 直流特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 6.3 IO 直流特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 6.4 上电时序参数说明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 6.5 建议温度值范围 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 6.6 一般操作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 jy an g@ bo 2.1 总线连接 BL602/604 数据手册 (Confidential) 5/ 47 @2022 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 6.7 GPADC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 6.8 ADC electrical characteristic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 7.1 Reference Conditions for Drying Mounted or Unmounted SMD Packages (User Bake: Floor life be36 7.2 Classification Reflow Profiles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38 9.1 尺寸说明 (测量单位：毫米) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 9.1 尺寸说明 (测量单位：毫米) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41 la b gins counting at time = 0 after bake) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 10.1 尺寸说明 (测量单位：毫米) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 lo 10.1 尺寸说明 (测量单位：毫米) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 12.1 订购选项 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 13.1 修改记录 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 jy an g@ bo uf fa 12.1 订购选项 BL602/604 数据手册 (Confidential) 6/ 47 @2022 Bouffalo Lab 1 lo la b 概述 uf fa BL602/BL604 是一款 Wi-Fi + BLE 组合的芯片组，用于低功耗和高性能应用开发。无线子系统包含 2.4G 无线电，Wi-Fi 802.11b/g/n 和 BLE 5.0 基带/MAC 设计。微控制器子系统包含一个低功耗的 32 位 RISC CPU，高速缓存和存储器。电 bo 源管理单元控制低功耗模式。此外，还支持各种安全性能。 an g@ 外围接口包括 SDIO，SPI，UART，I2C，IR remote，PWM，ADC，DAC，PIR 和 GPIO。 WiFi 32-bit RISC CPU UART RF jy BLE PMU SDIO Cache / RAM / ROM AP Host SPI I2C DMA PWM IR remote Clock DAC Crypto Engine System PLL RC Clock XTAL ADC PIR eFuse TSEN EINT XIP Flash GPIO Nor Flash 图 1.1: 功能框图 BL602/604 数据手册 (Confidential) 7/ 47 @2022 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 1.1 无线 • 支持 IEEE 802.11 b/g/n 协议 • 硬件支持 6 × 虚拟 Wi-Fi 接口 • 2.4 GHz 频带 1T1R 模式，支持 20 MHz，数据速率高 • 支持 Station + BLE 模式、Station + SoftAP + BLE 模 达 72.2 Mbps 式 • Wi-Fi 安全 WPS/WEP/WPA/WPA2 Personal/WPA2 Enterprise/WPA3 la b • 集成 balun，PA/LNA • 无线多媒体 (WMM) • Bluetooth 低能耗 5.0，Bluetooth Mesh • 帧聚合 (AMPDU,AMSDU) lo • BLE 协助实现 Wi-Fi 快速连接 • 立即块回复 (Immediate Block ACK) uf fa • Wi-Fi 和 BLE 共存 • 分片和重组 (Fragmentation and defragmenta-tion) • Beacon 自动接收 (硬件 TSF) • 支持 BLE 5.0 通道选择＃ 2 bo • 不支持 2M PHY /编码 PHY / ADV 扩展 an g@ 1.2 MCU 子系统 • 支持多个云同时接入 • 带 FPU（浮点单元）的 32 位 RISC CPU • 四个 DMA 通道 • 一级缓存 • DFS（动态频率缩放）从 1MHz 到 192MHz • 支持 JTAG 开发调试 • 两个 32 位通用定时器 • 支持 XIP QSPI Flash 启动，内置镜像解密单元 jy • 1 个 RTC 计时器，最长计数周期为 1 年 1.3 存储 • 276KB RAM • 1Kb eFuse • 128KB ROM • 嵌入式 Flash 闪存 (选配) 1.4 安全机制 • 安全启动，支持使用 ECC-256 签名的镜像 • 支持 SHA-1/224/256 • 安全调试端口 • 真实随机数发生器 (TRNG) • 支持 QSPI/SPI Flash 即时 AES 解密（OTFAD）, 支持 • 公钥加速器 (PKA), 支持大数基本运算, 软件提供签名， AES128 CTR 模式 验证等应用程序接口 • 支持 AES 128/192/256 位加密引擎 BL602/604 数据手册 (Confidential) 8/ 47 @2022 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 1.5 外设 • 1 路 SDIO2.0 从机 • 12 路 12-bit 通用 ADC，最高转换速度可达 2Msps • 1 路 SPI 主/从机，最高速度可达 40Mbps • 2 路通用模拟比较器（ACOMP） ，可作为 CPU 睡眠唤 • 2 路 UART，最高波特率可达 10Mbps, 支持 RTS/CTS 醒源 • 1 路 PIR（被动红外）检测，可作为 CPU 睡眠唤醒源 流控 • 1 路 Infrared Remote 红外遥控，支持 NEC RC5 协议 • 5 路 PWM 通道，最高输出频率可达 40MHz • 16 或 23 个 GPIO la b • 1 路 I2C 主机，最高速速度可达 3Mbps uf fa lo • 2 路 10-bit 通用 DAC，最高转换速度可达 512Ksps 1.6 电源管理模式 • 掉电睡眠（多种模式可配） 1.7 时钟架构 • 正常运作 an g@ • 休眠（多种模式可配） bo • 关闭 • 支持外部晶振频率 24/32/38.4/40MHz • 内置系统 PLL • 内置 RC 32kHz 振荡器 • 支持外部 XTAL 32kHz 晶振 jy • 内置 RC 32MHz 振荡器 BL602/604 数据手册 (Confidential) 9/ 47 @2022 Bouffalo Lab 2 lo la b 功能描述 bo uf fa BL602/BL604 主要功能描述如下: an g@ RISC CPU FPU ROM SYSRAM GLB REG NVIC Cache PMU TCM RTC Timer Flash Control jy QSPI DMA Channels eFUSE SPI UART x2 x4 PWM IR SDIO Slave DAC ADC BLE 5.0 RF x5 General Pinmux I2C Crypto Engines SDIO x2 GPIO EINT WiFi 802.11b/g/n GPIO Bus 图 2.1: 系统框图 BL602/604 数据手册 (Confidential) 10/ 47 @2022 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 2.1 CPU BL602/BL604 32-bit RISC CPU 包含用于 32 位单精度算术的 FPU（浮点单元） ，三级流水线（IF，EXE，WB） ，压缩 的 16 位和 32 位指令集，包含 4 个硬件可编程断点的标准 JTAG 调试器端口，包含 64 个中断和 16 个中断级别/优先 级的中断控制器，用于低延迟中断处理。时钟频率高达 192MHz，可以动态配置用来更改时钟频率，进入省电模式以 实现低功耗。 WiFi/BLE 堆栈和应用程序均在单个 32-bit RISC CPU 上运行，用来实现简单和超低功耗的应用程序。CPU 性能约 1.46 la b DMIPS / MHz；3.1 CoreMark / MHz。 2.2 缓存 uf fa lo BL602/BL604 的缓存提高了 CPU 访问外部存储器的效能。高速缓存可以部分或全部配置为 TCM（紧密耦合内存）。 2.3 内存 bo BL602/BL604 存储器包括：片上零延迟 SRAM 存储器，只读存储器，一次写入存储器，嵌入式闪存（可选）。 an g@ 2.4 DMA 控制器 BL602/BL604 DMA（直接存储器访问）控制器具有四个专用通道，用于管理外设和存储器之间的数据传输，以提高 CPU /总线效率。DMA 有三种主要的传输类型，内存到内存，内存到外设以及外设到内存三种模式。DMA 还支持 LLI （链接列表项）功能，该链表由一系列链接列表预定义了多个传输，然后硬件会根据每个 LLI 的大小和地址自动完成所 有传输。 jy DMA 支持的外设包括 UART，I2C，SPI，ADC 和 DAC。 2.5 总线结构 BL602/BL604 总线连接与地址访问总结如下： 表 2.1: 总线连接 从/主 CPU SDIO DMA 加密引擎 调试接口 内存 V V V V V 外设 V V V - V WiFi/BLE V V V - V 表 2.2: 地址映像 目标 地址 大小 描述 WRAM 0x42030000 112KB 无线 SRAM 存储器 BL602/604 数据手册 (Confidential) 11/ 47 @2022 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 表 2.2: 地址映像 地址 大小 描述 RETRAM 0x40010000 4KB 深度睡眠内存（保留 RAM） HBN 0x4000F000 4KB 深度睡眠控制（休眠） PDS 0x4000E000 4KB 睡眠控制（掉电睡眠） SDU 0x4000D000 4KB SDIO 控制 DMA 0x4000C000 4KB DMA 控制 QSPI 0x4000B000 4KB Flash 闪存控制 IRR 0x4000A600 256B 红外遥控器 TIMER 0x4000A500 256B 计时器控制 PWM 0x4000A400 256B I2C 0x4000A300 256B SPI 0x4000A200 256B UART1 0x4000A100 256B UART0 0x4000A000 256B L1C 0x40009000 4KB 缓存控制 eFuse 0x40007000 4KB eFuse 存储器控制 TZ2 0x40006000 4KB 信任区隔离 TZ1 0x40005000 4KB 信任区隔离 SEC 0x40004000 4KB 安全引擎 GPIP 0x40002000 4KB 通用 DAC / ADC / ACOMP 接口控制 MIX 0x40001000 4KB 混合信号寄存器 GLB 0x40000000 4KB 全局寄存器 RAM 0x22020000 64KB 片上存储器, 如果用作数据存储器，则使用 0x42020000 地址访问；如果用作 lo uf fa 脉冲宽度调制控制 I2C 控制 SPI 主/从控制 bo an g@ jy la b 目标 UART 控制 UART 控制 程序存储器，则使用 0x22020000 地址访问 /0x42020000 XIP 0x23000000 16MB XIP 闪存 TCM1 0x22014000 48KB 紧耦合内存，如果用作数据存储器，则使用 0x42014000 地址访问；如果用 作程序存储器，则使用 0x22014000 地址访问 /0x42014000 TCM0 0x22008000 48KB 作程序存储器，则使用 0x22008000 地址访问 /0x42008000 ROM 0x21000000 紧耦合内存，如果用作数据存储器，则使用 0x42008000 地址访问；如果用 128KB BL602/604 数据手册 (Confidential) 只读存储器 12/ 47 @2022 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 2.6 中断 BL602/BL604 支持内部 RTC 时钟唤醒、外部中断唤醒，以达到低功耗睡眠唤醒机制。 CPU 中断控制器支持堆栈或嵌套、可选电平或脉冲、高或低电平有效。 2.7 启动选项 la b BL602/BL604 支持多种启动，可选择从 UART、SDIO、Flash 闪存。 2.8 电源管理单元 uf fa 通过 RTC 定时器或 EINT 来唤醒，以达到低功耗电源管理。 lo 电源管理单元（PMU）管理整个芯片的电源，可分为运行、空闲、睡眠和休眠电源模式。软件配置成进入睡眠模式时， 掉电睡眠模式非常灵活，可以使应用配置为最低功耗。 bo 2.9 时钟架构 时钟控制单元为核心 MCU 和外围 SOC 设备生成时钟。时钟源可以是 XTAL，PLL 或 RC 振荡器。通过适当的配置（例 an g@ 如 sel，div，en 等）来动态节省功耗。PMU 以 32kHz 时钟运行，使系统在睡眠模式下保持低功耗。 DIV XTAL32K 11bit CG en f 32k_clk RC32K PMU jy f32k_sel ir clk (~2MHz) DIV CG 6bit en CG 96 MHz DIV 1 sel xtal_clk general adc clk en 1 pir 6bit xclk RC32M 1 DIV 1 DIV 96MHz 80MHz PLL clkpll_xtal_rc32m_sel DIV CG i2c clk DIV CG spi clk 5bit en 8bit 3bit CG flash clk en sel CG bclk_en DIV CG hclk_div hclk_en CG 192MHz pll_en en pwm clk SOC hclk fclk 120MHz 160MHz bclk DIV bclk_div 48MHz 1 en CG 1 XTAL CG 16bit sel en sel 24/32/38.4/40M Cnt 0 gpdac clk 512KHz root_clk_sel[0] MCU root_clk_sel[1] 0 pll_sel DIV CG 3bit en uart clk sel 图 2.2: 时钟框图 BL602/604 数据手册 (Confidential) 13/ 47 @2022 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 2.10 外设 外设包括 SDIO，SPI，UART，I2C，IR remote，PWM，ADC，DAC，PIR。可以通过灵活的配置将每个外设分配给 不同的 GPIO 组。每个 GPIO 都可用作通用输入和输出功能。 2.10.1 GPIO BL602 具有 16 个 GPIO，BL604 具有 23 个 GPIO，具有以下特性： la b • 每个 GPIO 都可用作通用输入和输出功能，上拉/下拉/浮空可由软件配置 • 每个 GPIO 都支持中断功能，中断支持上升沿触发，下降沿触发，高电平触发以及低电平触发 uf fa lo • 每个 GPIO 均可设置为高阻态，用于低功耗模式 2.10.2 UART • 支持硬件的 CTS 和 RTS 流控 bo 芯片内置两个通用异步串行收发器 (UART0 和 UART1)，具有以下特性： an g@ • 可配置的数据位、停止位和奇偶校验位 • 支持普通/固定字符的自动波特率检测 • 工作时钟可以选择为 FCLK 或 160MHz, 波特率最大支持 10Mbps 2.10.3 SPI jy • TX 和 RX 具有独立 FIFO，FIFO 深度为 32 字节，支持 DMA 功能 芯片内置一个 SPI，可以配置为主机模式或者从机模式，SPI 模块时钟是 BCLK，具有以下特性： • 主机模式下，时钟频率最高为 48 MHz • 从机模式下，允许主机最大的时钟频率为 32 MHz • 每帧的位宽可以配置为 8 位/ 16 位/ 24 位/ 32 位 • SPI 具有独立的收发 FIFO，FIFO 深度固定为 4 帧 (即，如果帧的位宽是 8bit，FIFO 的深度是 4 字节)，支持 DMA 功能 BL602/604 数据手册 (Confidential) 14/ 47 @2022 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 2.10.4 I2C 芯片内置一个 I2C 接口，具有以下特性： • 支持主机模式和 7bit 寻址 • I2C 模块时钟是 BCLK，支持标准和快速模式 • 具有器件地址寄存器，寄存器地址寄存器，寄存器地址长度可设置为 1 字节/2 字节/3 字节/4 字节 la b • I2C 具有独立收发 FIFO，FIFO 深度为 2 words lo • 支持 DMA 功能 2.10.5 TIMER uf fa 芯片内置两个 32-bit 通用定时器和一个看门狗定时器，具有以下特性： • 每个计数器都有 8-bit 分频器 bo • 通用定时器的时钟源可以选择 FCLK/1K/32K/XTAL，看门狗定时器的时钟源可以选择 FCLK/32K/XTAL an g@ • 每组通用定时器都包含三个比较寄存器，支持比较中断，计数模式支持 FreeRun 模式和 PreLoad 模式 • 16-bit 看门狗定时器，支持中断或复位两种看门狗溢出方式 2.10.6 PWM 芯片内置五通道 PWM 接口，具有以下特性： jy • 三种时钟源 BCLK/XCLK/32K 可供选择 • 分频寄存器和周期寄存器位宽为 16-bit • 支持输出极性可调，双门限值设定，增加脉冲输出灵活性 • 支持 PWM 周期计数中断，用于统计输出脉冲数 2.10.7 IR(IR-remote) 芯片内置一个红外遥控，具有以下特性： • 支持发送和接收两种模式 • 既支持以固定协议 NEC、RC-5 接收数据，也支持以脉冲宽度计数方式接收任意格式数据 • 时钟源为 XCLK，具有强大的红外波形编辑能力，可发出符合各种协议的波形，发射功率有 15 档可调 • 接收 FIFO 深度可达 64 字节 BL602/604 数据手册 (Confidential) 15/ 47 @2022 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 2.10.8 ADC 芯片内置一个 12bits 的逐次逼近式模拟数字转换器 (ADC) ，具有以下特性： • 支持 12 路外部模拟输入和若干内部模拟信号选择 • 支持单通道转换和多通道扫描两种工作模式 • 支持单端与差分两种输入模式 la b • 支持 1.8V，3.3V 可选参考电压，转换结果为 12/14/16bits (通过过采样实现) 左对齐模式 • FIFO 深度为 32 words，支持多种中断 lo • 支持 DMA 功能 uf fa ADC 除了用于普通模拟信号测量外，还可以用于测量供电电压，此外 ADC 还可以通过测量内/外部二极管电压用于温 度检测。 bo 2.10.9 DAC 芯片内置一个 10bits 的数字模拟转换器 (DAC），具有以下特性： an g@ • FIFO 深度为 1 word，支持 2 路 DAC 调制输出 • 可用于音频播放，常规的模拟信号调制，DAC 的输入时钟可选为 32M 或者 XCLK • 支持 DMA 将内存搬运至 DAC 调制寄存器 jy • DAC 的输出引脚固定为: ChannelA 为 GPIO11，ChannelB 为 GPIO17 BL602/604 数据手册 (Confidential) 16/ 47 @2022 Bouffalo Lab 3 lo la b 管脚定义 28 27 26 25 PAD_GPIO_16 VDDCORE DCDC_OUT PAD_GPIO_21 29 PAD_GPIO_17 PAD_GPIO_22 an g@ 1 PAD_GPIO_0 uf fa 30 PAD_GPIO_20 31 bo 32 VDDIO_1 BL602 32-pin 封装包括固定电源接口 10 个、固定模拟接口 6 个、以及富含弹性的 GPIO 接口 16 个供应用选择。 VDDIO_1 1.8V/3.3V GPIO0-6/GPIO16-GPIO22/Embedded flash VDD33_DCDC 3.3V GPIO9-15 3.3V AVDD33 PAD_GPIO_7-8 24 SW_DCDC VDD33_DCDC 23 3 PAD_GPIO_2 PAD_GPIO_14 22 jy 2 PAD_GPIO_1 BL602C/E QFN32 4 PAD_GPIO_3 5 PAD_GPIO_4 PAD_GPIO_12 21 PAD_GPIO_11 20 6 PAD_GPIO_5 XTAL_OUT 19 7 AVDD33_1 XTAL_IN 18 PAD_GPIO_8 17 8 AVDD33_2 ANT VDD15 AVDD18 CHIP_EN XTAL32K_IN XTAL32K_OUT AVDD33 PAD_GPIO_7 9 10 11 12 13 14 15 16 图 3.1: BL602 管脚布局 BL602/604 数据手册 (Confidential) 17/ 47 @2022 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 BL604 40-pin 封装包括固定电源接口 10 个、固定模拟接口 6 个、固定外部复位接口 1 个、以及富含弹性的 GPIO 接 VDDIO_1 33 32 31 SW_DCDC PAD_GPIO_19 34 DCDC_OUT PAD_GPIO_20 35 VDDCORE PAD_GPIO_21 36 PAD_GPIO_16 37 PAD_GPIO_17 38 PAD_GPIO_18 39 VDDIO_1 1.8V/3.3V GPIO0-6/GPIO16-GPIO22/Embedded flash VDD33_DCDC 3.3V GPIO9-15 AVDD33 3.3V PAD_EXT_RST_N/PAD_GPIO_7-8 la b 1 40 PAD_GPIO_22 口 23 个供应用选择。 2 PAD_GPIO_0 lo 3 PAD_GPIO_1 BL604C/E QFN40 5 PAD_GPIO_3 an g@ 7 PAD_GPIO_5 PAD_GPIO_14 28 PAD_GPIO_12 26 PAD_GPIO_11 25 bo 6 PAD_GPIO_4 PAD_GPIO_15 29 PAD_GPIO_13 27 uf fa 4 PAD_GPIO_2 VDD33_DCDC 30 PAD_GPIO_10 24 PAD_GPIO_9 23 8 PAD_GPIO_6 XTAL_OUT 22 10 AVDD33_2 XTAL_IN 21 19 PAD_GPIO_8 18 PAD_GPIO_7 17 PAD_EXT_RST_N 16 AVDD33 15 XTAL32K_OUT 14 XTAL32K_IN 13 CHIP_EN 12 AVDD18 11 VDD15 ANT jy 9 AVDD33_1 20 图 3.2: BL604 管脚布局 BL602/604 数据手册 (Confidential) 18/ 47 @2022 Bouffalo Lab BL602 BL604 I/O Type Pin Name 1 VDDIO_1 1 2 DI/DO PAD_GPIO_0 - 2 VDDIO_1 2 3 DI/DO PAD_GPIO_1 - 3 VDDIO_1 3 4 DI/DO PAD_GPIO_2 - 4 VDDIO_1 4 5 PAD_GPIO_3 - 5 VDDIO_1 5 6 DI/DO PAD_GPIO_4 - 6 VDDIO_1 6 7 DI/DO PAD_GPIO_5 - 7 VDDIO_1 - 8 DI/DO PAD_GPIO_6 - 8 AVDD33 16 19 DI/DO PAD_GPIO_7 - 9 AVDD33 17 20 DI/DO PAD_GPIO_8 - 10 VDD33_DCDC - 23 DI/DO PAD_GPIO_9 - 11 VDD33_DCDC - 24 DI/DO PAD_GPIO_10 12 VDD33_DCDC 20 25 DI/DO PAD_GPIO_11 13 VDD33_DCDC 21 26 DI/DO PAD_GPIO_12 - 14 VDD33_DCDC - 27 DI/DO PAD_GPIO_13 - 15 VDD33_DCDC 22 28 DI/DO PAD_GPIO_14 - 16 VDD33_DCDC - 29 DI/DO PAD_GPIO_15 - 17 VDDIO_1 27 34 DI/DO PAD_GPIO_16 - 18 VDDIO_1 28 35 DI/DO PAD_GPIO_17 - 19 VDDIO_1 - 36 DI/DO PAD_GPIO_18 - 20 VDDIO_1 - 37 DI/DO PAD_GPIO_19 - 21 VDDIO_1 29 38 DI/DO PAD_GPIO_20 - 22 VDDIO_1 30 39 DI/DO PAD_GPIO_21 - 23 VDDIO_1 31 40 DI/DO PAD_GPIO_22 - 24 VDDIO_1 - - DI/DO PAD_GPIO_23 - 25 VDDIO_1 - - DI/DO PAD_GPIO_24 - 26 VDDIO_1 - - DI/DO PAD_GPIO_25 - DI/DO Description bo - BL602/604 数据手册 b la lo fa uf @2022 Bouffalo Lab Voltage Domain g@ an 19/ 47 No jy BL602/604 数据手册 (Confidential) 表 3.1: 管脚定义 Voltage Domain BL602 BL604 I/O Type Pin Name 27 VDDIO_1 - - DI/DO PAD_GPIO_26 - 28 VDDIO_1 - - DI/DO PAD_GPIO_27 - 29 VDDIO_1 - - DI/DO PAD_GPIO_28 - 30 AVDD33 12 14 31 AVDD33 - 18 DI 32 AVDD33 13 15 Analog XTAL32K_IN 33 AVDD33 14 16 Analog XTAL32K_OUT 34 AVDD33 18 21 Analog XTAL_IN 35 AVDD33 19 22 Analog XTAL_OUT 36 VDD15 9 11 Analog ANT 37 - 32 1 Power VDDIO_1 38 - 23 30 Power VDD33_DCDC 39 - 24 31 Power SW_DCDC DCDC 40 - 25 32 Power DCDC_OUT DCDC 41 - 7 9 Power AVDD33_1 Externally powered 3.3V 42 - 8 10 Power AVDD33_2 Externally powered 3.3V 43 - 15 17 Power AVDD33 Externally powered 3.3V 44 - 10 12 Power VDD15 Power 1.5V 45 - 11 13 Power AVDD18 Power 1.8V 46 - 26 33 Power VDDCORE Core power Analog Description CHIP_EN Chip enable PAD_EXT_RST_N External reset Crystal oscillator 32.768kHz input Crystal oscillator 32.768kHz output External crystal input, support 24/32/38.4/40MHz External crystal output, support 24/32/38.4/40MHz RF input and output (single pin) bo g@ an Externally powered 3.3V or 1.8V DCDC @2022 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 b la lo fa uf 20/ 47 No jy BL602/604 数据手册 (Confidential) 表 3.1: 管脚定义 Function 1 Function 2 Function 4 Function 6 Function 7 Function 8 Function 9 Function 10 Function 14 Function MISC Flash1 SDIO SPI (Default UART2(Default I2C Master PWM Analog External_PA JTAG (Default IR /SWAP=1) /SWAP=1) Pin Name /SWAP=1) SF2_D1 CLK MOSI /MISO SIG0 /SIG4 SCL PWM_CH0 - FEM0 TMS/TCK - PAD_GPIO_1 SF2_D2 CMD MISO /MOSI SIG1 /SIG5 SDA PWM_CH1 - FEM1 TDI/TDO - PAD_GPIO_2 SF2_D3 DAT0 SS SIG2 /SIG6 SCL PWM_CH2 - FEM2 TCK/TMS - PAD_GPIO_3 - DAT1 SCLK SIG3 /SIG7 SDA PWM_CH3 - FEM3 TDO/TDI - PAD_GPIO_4 - DAT2 MOSI /MISO SIG4 /SIG0 SCL PWM_CH4 ADC_CH1 FEM0 TMS/TCK - PAD_GPIO_5 - DAT3 MISO /MOSI SIG5 /SIG1 SDA PWM_CH0 ADC_CH4 FEM1 TDI/TDO - PAD_GPIO_6 - - SS SIG6 /SIG2 SCL PWM_CH1 ADC_CH5 FEM2 TCK/TMS - PAD_GPIO_7 - - SCLK SIG7 /SIG3 SDA PWM_CH2 - FEM3 TDO/TDI - PAD_GPIO_8 - - MOSI /MISO SIG0 /SIG4 SCL PWM_CH3 - FEM0 TMS/TCK - PAD_GPIO_9 - - MISO /MOSI SIG1 /SIG5 SDA PWM_CH4 ADC_CH6/7 FEM1 TDI/TDO - PAD_GPIO_10 - - SS SIG2 /SIG6 SCL PWM_CH0 FEM2 TCK/TMS - FEM3 TDO/TDI fa uf bo g@ an 21/ 47 PAD_GPIO_0 jy BL602/604 数据手册 (Confidential) 表 3.2: GPIO Muxed Pins MICBIAS /ADC_CH8/9 PAD_GPIO_11 - - SCLK SIG3 /SIG7 SDA PWM_CH1 ADC_CH10 PAD_GPIO_12 - - - MOSI /MISO MISO /MOSI SIG4 /SIG0 SIG5 /SIG1 SCL SDA PWM_CH2 PWM_CH3 ADC_CH0 ADC_CH3 /DAC_A - - SS SIG6 /SIG2 SCL PWM_CH4 ADC_CH2 TMS/TCK FEM1 TDI/TDO IRRX (ir_rx_gpio_sel=2) IRRX (ir_rx_gpio_sel=3) FEM2 TCK/TMS - FEM3 TDO/TDI - /DAC_B PAD_GPIO_15 - - SCLK SIG7 /SIG3 SDA PWM_CH0 psw_irrcv_out @2022 Bouffalo Lab /ADC_CH11 PAD_GPIO_16 - - MOSI /MISO SIG0 /SIG4 SCL PWM_CH1 - FEM0 TMS/TCK - PAD_GPIO_17 SF1_D3 - MISO /MOSI SIG1 /SIG5 SDA PWM_CH2 - FEM1 TDI/TDO - PAD_GPIO_18 SF1_D2 - SS SIG2 /SIG6 SCL PWM_CH3 - FEM2 TCK/TMS - PAD_GPIO_19 SF1_D1 - SCLK SIG3 /SIG7 SDA PWM_CH4 - FEM3 TDO/TDI - BL602/604 数据手册 PAD_GPIO_14 FEM0 IRRX (ir_rx_gpio_sel=1) b la PAD_GPIO_13 - lo /IRTX Function 1 Function 2 Function 4 Function 6 Function 7 Function 8 Function 9 Function 10 Function 14 Function MISC Flash1 SDIO SPI (Default UART2(Default I2C Master PWM Analog External_PA JTAG (Default IR /SWAP=1) /SWAP=1) - MOSI /MISO SIG4 /SIG0 SCL PWM_CH0 - FEM0 TMS/TCK - - MISO /MOSI jy SIG5 /SIG1 SDA PWM_CH1 - FEM1 TDI/TDO - - SS SIG6 /SIG2 SCL PWM_CH2 - FEM2 TCK/TMS - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - Pin Name PAD_GPIO_20 SF1_D0 /SF2_D0 PAD_GPIO_21 SF1_CS /SF2_CS PAD_GPIO_22 SF1_CLK /SF2_CLK /SWAP=1) SF0_CLK - - - PAD_GPIO_24 SF0_CS - - - PAD_GPIO_25 SF0_D0 - - - PAD_GPIO_26 SF0_D1 - - - - PAD_GPIO_27 SF0_D2 - - - - PAD_GPIO_28 SF0_D3 - - - - 1 Flash 一共有 3 组，最小的选择单元是组，即使用时按组配置。 2 默认的 UART 信号映射表如下所示。 - @2022 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 b la lo fa uf 22/ 47 PAD_GPIO_23 bo g@ an BL602/604 数据手册 (Confidential) 表 3.2: GPIO Muxed Pins BL602/604 数据手册 表 3.3: UART 信号映射表 (Default) uart_sig_x_sel Mapping Signal UART_SIG0 uart_sig_0_sel=0 UART0_RTS UART_SIG1 uart_sig_1_sel=1 UART0_CTS UART_SIG2 uart_sig_2_sel=2 UART0_TXD UART_SIG3 uart_sig_3_sel=3 UART0_RXD UART_SIG4 uart_sig_4_sel=4 UART_SIG5 uart_sig_5_sel=5 UART_SIG6 uart_sig_6_sel=6 UART_SIG7 uart_sig_7_sel=7 la b UART Signal UART1_RTS uf fa lo UART1_CTS UART1_TXD UART1_RXD bo 注解: UART_SIG0-UART_SIG7 都可配置为 8 种 Mapping Signal 中的任意一种。例如：UART_SIG0 也可以配置为 an g@ UART_RXD，具体信号映射示例如下表所示。 表 3.4: UART 信号映射表 (Example) uart_sig_x_sel Mapping Signal UART_SIG0 uart_sig_0_sel=7 UART1_RXD UART_SIG1 uart_sig_1_sel=6 UART1_TXD UART_SIG2 uart_sig_2_sel=5 UART1_CTS UART_SIG3 uart_sig_3_sel=4 UART1_RTS UART_SIG4 uart_sig_4_sel=3 UART0_RXD UART_SIG5 uart_sig_5_sel=2 UART0_TXD UART_SIG6 uart_sig_6_sel=1 UART0_CTS UART_SIG7 uart_sig_7_sel=0 UART0_RTS jy UART Signal BL602/604 数据手册 (Confidential) 23/ 47 @2022 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 3.1 GPIO 初始状态 表格 3.5 和 3.6 分别列出了 BL602 和 BL604 的各 GPIO 在上电时（也包括释放复位或者从休眠状态退出）的行为和 初始状态，包含默认功能、方向、上下拉、逻辑电平等信息。 Default Function Input/Output/Hi-Z Pull up/down Logic Level PAD_GPIO_0 GPIO Input pull up High PAD_GPIO_1 GPIO Input PAD_GPIO_2 GPIO Input PAD_GPIO_3 SDIO DATA1 PAD_GPIO_4 SDIO DATA2 PAD_GPIO_5 SDIO DATA3 PAD_GPIO_7 Programming UART RXD2 High/Low PAD_GPIO_8 Bootstrap Floating PAD_GPIO_11 la b Pin Name an g@ 表 3.5: BL602 GPIO 初始状态 High pull up High uf fa lo pull up bo High/Low1 High/Low PAD_GPIO_12 JTAG TMS Floating PAD_GPIO_14 JTAG TCK High/Low PAD_GPIO_16 Programming UART TXD2 Floating PAD_GPIO_17 JTAG TDI Floating PAD_GPIO_20 GPIO Input pull up High PAD_GPIO_21 GPIO Input pull up High PAD_GPIO_22 GPIO Input pull up High jy JTAG TDO 1 ’High/Low’ 表示上电过程中 GPIO 的状态会有高低电平间的转换。 2 在 Bootstrap GPIO8 为高电平时，GPIO7 和 GPIO16 上电默认功能是烧录 UART。 表 3.6: BL604 GPIO 初始状态 Pin Name Default Function Input/Output/Hi-Z Pull up/down Logic Level PAD_GPIO_0 GPIO Input pull up High PAD_GPIO_1 GPIO Input pull up High PAD_GPIO_2 GPIO Input pull up High PAD_GPIO_3 SDIO DATA1 BL602/604 数据手册 (Confidential) 24/ 47 @2022 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 表 3.6: BL604 GPIO 初始状态 Pin Name Default Function Input/Output/Hi-Z PAD_GPIO_4 SDIO DATA2 PAD_GPIO_5 SDIO DATA3 PAD_GPIO_6 GPIO PAD_GPIO_7 Programming UART RXD2 PAD_GPIO_8 Bootstrap PAD_GPIO_9 GPIO Input PAD_GPIO_10 GPIO Input PAD_GPIO_11 JTAG TDO PAD_GPIO_12 JTAG TMS PAD_GPIO_13 JTAG TDI PAD_GPIO_14 JTAG TCK PAD_GPIO_15 GPIO PAD_GPIO_16 Programming UART TXD 2 PAD_GPIO_17 GPIO Input no pull Floating PAD_GPIO_18 GPIO Input no pull Floating PAD_GPIO_19 GPIO Input no pull Floating PAD_GPIO_20 GPIO Input pull up High PAD_GPIO_21 GPIO Input pull up High PAD_GPIO_22 GPIO Input pull up High Logic Level High/Low 1 Input no pull Floating bo Floating no pull Floating no pull Floating uf fa lo la b High/Low High/Low Floating Floating High/Low Input an g@ jy Pull up/down no pull Floating Floating 1 ’High/Low’ 表示上电过程中 GPIO 的状态会有高低电平间的转换。 2 在 Bootstrap GPIO8 为高电平时，GPIO7 和 GPIO16 上电默认功能是烧录 UART。 注解: PWM 灯控应用中，产生 PWM 的 IO 在上电过程中需要保持确定状态（一般为低电平），以避免出现闪烁的情 况。 1、在上电过程之中或之后，GPIO0~2、5、7、14、20~22 会有弱上拉导致的高电平，可通过增加 4.7k 电阻下拉，保 持低电平。 2、GPIO11 默认功能是 JTAG TDO，上电过程中可能会输出高电平，不建议用作 PWM 灯控。 3、其它 GPIO 用作 PWM 灯控，也建议增加 4.7k 电阻下拉，避免 floating 状态。 BL602/604 数据手册 (Confidential) 25/ 47 @2022 Bouffalo Lab 4 射频接收和传输模式的特性，如下表所示： uf fa lo la b 射频特性 bo 表 4.1: WLAN RX 射频特性 备注 最小值 an g@ 模式 jy RX 灵敏度 最大 RX 水平 相邻信道抑制 Performance @3.3V,25◦ C 典型值 11b - 1Mbps -98 11b - 11Mbps -91 11g - 6Mbps -93 11g - 54Mbps -77 11n - MCS0 -93 11n - MCS7 -73 11b - 1Mbps 5 11n - MCS0 -4 11n - MCS7 -13 11b - 1Mbps 40 11b - 11Mbps 40 11g - 6Mbps 36 11g - 54Mbps 22 11n - MCS0 36 11n - MCS7 19 最大值 单位 dBm dB S11 BL602/604 数据手册 (Confidential) 72 h by ≤72 h by >72 h by ≤72 h 2 5 hours 3 hours 17 hours 11 hours 8 days 5 days 2a 7 hours 5 hours 23 hours 13 hours 9 days 7 days 3 9 hours 7 hours 33 hours 23 hours 13 days 9 days 4 11 hours 7 hours 37 hours 23 hours 15 days 9 days 5 12 hours 7 hours 41 hours 24 hours 17 days 10 days 5a 16 hours 10 hours 54 hours 24 hours 22 days 10 days jy Package Body Thickness ≤1.4 mm BL602/604 数据手册 (Confidential) 36/ 47 @2022 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 7.2 静电放电（ESD） • 人体放电模式 (HBM): 2000V • 组件充电模式 (CDM): 500V 7.3 回流焊接曲线 (Reflow Profile) jy an g@ bo uf fa lo la b 具体可参考 IPC/JEDEC J-STD-020E。 图 7.1: Classification Profile (Not to scale) BL602/604 数据手册 (Confidential) 37/ 47 @2022 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 表 7.2: Classification Reflow Profiles Profile Feature Sn-Pb Eutectic Assembly Pb-Free Assembly Temperature Min (Tsmin ) 100 °C 150 °C Temperature Max (Tsmax ) 150 °C 200 °C Time (ts ) from (Tsmin to Tsmax ) 60-120 seconds 60-120 seconds Ramp-up rate (TL to Tp ) 3 °C/second max. 3 °C/second max. Liquidous temperature (TL ) 183 °C 217 °C Time (tL ) maintained above TL 60-150 seconds 60-150 seconds Peak package body temperature (Tp ) 240 °C+0/-5 °C classification temperature (Tc ) lo bo Ramp-down rate (Tp to TL ) uf fa Time (tp )* within 5 °C of the specified la b Preheat/Soak Time 25 °C to peak temperature 250 °C+0/-5 °C 10-30 seconds 20-40 seconds 6 °C/second max 6 °C/second max 6 minutes max 8 minutes max jy an g@ - Tolerance for peak profile temperature (Tp) is defined as a supplier minimum and a user maximum. BL602/604 数据手册 (Confidential) 38/ 47 @2022 Bouffalo Lab 8 uf fa lo la b 参考设计 VDD33 Antenna C2 bo L2 C1 C3 High Peripherals Low QSPI Flash R3 ANT EXT_RST_N (BL604 only) C13 VDD33 AVDD33_2 C8 R1 jy VDD33_DCDC C9 CHIP_EN C6 VDDCORE C5 AVDD33 C7 VDD33 AVDD15 C4 C10 R2 GPIO8 Boot Option AVDD33_1 C12 R5 (NM) Bootstrap: GPIO8 VDD33 an g@ 3.3V R4 (NM) BL602/4 AVDD18 L1 C11 SW_DCDC GPIO DCDC_OUT DCDC can be bypassed (L1 removed) with R5 mounted for low cost 1.8 or 3.3V VDDIO_1 XTAL_IN XTAL_OUT XTAL32K_IN 24/32/38.4/40MHz (Required) XTAL32K_OUT 32.768kHz (Optional) X1 C14 (NM) 16/23x GPIO X2 C15 (NM) C16 (NM) C17 (NM) 图 8.1: 参考设计 BL602/604 数据手册 (Confidential) 39/ 47 @2022 Bouffalo Lab 封装信息 QFN32 jy an g@ bo uf fa lo la b 9 图 9.1: QFN32 封装图 表 9.1: 尺寸说明 (测量单位：毫米) 标号 最小值 典型值 最大值 A 0.70 0.75 0.80 A1 0.00 0.02 0.05 BL602/604 数据手册 (Confidential) 40/ 47 @2022 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 表 9.1: 尺寸说明 (测量单位：毫米) 最小值 典型值 最大值 A2 0.50 0.55 0.60 A3 0.20REF b 0.15 0.20 0.25 D 3.90 4.00 4.10 E 3.90 4.00 4.10 D2 2.80 2.90 E2 2.80 2.90 e 0.30 0.40 H 0.30REF K 0.25REF L 0.25 R 0.09 c1 - lo uf fa bo an g@ - 3.00 3.00 0.50 0.30 0.35 - - 0.10 - 0.10 - jy c2 la b 标号 BL602/604 数据手册 (Confidential) 41/ 47 @2022 Bouffalo Lab 封装信息 QFN40 jy an g@ bo uf fa lo la b 10 图 10.1: QFN40 封装图 表 10.1: 尺寸说明 (测量单位：毫米) 标号 最小值 典型值 最大值 A 0.80 0.85 0.90 A1 0 0.02 0.05 BL602/604 数据手册 (Confidential) 42/ 47 @2022 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 表 10.1: 尺寸说明 (测量单位：毫米) 最小值 典型值 最大值 A2 0.60 0.65 0.70 A3 0.20REF b 0.15 0.20 0.25 D 4.90 5.00 5.10 E 4.90 5.00 5.10 D2 3.60 3.70 E2 3.60 3.70 e 0.35 0.40 K 0.20 L 0.35 R 0.075 C1 - C2 - 3.80 3.80 0.45 - - 0.40 0.45 - - 0.12 - 0.12 - jy an g@ bo uf fa lo la b 标号 BL602/604 数据手册 (Confidential) 43/ 47 @2022 Bouffalo Lab 标志定义 uf fa lo la b 11 Temperature code : C/ I / A / M / H jy an g@ bo Pin1 Loca�on I Part number : BL602/4(C/L/E): Wi-Fi+BLE Combo/Light/Enhance 00 : MSB=flash,0:no flash,1:8Mbit,2:16Mbit,3(no use),4:32Mbit LSB=pSRAM,0:no pSRAM,1(no use),2:16Mbit,3(no use),4:32Mbit ... BL604 C 20 Lot number Lot Number - xxyy YYWW-AC Date code 图 11.1: 标志定义 BL602/604 数据手册 (Confidential) 44/ 47 @2022 Bouffalo Lab 订购信息 uf fa lo la b 12 an g@ BL602C - 00 - Q 2I bo Show in package Environment code : jy +=RoHS 0/ 6 , - = RoHS 5 / 6 ,1 = RoHS 6 / 6 , 2 = Green Temperature code : C / I /A / M / H Package code : Q ( QFN) , B ( BGA ) , CSP … Band : S : Single - band 2. 4 G ; D : dualband , 2.4 G / 5 G ; NA : 2 .4 G MSB = flash , 0 : no flash ,1: 8Mbit , 2 :16 Mbit , 3 ( no use) , 4 :32 Mbit LSB = pSRAM , 0: no pSRAM, 1(no use) , 2 :16 Mbit , 3 ( no use) , 4 : 32 Mbit … Part number: C/L/E: Wi-Fi + BLE Combo/Light/Enhance Eg. BL602 C / L / E , BL 604 C/ L / E 图 12.1: 型号命名 表 12.1: 订购选项 产品编号 描述 BL602C-00-Q2I Wi-Fi+BLE Combo, QFN32 BL602C-20-Q2I Wi-Fi+BLE Combo, QFN32, flash 16Mb BL602L-20-Q2H Wi-Fi+BLE Light, QFN32, flash 16Mb BL602L-10-Q2H Wi-Fi+BLE Light, QFN32, flash 8Mb BL602/604 数据手册 (Confidential) 45/ 47 @2022 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 表 12.1: 订购选项 描述 BL604E-20-Q2I Wi-Fi+BLE Enhance, QFN40, flash 16Mb BL602C-40-Q2IS Wi-Fi+BLE Combo, QFN32, flash 32Mb jy an g@ bo uf fa lo la b 产品编号 BL602/604 数据手册 (Confidential) 46/ 47 @2022 Bouffalo Lab 13 uf fa lo la b 版本信息 表 13.1: 修改记录 版本 2020/2/13 0.9 2020/4/20 1.0 2020/5/28 1.1 修改时钟频率最大值 2020/7/28 1.2 修改产品编号 2020/9/10 1.3 增加 BLE 的射频和功耗数据 2020/11/28 1.4 修改引脚定义 2020/12/31 1.5 修改功能描述 2021/1/13 1.6 更新参考设计 2021/3/16 1.7 增加产品使用说明、ADC 特性，修改 SPI 管脚默认功能 2021/4/7 1.8 修改参考设计电路图 2021/5/27 1.9 增加电源特性说明，更新功耗数据和产品描述 2021/7/2 2.0 增加上电时序参数说明 2021/7/14 2.1 增加 GPIO 初始状态描述 2021/10/8 2.2 增加 IO 直流特性介绍 2021/11/18 2.3 删除 MPU 模块 2021/11/30 2.4 增加外设概述 2021/12/31 2.5 增加 GPIO Function 功能描述 2022/1/15 2.6 更新订购信息 jy an g@ bo 日期 BL602/604 数据手册 (Confidential) 修改内容 初版 添加射频特性、功耗数据和标记定义 47/ 47 @2022 Bouffalo Lab