BL602C-20-Q2I

BL602/604 数据手册 版本：2.1 版权 @ 2021 www.bouffalolab.com Contents 1 概述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 1.1 无线 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 1.2 MCU 子系统 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 1.3 存储 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 1.4 安全机制 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 1.5 外设 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 1.6 电源管理模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 1.7 时钟架构 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 2 功能描述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 2.1 CPU . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 2.2 缓存 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 2.3 内存 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 2.4 DMA 控制器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 2.5 总线结构 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 2.6 中断 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 2.7 启动选项 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 2.8 电源管理单元 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 2.9 时钟架构 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 3 管脚定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 GPIO 初始状态 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 4 电气特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 4.1 绝对最大额定值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 4.2 运行条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 4.2.1 电源特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 4.2.2 上电时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 2.10 外设 3.1 BL602/604 数据手册 2/ 40 @2021 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 4.2.3 温度特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 4.2.4 通用工作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 4.2.5 GPADC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 5 产品使用 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 5.1 湿敏等级 (MSL) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 5.2 静电放电（ESD） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 5.3 回流焊接曲线 (Reflow Profile) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 6 参考设计 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 7 封装信息 QFN32 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 8 封装信息 QFN40 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 9 标志定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 10 订购信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38 11 版本信息 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 BL602/604 数据手册 3/ 40 @2021 Bouffalo Lab List of Figures 1.1 功能框图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 2.1 系统框图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 2.2 时钟框图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 3.1 BL602 管脚布局 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 3.2 BL604 管脚布局 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 4.1 上电时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 5.1 Classification Profile (Not to scale) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 6.1 参考设计 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 7.1 QFN32 封装图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 8.1 QFN40 封装图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 9.1 标志定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 10.1 型号命名 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38 BL602/604 数据手册 4/ 40 @2021 Bouffalo Lab List of Tables 2.1 总线连接 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 2.2 地址映像 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 2.2 地址映像 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 3.1 管脚定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 3.1 管脚定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 3.2 GPIO Muxed Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19 3.2 GPIO Muxed Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 3.3 UART 信号映射表 (Default) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 3.4 UART 信号映射表 (Example) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 3.5 BL602 GPIO 初始状态 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 3.6 BL604 GPIO 初始状态 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 3.6 BL604 GPIO 初始状态 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 4.1 电源的绝对最大额定值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 4.2 建议电源值范围 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 4.3 上电时序参数说明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 4.4 建议温度值范围 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 4.5 一般操作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 4.6 GPADC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 4.7 ADC electrical characteristic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 5.1 Reference Conditions for Drying Mounted or Unmounted SMD Packages (User Bake: Floor life begins counting at time = 0 after bake) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 5.2 Classification Reflow Profiles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 7.1 尺寸说明 (测量单位：毫米) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 7.1 尺寸说明 (测量单位：毫米) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 BL602/604 数据手册 5/ 40 @2021 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 8.1 尺寸说明 (测量单位：毫米) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 8.1 尺寸说明 (测量单位：毫米) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 10.1 订购选项 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38 10.1 订购选项 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 11.1 修改记录 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 BL602/604 数据手册 6/ 40 @2021 Bouffalo Lab 1 概述 BL602/BL604 是一款 Wi-Fi + BLE 组合的芯片组，用于低功耗和高性能应用开发。无线子系统包含 2.4G 无线电，Wi-Fi 802.11b/g/n 和 BLE 5.0 基带/MAC 设计。微控制器子系统包含一个低功耗的 32 位 RISC CPU，高速缓存和存储器。电 源管理单元控制低功耗模式。此外，还支持各种安全性能。 外围接口包括 SDIO，SPI，UART，I2C，IR remote，PWM，ADC，DAC，PIR 和 GPIO。 WiFi 32-bit RISC CPU UART RF BLE SDIO Cache / RAM / ROM AP Host SPI I2C PMU DMA PWM IR remote Clock DAC Crypto Engine System PLL RC Clock XTAL ADC PIR eFuse TSEN EINT XIP Flash GPIO Nor Flash 图 1.1: 功能框图 BL602/604 数据手册 7/ 40 @2021 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 1.1 无线 • 支持 IEEE 802.11 b/g/n 协议 • 硬件支持 6 × 虚拟 Wi-Fi 接口 • 2.4 GHz 频带 1T1R 模式，支持 20 MHz，数据速率高 • 支持 Station + BLE 模式、Station + SoftAP + BLE 模 达 72.2 Mbps 式 • Wi-Fi 安全 WPS/WEP/WPA/WPA2 Personal/WPA2 Enterprise/WPA3 • 支持多个云同时接入 • 集成 balun，PA/LNA • 无线多媒体 (WMM) • Bluetooth 低能耗 5.0，Bluetooth Mesh • 帧聚合 (AMPDU,AMSDU) • BLE 协助实现 Wi-Fi 快速连接 • 立即块回复 (Immediate Block ACK) • Wi-Fi 和 BLE 共存 • 分片和重组 (Fragmentation and defragmentation) • 支持 BLE 5.0 通道选择＃ 2 • Beacon 自动接收 (硬件 TSF) • 不支持 2M PHY /编码 PHY / ADV 扩展 1.2 MCU 子系统 • 带 FPU（浮点单元）的 32 位 RISC CPU • 四个 DMA 通道 • 一级缓存 • DFS（动态频率缩放）从 1MHz 到 192MHz • 1 个 RTC 计时器，最长计数周期为 1 年 • 支持 JTAG 开发调试 • 两个 32 位通用定时器 • 支持 XIP QSPI Flash 启动，内置镜像解密单元 1.3 存储 • 276KB RAM • 1Kb eFuse • 128KB ROM • 嵌入式 Flash 闪存 (选配) 1.4 安全机制 • 安全启动，支持使用 ECC-256 签名的镜像 • 支持 SHA-1/224/256 • 安全调试端口 • 真实随机数发生器 (TRNG) • 支持 QSPI/SPI Flash 即时 AES 解密（OTFAD）, 支持 • 公钥加速器 (PKA), 支持大数基本运算, 软件提供签名， AES128 CTR 模式 验证等应用程序接口 • 支持 AES 128/192/256 位加密引擎 BL602/604 数据手册 8/ 40 @2021 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 1.5 外设 • 1 路 SDIO2.0 从机 • 12 路 12-bit 通用 ADC，最高转换速度可达 2Msps • 1 路 SPI 主/从机，最高速度可达 40Mbps • 2 路通用模拟比较器（ACOMP） ，可作为 CPU 睡眠唤 • 2 路 UART，最高波特率可达 10Mbps, 支持 RTS/CTS 醒源 • 1 路 PIR（被动红外）检测，可作为 CPU 睡眠唤醒源 流控 • 1 路 I2C 主机，最高速速度可达 3Mbps • 1 路 Infrared Remote 红外遥控，支持 NEC RC5 协议 • 5 路 PWM 通道，最高输出频率可达 40MHz • 16 或 23 个 GPIO • 2 路 10-bit 通用 DAC，最高转换速度可达 512Ksps 1.6 电源管理模式 • 关闭 • 掉电睡眠（多种模式可配） • 休眠（多种模式可配） • 正常运作 1.7 时钟架构 • 支持外部晶振频率 24/32/38.4/40MHz • 内置系统 PLL • 内置 RC 32kHz 振荡器 • 支持外部 XTAL 32kHz 晶振 • 内置 RC 32MHz 振荡器 BL602/604 数据手册 9/ 40 @2021 Bouffalo Lab 2 功能描述 BL602/BL604 主要功能描述如下: eFUSE RISC CPU FPU MPU SYSRAM GLB REG NVIC PMU ROM Cache TCM RTC QSPI Timer Flash Control DMA Channels SPI UART x2 x4 PWM IR SDIO Slave DAC ADC BLE 4.2 RF x5 General Pinmux I2C Crypto Engines SDIO x2 GPIO EINT WiFi 802.11b/g/n GPIO Bus 图 2.1: 系统框图 BL602/604 数据手册 10/ 40 @2021 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 2.1 CPU BL602/BL604 32-bit RISC CPU 包含用于 32 位单精度算术的 FPU（浮点单元） ，三级流水线（IF，EXE，WB） ，压缩 的 16 位和 32 位指令集，包含 4 个硬件可编程断点的标准 JTAG 调试器端口，包含 64 个中断和 16 个中断级别/优先 级的中断控制器，用于低延迟中断处理。时钟频率高达 192MHz，可以动态配置用来更改时钟频率，进入省电模式以 实现低功耗。 WiFi/BLE 堆栈和应用程序均在单个 32-bit RISC CPU 上运行，用来实现简单和超低功耗的应用程序。CPU 性能约 1.46 DMIPS / MHz；3.1 CoreMark / MHz。 2.2 缓存 BL602/BL604 的缓存提高了 CPU 访问外部存储器的效能。高速缓存可以部分或全部配置为 TCM（紧密耦合内存）。 2.3 内存 BL602/BL604 存储器包括：片上零延迟 SRAM 存储器，只读存储器，一次写入存储器，嵌入式闪存（可选）。 2.4 DMA 控制器 BL602/BL604 DMA（直接存储器访问）控制器具有四个专用通道，用于管理外设和存储器之间的数据传输，以提高 CPU /总线效率。DMA 有三种主要的传输类型，内存到内存，内存到外设以及外设到内存三种模式。DMA 还支持 LLI （链接列表项）功能，该链表由一系列链接列表预定义了多个传输，然后硬件会根据每个 LLI 的大小和地址自动完成所 有传输。 DMA 支持的外设包括 UART，I2C，SPI，ADC 和 DAC。 2.5 总线结构 BL602/BL604 总线连接与地址访问总结如下： 表 2.1: 总线连接 从/主 CPU SDIO DMA 加密引擎 调试接口 内存 V V V V V 外设 V V V - V WiFi/BLE V V V - V 表 2.2: 地址映像 目标 地址 大小 描述 WRAM 0x42030000 112KB 无线 SRAM 存储器 BL602/604 数据手册 11/ 40 @2021 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 表 2.2: 地址映像 目标 地址 大小 描述 RETRAM 0x40010000 4KB 深度睡眠内存（保留 RAM） HBN 0x4000F000 4KB 深度睡眠控制（休眠） PDS 0x4000E000 4KB 睡眠控制（掉电睡眠） SDU 0x4000D000 4KB SDIO 控制 DMA 0x4000C000 4KB DMA 控制 QSPI 0x4000B000 4KB Flash 闪存控制 IRR 0x4000A600 256B 红外遥控器 TIMER 0x4000A500 256B 计时器控制 PWM 0x4000A400 256B 脉冲宽度调制控制 I2C 0x4000A300 256B I2C 控制 SPI 0x4000A200 256B SPI 主/从控制 UART1 0x4000A100 256B UART 控制 UART0 0x4000A000 256B UART 控制 L1C 0x40009000 4KB 缓存控制 eFuse 0x40007000 4KB eFuse 存储器控制 TZ2 0x40006000 4KB 信任区隔离 TZ1 0x40005000 4KB 信任区隔离 SEC 0x40004000 4KB 安全引擎 GPIP 0x40002000 4KB 通用 DAC / ADC / ACOMP 接口控制 MIX 0x40001000 4KB 混合信号寄存器 GLB 0x40000000 4KB 全局寄存器 RAM 0x22020000 64KB 片上存储器, 如果用作数据存储器，则使用 0x42020000 地址访问；如果用作 程序存储器，则使用 0x22020000 地址访问 /0x42020000 XIP 0x23000000 16MB XIP 闪存 TCM1 0x22014000 48KB 紧耦合内存，如果用作数据存储器，则使用 0x42014000 地址访问；如果用 作程序存储器，则使用 0x22014000 地址访问 /0x42014000 TCM0 0x22008000 48KB 作程序存储器，则使用 0x22008000 地址访问 /0x42008000 ROM 0x21000000 BL602/604 数据手册 紧耦合内存，如果用作数据存储器，则使用 0x42008000 地址访问；如果用 128KB 只读存储器 12/ 40 @2021 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 2.6 中断 BL602/BL604 支持内部 RTC 时钟唤醒、外部中断唤醒，以达到低功耗睡眠唤醒机制。 CPU 中断控制器支持堆栈或嵌套、可选电平或脉冲、高或低电平有效。 2.7 启动选项 BL602/BL604 支持多种启动，可选择从 UART、SDIO、Flash 闪存。 2.8 电源管理单元 电源管理单元（PMU）管理整个芯片的电源，可分为运行、空闲、睡眠和休眠电源模式。软件配置成进入睡眠模式时， 通过 RTC 定时器或 EINT 来唤醒，以达到低功耗电源管理。 掉电睡眠模式非常灵活，可以使应用配置为最低功耗。 2.9 时钟架构 时钟控制单元为核心 MCU 和外围 SOC 设备生成时钟。时钟源可以是 XTAL，PLL 或 RC 振荡器。通过适当的配置（例 如 sel，div，en 等）来动态节省功耗。PMU 以 32kHz 时钟运行，使系统在睡眠模式下保持低功耗。 BL602/604 数据手册 13/ 40 @2021 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 DIV XTAL32K 11bit CG en f 32k_clk RC32K PMU f32k_sel ir clk (~2MHz) DIV CG 6bit en DIV 1 sel xtal_clk general adc clk CG 96 MHz en 1 pir 6bit xclk RC32M 1 DIV 1 DIV 96MHz 80MHz clkpll_xtal_rc32m_sel CG i2c clk DIV CG spi clk 5bit en 8bit 3bit CG f ash clk en sel CG bclk_en DIV CG hclk_div hclk_en CG 192MHz pll_en pwm clk en SOC hclk fclk 120MHz 160MHz bclk DIV bclk_div 48MHz 1 DIV CG 1 XTAL en en sel PLL CG 16bit sel gpdac clk 512KHz root_clk_sel[0] 24/32/38.4/40M Cnt 0 MCU root_clk_sel[1] 0 pll_sel DIV CG 3bit en uart clk sel 图 2.2: 时钟框图 2.10 外设 外设包括 SDIO，SPI，UART，I2C，IR remote，PWM，ADC，DAC，PIR。可以通过灵活的配置将每个外设分配给 不同的 GPIO 组。每个 GPIO 都可用作通用输入和输出功能。 BL602/604 数据手册 14/ 40 @2021 Bouffalo Lab 3 管脚定义 1 PAD_GPIO_0 32 31 30 29 28 27 26 25 VDDIO_1 PAD_GPIO_22 PAD_GPIO_21 PAD_GPIO_20 PAD_GPIO_17 PAD_GPIO_16 VDDCORE DCDC_OUT BL602 32-pin 封装包括固定电源接口 10 个、固定模拟接口 6 个、以及富含弹性的 GPIO 接口 16 个供应用选择。 VDDIO_1 1.8V/3.3V GPIO0-6/GPIO16-GPIO22/Embedded flash VDD33_DCDC 3.3V GPIO9-15 3.3V AVDD33 PAD_GPIO_7-8 24 SW_DCDC 2 PAD_GPIO_1 VDD33_DCDC 23 3 PAD_GPIO_2 PAD_GPIO_14 22 BL602C/E QFN32 4 PAD_GPIO_3 5 PAD_GPIO_4 PAD_GPIO_12 21 PAD_GPIO_11 20 6 PAD_GPIO_5 XTAL_OUT 19 7 AVDD33_1 XTAL_IN 18 PAD_GPIO_8 17 8 AVDD33_2 ANT VDD15 AVDD18 CHIP_EN XTAL32K_IN XTAL32K_OUT AVDD33 PAD_GPIO_7 9 10 11 12 13 14 15 16 图 3.1: BL602 管脚布局 BL602/604 数据手册 15/ 40 @2021 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 BL604 40-pin 封装包括固定电源接口 10 个、固定模拟接口 6 个、固定外部复位接口 1 个、以及富含弹性的 GPIO 接 1 VDDIO_1 PAD_GPIO_19 34 33 32 31 SW_DCDC PAD_GPIO_20 35 DCDC_OUT PAD_GPIO_21 36 VDDCORE 37 PAD_GPIO_16 38 PAD_GPIO_17 39 PAD_GPIO_18 40 PAD_GPIO_22 口 23 个供应用选择。 VDDIO_1 1.8V/3.3V GPIO0-6/GPIO16-GPIO22/Embedded flash VDD33_DCDC 3.3V GPIO9-15 AVDD33 3.3V PAD_EXT_RST_N/PAD_GPIO_7-8 VDD33_DCDC 30 2 PAD_GPIO_0 PAD_GPIO_15 29 3 PAD_GPIO_1 PAD_GPIO_14 28 4 PAD_GPIO_2 PAD_GPIO_13 27 BL604C/E QFN40 5 PAD_GPIO_3 6 PAD_GPIO_4 PAD_GPIO_12 26 PAD_GPIO_11 25 7 PAD_GPIO_5 PAD_GPIO_10 24 8 PAD_GPIO_6 PAD_GPIO_9 23 9 AVDD33_1 XTAL_OUT 22 10 AVDD33_2 XTAL_IN 21 19 PAD_GPIO_8 18 PAD_GPIO_7 17 PAD_EXT_RST_N 16 AVDD33 15 XTAL32K_OUT 14 XTAL32K_IN 13 CHIP_EN 12 AVDD18 VDD15 ANT 11 20 图 3.2: BL604 管脚布局 BL602/604 数据手册 16/ 40 @2021 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 表 3.1: 管脚定义 17/ 40 Voltage Domain BL602 BL604 I/O Type Pin Name Description 1 VDDIO_1 1 2 DI/DO PAD_GPIO_0 - 2 VDDIO_1 2 3 DI/DO PAD_GPIO_1 - 3 VDDIO_1 3 4 DI/DO PAD_GPIO_2 - 4 VDDIO_1 4 5 DI/DO PAD_GPIO_3 - 5 VDDIO_1 5 6 DI/DO PAD_GPIO_4 - 6 VDDIO_1 6 7 DI/DO PAD_GPIO_5 - 7 VDDIO_1 - 8 DI/DO PAD_GPIO_6 - 8 AVDD33 16 19 DI/DO PAD_GPIO_7 - 9 AVDD33 17 20 DI/DO PAD_GPIO_8 - 10 VDD33_DCDC - 23 DI/DO PAD_GPIO_9 - 11 VDD33_DCDC - 24 DI/DO PAD_GPIO_10 - 12 VDD33_DCDC 20 25 DI/DO PAD_GPIO_11 - 13 VDD33_DCDC 21 26 DI/DO PAD_GPIO_12 - 14 VDD33_DCDC - 27 DI/DO PAD_GPIO_13 - 15 VDD33_DCDC 22 28 DI/DO PAD_GPIO_14 - 16 VDD33_DCDC - 29 DI/DO PAD_GPIO_15 - 17 VDDIO_1 27 34 DI/DO PAD_GPIO_16 - 18 VDDIO_1 28 35 DI/DO PAD_GPIO_17 - 19 VDDIO_1 - 36 DI/DO PAD_GPIO_18 - 20 VDDIO_1 - 37 DI/DO PAD_GPIO_19 - 21 VDDIO_1 29 38 DI/DO PAD_GPIO_20 - 22 VDDIO_1 30 39 DI/DO PAD_GPIO_21 - 23 VDDIO_1 31 40 DI/DO PAD_GPIO_22 - 24 VDDIO_1 - - DI/DO PAD_GPIO_23 - 25 VDDIO_1 - - DI/DO PAD_GPIO_24 - 26 VDDIO_1 - - DI/DO PAD_GPIO_25 - BL602/604 数据手册 @2021 Bouffalo Lab No BL602/604 数据手册 表 3.1: 管脚定义 18/ 40 No Voltage Domain BL602 BL604 I/O Type Pin Name Description 27 VDDIO_1 - - DI/DO PAD_GPIO_26 - 28 VDDIO_1 - - DI/DO PAD_GPIO_27 - 29 VDDIO_1 - - DI/DO PAD_GPIO_28 - 30 AVDD33 12 14 Analog CHIP_EN 31 AVDD33 - 18 DI PAD_EXT_RST_N 32 AVDD33 13 15 Analog XTAL32K_IN 33 AVDD33 14 16 Analog XTAL32K_OUT 34 AVDD33 18 21 Analog XTAL_IN 35 AVDD33 19 22 Analog XTAL_OUT 36 VDD15 9 11 Analog ANT RF input and output (single pin) 37 - 32 1 Power VDDIO_1 Externally powered 3.3V or 1.8V 38 - 23 30 Power VDD33_DCDC DCDC 39 - 24 31 Power SW_DCDC DCDC 40 - 25 32 Power DCDC_OUT DCDC 41 - 7 9 Power AVDD33_1 Externally powered 3.3V 42 - 8 10 Power AVDD33_2 Externally powered 3.3V 43 - 15 17 Power AVDD33 Externally powered 3.3V 44 - 10 12 Power VDD15 Power 1.5V 45 - 11 13 Power AVDD18 Power 1.8V 46 - 26 33 Power VDDCORE Core power Chip enable External reset Crystal oscillator 32.768kHz input Crystal oscillator 32.768kHz output External crystal input, support 24/32/38.4/40MHz External crystal output, support 24/32/38.4/40MHz BL602/604 数据手册 @2021 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 表 3.2: GPIO Muxed Pins Pin Name Flash1 SDIO SPI (Default UART2(Default /SWAP=1) /SWAP=1) I2C Master PWM Analog External_PA JTAG (Default IR /SWAP=1) 19/ 40 PAD_GPIO_0 SF2_D1 CLK MOSI /MISO SIG0 /SIG4 SCL PWM_CH0 - FEM0 TMS/TCK - PAD_GPIO_1 SF2_D2 CMD MISO /MOSI SIG1 /SIG5 SDA PWM_CH1 - FEM1 TDI/TDO - PAD_GPIO_2 SF2_D3 DAT0 SS SIG2 /SIG6 SCL PWM_CH2 - FEM2 TCK/TMS - PAD_GPIO_3 - DAT1 SCLK SIG3 /SIG7 SDA PWM_CH3 - FEM3 TDO/TDI - PAD_GPIO_4 - DAT2 MOSI /MISO SIG4 /SIG0 SCL PWM_CH4 ADC_CH1 FEM0 TMS/TCK - PAD_GPIO_5 - DAT3 MISO /MOSI SIG5 /SIG1 SDA PWM_CH0 ADC_CH4 FEM1 TDI/TDO - PAD_GPIO_6 - - SS SIG6 /SIG2 SCL PWM_CH1 ADC_CH5 FEM2 TCK/TMS - PAD_GPIO_7 - - SCLK SIG7 /SIG3 SDA PWM_CH2 - FEM3 TDO/TDI - PAD_GPIO_8 - - MOSI /MISO SIG0 /SIG4 SCL PWM_CH3 - FEM0 TMS/TCK - PAD_GPIO_9 - - MISO /MOSI SIG1 /SIG5 SDA PWM_CH4 ADC_CH6/7 FEM1 TDI/TDO - PAD_GPIO_10 - - SS SIG2 /SIG6 SCL PWM_CH0 MICBIAS FEM2 TCK/TMS - FEM3 TDO/TDI /ADC_CH8/9 PAD_GPIO_11 - - SCLK SIG3 /SIG7 SDA PWM_CH1 ADC_CH10 /IRTX PAD_GPIO_12 - - MOSI /MISO SIG4 /SIG0 SCL PWM_CH2 ADC_CH0 IRRX (ir_rx_gpio_sel=1) FEM0 TMS/TCK IRRX (ir_rx_gpio_sel=2) PAD_GPIO_13 - - MISO /MOSI SIG5 /SIG1 SDA PWM_CH3 ADC_CH3 FEM1 TDI/TDO /DAC_A PAD_GPIO_14 - - SS SIG6 /SIG2 SCL PWM_CH4 ADC_CH2 IRRX (ir_rx_gpio_sel=3) TCK/TMS - PAD_GPIO_15 - - SCLK SIG7 /SIG3 SDA PWM_CH0 psw_irrcv_out FEM3 TDO/TDI - /ADC_CH11 @2021 Bouffalo Lab PAD_GPIO_16 - - MOSI /MISO SIG0 /SIG4 SCL PWM_CH1 - FEM0 TMS/TCK - PAD_GPIO_17 SF1_D3 - MISO /MOSI SIG1 /SIG5 SDA PWM_CH2 - FEM1 TDI/TDO - PAD_GPIO_18 SF1_D2 - SS SIG2 /SIG6 SCL PWM_CH3 - FEM2 TCK/TMS - PAD_GPIO_19 SF1_D1 - SCLK SIG3 /SIG7 SDA PWM_CH4 - FEM3 TDO/TDI - BL602/604 数据手册 FEM2 /DAC_B BL602/604 数据手册 表 3.2: GPIO Muxed Pins Pin Name PAD_GPIO_20 Flash1 SF1_D0 SPI (Default UART2(Default /SWAP=1) /SWAP=1) - MOSI /MISO SIG4 /SIG0 SCL PWM_CH0 - FEM0 TMS/TCK - - MISO /MOSI SIG5 /SIG1 SDA PWM_CH1 - FEM1 TDI/TDO - - SS SIG6 /SIG2 SCL PWM_CH2 - FEM2 TCK/TMS - SDIO I2C Master PWM Analog External_PA JTAG (Default IR /SWAP=1) /SF2_D0 PAD_GPIO_21 SF1_CS /SF2_CS PAD_GPIO_22 SF1_CLK /SF2_CLK 20/ 40 PAD_GPIO_23 SF0_CLK - - - - - - - - - PAD_GPIO_24 SF0_CS - - - - - - - - - PAD_GPIO_25 SF0_D0 - - - - - - - - - PAD_GPIO_26 SF0_D1 - - - - - - - - - PAD_GPIO_27 SF0_D2 - - - - - - - - - PAD_GPIO_28 SF0_D3 - - - - - - - - - 1 Flash 一共有 3 组，最小的选择单元是组，即使用时按组配置。 2 默认的 UART 信号映射表如下所示。 BL602/604 数据手册 @2021 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 表 3.3: UART 信号映射表 (Default) UART Signal uart_sig_x_sel Mapping Signal UART_SIG0 uart_sig_0_sel=0 UART0_RTS UART_SIG1 uart_sig_1_sel=1 UART0_CTS UART_SIG2 uart_sig_2_sel=2 UART0_TXD UART_SIG3 uart_sig_3_sel=3 UART0_RXD UART_SIG4 uart_sig_4_sel=4 UART1_RTS UART_SIG5 uart_sig_5_sel=5 UART1_CTS UART_SIG6 uart_sig_6_sel=6 UART1_TXD UART_SIG7 uart_sig_7_sel=7 UART1_RXD 注解: UART_SIG0-UART_SIG7 都可配置为 8 种 Mapping Signal 中的任意一种。例如：UART_SIG0 也可以配置为 UART_RXD，具体信号映射示例如下表所示。 表 3.4: UART 信号映射表 (Example) BL602/604 数据手册 UART Signal uart_sig_x_sel Mapping Signal UART_SIG0 uart_sig_0_sel=7 UART1_RXD UART_SIG1 uart_sig_1_sel=6 UART1_TXD UART_SIG2 uart_sig_2_sel=5 UART1_CTS UART_SIG3 uart_sig_3_sel=4 UART1_RTS UART_SIG4 uart_sig_4_sel=3 UART0_RXD UART_SIG5 uart_sig_5_sel=2 UART0_TXD UART_SIG6 uart_sig_6_sel=1 UART0_CTS UART_SIG7 uart_sig_7_sel=0 UART0_RTS 21/ 40 @2021 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 3.1 GPIO 初始状态 表格 3.5 和 3.6 分别列出了 BL602 和 BL604 的各 GPIO 在上电时（也包括释放复位或者从休眠状态退出）的行为和 初始状态，包含默认功能、方向、上下拉、逻辑电平等信息。 表 3.5: BL602 GPIO 初始状态 Pin Name Default Function Input/Output/Hi-Z Pull up/down Logic Level PAD_GPIO_0 GPIO Input pull up High PAD_GPIO_1 GPIO Input pull up High PAD_GPIO_2 GPIO Input pull up High PAD_GPIO_3 SDIO DATA1 PAD_GPIO_4 SDIO DATA2 PAD_GPIO_5 SDIO DATA3 High/Low1 PAD_GPIO_7 Programming UART RXD2 High/Low PAD_GPIO_8 Bootstrap Floating PAD_GPIO_11 JTAG TDO High/Low PAD_GPIO_12 JTAG TMS Floating PAD_GPIO_14 JTAG TCK High/Low PAD_GPIO_16 Programming UART TXD2 Floating PAD_GPIO_17 JTAG TDI Floating PAD_GPIO_20 GPIO Input pull up High PAD_GPIO_21 GPIO Input pull up High PAD_GPIO_22 GPIO Input pull up High 1 ’High/Low’ 表示上电过程中 GPIO 的状态会有高低电平间的转换。 2 在 Bootstrap GPIO8 为高电平时，GPIO7 和 GPIO16 上电默认功能是烧录 UART。 表 3.6: BL604 GPIO 初始状态 Pin Name Default Function Input/Output/Hi-Z Pull up/down Logic Level PAD_GPIO_0 GPIO Input pull up High PAD_GPIO_1 GPIO Input pull up High PAD_GPIO_2 GPIO Input pull up High PAD_GPIO_3 SDIO DATA1 BL602/604 数据手册 22/ 40 @2021 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 表 3.6: BL604 GPIO 初始状态 Pin Name Default Function Input/Output/Hi-Z Pull up/down Logic Level PAD_GPIO_4 SDIO DATA2 PAD_GPIO_5 SDIO DATA3 PAD_GPIO_6 GPIO PAD_GPIO_7 Programming UART RXD2 High/Low PAD_GPIO_8 Bootstrap Floating PAD_GPIO_9 GPIO Input no pull Floating PAD_GPIO_10 GPIO Input no pull Floating PAD_GPIO_11 JTAG TDO High/Low PAD_GPIO_12 JTAG TMS Floating PAD_GPIO_13 JTAG TDI Floating PAD_GPIO_14 JTAG TCK High/Low PAD_GPIO_15 GPIO PAD_GPIO_16 Programming UART TXD 2 PAD_GPIO_17 GPIO Input no pull Floating PAD_GPIO_18 GPIO Input no pull Floating PAD_GPIO_19 GPIO Input no pull Floating PAD_GPIO_20 GPIO Input pull up High PAD_GPIO_21 GPIO Input pull up High PAD_GPIO_22 GPIO Input pull up High High/Low 1 Input Input no pull no pull Floating Floating Floating 1 ’High/Low’ 表示上电过程中 GPIO 的状态会有高低电平间的转换。 2 在 Bootstrap GPIO8 为高电平时，GPIO7 和 GPIO16 上电默认功能是烧录 UART。 注解: PWM 灯控应用中，产生 PWM 的 IO 在上电过程中需要保持确定状态（一般为低电平），以避免出现闪烁的情 况。 1、在上电过程之中或之后，GPIO0~2、5、7、14、20~22 会有弱上拉导致的高电平，可通过增加 4.7k 电阻下拉，保 持低电平。 2、GPIO11 默认功能是 JTAG TDO，上电过程中可能会输出高电平，不建议用作 PWM 灯控。 3、其它 GPIO 用作 PWM 灯控，也建议增加 4.7k 电阻下拉，避免 floating 状态。 BL602/604 数据手册 23/ 40 @2021 Bouffalo Lab 4 电气特性 4.1 绝对最大额定值 表 4.1: 电源的绝对最大额定值 管脚名称 最小值 最大值 单位 AVDD33_1 -0.3 3.63 V AVDD33_2 -0.3 3.63 V AVDD33 -0.3 3.63 V DVDD33_DCDC -0.3 3.63 V DVDDIO_1 -0.3 3.63 V 2000 V 135 ◦C ESD Protection (HBM) Storage Temperature -45 4.2 运行条件 BL602/604 数据手册 24/ 40 @2021 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 4.2.1 电源特性 表 4.2: 建议电源值范围 管脚名称 最小值1 典型值 最大值 单位 AVDD33_1 2.1 3.3 3.63 V AVDD33_2 2.1 3.3 3.63 V AVDD33 2.1 3.3 3.63 V DVDD33_DCDC 2.1 3.3 3.63 V DVDDIO_1 2.1 / 1.62 3.3 / 1.8 3.63 / 1.98 V 1 单电源供电时，内置 Flash 型号，电压 ≥2.7V；MCU only 应用，电压 ≥2.1V。 4.2.2 上电时序 为确保正常的上电启动，电源、复位、Bootstrap 引脚需要满足相应的时序要求。 90% t0 VDD33 VDDIO t1 PU_CHIP t2.1 Bootstrap t2.2 t3 VDDCORE t4 XTAL 图 4.1: 上电时序 BL602/604 数据手册 25/ 40 @2021 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 表 4.3: 上电时序参数说明 参数 说明 t0 电源电压到达 90% 的上升时间 t1 电源上升完成到 PU_CHIP 拉高前延时 0.1 t2.1 Boostrap 引脚 1 电平在 PU_CHIP 拉高前的建立时间 0 t2.2 Boostrap 引脚电平在 PU_CHIP 拉高后的保持时间 2 t3 PU_CHIP 拉高到 VDDCORE 输出 2 t4 PU_CHIP 拉高到 XTAL 起振 2 1 最小值 (ms) 典型值 (ms) 最大值 (ms) 2 Bootstrap 引脚是 GPIO8。 4.2.3 温度特性 表 4.4: 建议温度值范围 项目 温度 最小值 最大值 单位 主芯片 -30 105 ◦C 合封多芯片 -30 85 ◦C 4.2.4 通用工作条件 表 4.5: 一般操作条件 项目 描述 最小值 典型值 最大值 单位 FCPU CPU/TCM/Cache 1 160 192 MHz 1 80 96 MHz 时钟频率 FSYS 系统时钟频率 4.2.5 GPADC 特性 BL602/604 数据手册 26/ 40 @2021 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 表 4.6: GPADC 特性 参数 符号 条件 最小值 典型值 最大值 单位 VDD33 Vbat supply voltage 2.3 3.6 V T Working tempreture -40 125 ◦C Current consumption of Ivdd33 ADC on VDD33 PGA1&2 off (2M clock) 150 PGA1&2 on(2M clock) 350 μA ADC input top clock Fclk frequency Clock from SOC 1.5 32 MHz 2 MHz 2.048M(12bit mode) Fsample Sampling rate 32K-128K(14bit mode) 8K-16K(16bit mode) Input conversion Vin voltage range Differential mode 6.4 Single-ended mode 3.2 V(vpp) Total input channel Rin resistance Tcal Calibration time Tpu Power up time Tconv Total conversion time 1 14-bit mode with 16 times average 2 14-bit mode with 64 times average 3 16-bit mode with 128 times average 4 16-bit mode with 256 times average Fsample=2M (16bit mode) 2 KΩ 140 uS 1 uS 12bit mode 1 14bit mode1 16 14bit mode2 64 16bit mode3 128 16bit mode4 256 1/Fsample 注解: 如果没有特殊说明，表中给出的参数是在-40◦ C~ 125◦ C 的条件下进行测试得出的，电源为 AVDD = 3.3V，DVDD = 1.1V。 BL602/604 数据手册 27/ 40 @2021 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 表 4.7: ADC electrical characteristic 符号 参数 DNL1 最大值 单位 Differential linearity error +/-1 LSB INL1 Integral linearity error +/-2 LSB Offset Input offset +/-2 LSB Ge 1&2 Gain error +/-1 % ENOB SNDR SNDR Effective number of bits Signal-to-noise-distortion (PGA on) Signal-to-noise-distortion (PGA gain=4) 1 more test needed 2 after calibration BL602/604 数据手册 条件 最小值 典型值 12bit mode(201KHz input) 9.7 10.5 14bit mode(2.5KHz input) 10.8 11.4 16bit mode(1KHz input) 11.5 12.3 12bit mode(201KHz input) 59 65 14bit mode(2.5KHz input) 66 72.4 16bit mode(1KHz input) 71 76.8 12bit mode(201KHz input) 58 64 14bit mode(2.5KHz input) 64 69.5 16bit mode(1KHz input) 70 74 28/ 40 bit dB dB @2021 Bouffalo Lab 5 产品使用 5.1 湿敏等级 (MSL) 芯片的湿敏等级为：MSL3。真空包装打开后，在 ≤30°C/60%RH 下，需要在 168 小时（7 天）内使用完毕，否则需要 烘烤后上线。烘烤温度和时间可参考 IPC/JEDECJ-STD-033B01。 表 5.1: Reference Conditions for Drying Mounted or Unmounted SMD Packages (User Bake: Floor life begins counting at time = 0 after bake) Bake @ 90°C Bake @ 40°C ≤5% RH ≤5% RH Bake @ 125°C Package Body Level Exceeding Exceeding Exceeding Exceeding Exceeding Exceeding Floor Life Floor Life Floor Life Floor Life Floor Life Floor Life by >72 h by ≤72 h by >72 h by ≤72 h by >72 h by ≤72 h 2 5 hours 3 hours 17 hours 11 hours 8 days 5 days 2a 7 hours 5 hours 23 hours 13 hours 9 days 7 days 3 9 hours 7 hours 33 hours 23 hours 13 days 9 days 4 11 hours 7 hours 37 hours 23 hours 15 days 9 days 5 12 hours 7 hours 41 hours 24 hours 17 days 10 days 5a 16 hours 10 hours 54 hours 24 hours 22 days 10 days Thickness ≤1.4 mm BL602/604 数据手册 29/ 40 @2021 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 5.2 静电放电（ESD） • 人体放电模式 (HBM): 2000V • 组件充电模式 (CDM): 500V 5.3 回流焊接曲线 (Reflow Profile) 具体可参考 IPC/JEDEC J-STD-020E。 图 5.1: Classification Profile (Not to scale) BL602/604 数据手册 30/ 40 @2021 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 表 5.2: Classification Reflow Profiles Profile Feature Sn-Pb Eutectic Assembly Pb-Free Assembly Temperature Min (Tsmin ) 100 °C 150 °C Temperature Max (Tsmax ) 150 °C 200 °C Time (ts ) from (Tsmin to Tsmax ) 60-120 seconds 60-120 seconds Ramp-up rate (TL to Tp ) 3 °C/second max. 3 °C/second max. Liquidous temperature (TL ) 183 °C 217 °C Time (tL ) maintained above TL 60-150 seconds 60-150 seconds Peak package body temperature (Tp ) 240 °C+0/-5 °C 250 °C+0/-5 °C 10-30 seconds 20-40 seconds Ramp-down rate (Tp to TL ) 6 °C/second max 6 °C/second max Time 25 °C to peak temperature 6 minutes max 8 minutes max Preheat/Soak Time (tp )* within 5 °C of the specified classification temperature (Tc ) - Tolerance for peak profile temperature (Tp) is defined as a supplier minimum and a user maximum. BL602/604 数据手册 31/ 40 @2021 Bouffalo Lab 6 参考设计 VDD33 Antenna C2 R4 (NM) L2 C1 Bootstrap: GPIO8 R2 3.3V GPIO8 Boot Option High Peripherals Low QSPI Flash VDD33 R3 ANT C13 C3 AVDD33_1 C12 R1 VDD33_DCDC C9 CHIP_EN C6 VDDCORE C5 AVDD33 C7 VDD33 AVDD15 C4 C10 VDD33 AVDD33_2 C8 R5 (NM) EXT_RST_N (BL604 only) BL602/4 AVDD18 L1 C11 SW_DCDC GPIO DCDC_OUT DCDC can be bypassed (L1 removed) with R5 mounted for low cost 1.8 or 3.3V VDDIO_1 XTAL_IN XTAL_OUT XTAL32K_IN 24/32/38.4/40MHz (Required) XTAL32K_OUT 32.768kHz (Optional) X1 C14 (NM) 16/23x GPIO X2 C15 (NM) C16 (NM) C17 (NM) 图 6.1: 参考设计 BL602/604 数据手册 32/ 40 @2021 Bouffalo Lab 7 封装信息 QFN32 图 7.1: QFN32 封装图 表 7.1: 尺寸说明 (测量单位：毫米) 标号 最小值 典型值 最大值 A 0.70 0.75 0.80 A1 0.00 0.02 0.05 BL602/604 数据手册 33/ 40 @2021 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 表 7.1: 尺寸说明 (测量单位：毫米) 标号 最小值 典型值 最大值 A2 0.50 0.55 0.60 A3 0.20REF b 0.15 0.20 0.25 D 3.90 4.00 4.10 E 3.90 4.00 4.10 D2 2.80 2.90 3.00 E2 2.80 2.90 3.00 e 0.30 0.40 0.50 H 0.30REF K 0.25REF L 0.25 0.30 0.35 R 0.09 - - c1 - 0.10 - c2 - 0.10 - BL602/604 数据手册 34/ 40 @2021 Bouffalo Lab 8 封装信息 QFN40 图 8.1: QFN40 封装图 表 8.1: 尺寸说明 (测量单位：毫米) 标号 最小值 典型值 最大值 A 0.80 0.85 0.90 A1 0 0.02 0.05 BL602/604 数据手册 35/ 40 @2021 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 表 8.1: 尺寸说明 (测量单位：毫米) 标号 最小值 典型值 最大值 A2 0.60 0.65 0.70 A3 0.20REF b 0.15 0.20 0.25 D 4.90 5.00 5.10 E 4.90 5.00 5.10 D2 3.60 3.70 3.80 E2 3.60 3.70 3.80 e 0.35 0.40 0.45 K 0.20 - - L 0.35 0.40 0.45 R 0.075 - - C1 - 0.12 - C2 - 0.12 - BL602/604 数据手册 36/ 40 @2021 Bouffalo Lab 9 标志定义 Temperature code : C/ I / A / M / H Pin1 Loca�on I Part number : BL602/4(C/L/E): Wi-Fi+BLE Combo/Light/Enhance 00 : MSB=flash,0:no flash,1:8Mbit,2:16Mbit,3(no use),4:32Mbit LSB=pSRAM,0:no pSRAM,1(no use),2:16Mbit,3(no use),4:32Mbit ... BL604 C 20 Lot number Lot Number - xxyy YYWW-AC Date code 图 9.1: 标志定义 BL602/604 数据手册 37/ 40 @2021 Bouffalo Lab 10 订购信息 Show in package BL602C - 00 - Q 2I Environment code : +=RoHS 0/ 6 , - = RoHS 5 / 6 ,1 = RoHS 6 / 6 , 2 = Green Temperature code : C / I /A / M / H Package code : Q ( QFN) , B ( BGA ) , CSP … Band : S : Single - band 2. 4 G ; D : dualband , 2.4 G / 5 G ; NA : 2 .4 G MSB = flash , 0 : no flash ,1: 8Mbit , 2 :16 Mbit , 3 ( no use) , 4 :32 Mbit LSB = pSRAM , 0: no pSRAM, 1(no use) , 2 :16 Mbit , 3 ( no use) , 4 : 32 Mbit … Part number: C/L/E: Wi-Fi + BLE Combo/Light/Enhance Eg. BL602 C / L / E , BL 604 C/ L / E 图 10.1: 型号命名 表 10.1: 订购选项 产品编号 描述 BL602C-00-Q2I Wi-Fi+BLE Combo, QFN32 BL602C-20-Q2I Wi-Fi+BLE Combo, QFN32, flash 16Mb BL602L-20-Q2H Wi-Fi+BLE Light, QFN32, flash 16Mb BL602/604 数据手册 38/ 40 @2021 Bouffalo Lab BL602/604 数据手册 表 10.1: 订购选项 产品编号 描述 BL602L-10-Q2H Wi-Fi+BLE Light, QFN32, flash 8Mb BL604E-20-Q2I Wi-Fi+BLE Enhance, QFN40, flash 16Mb BL602/604 数据手册 39/ 40 @2021 Bouffalo Lab 11 版本信息 表 11.1: 修改记录 日期 版本 修改内容 2020/2/13 0.9 初版 2020/4/20 1.0 添加标记定义 2020/5/28 1.1 修改时钟频率最大值 2020/7/28 1.2 修改产品编号 2020/12/15 1.4 修改外设特性 2020/12/31 1.5 修改功能描述 2021/1/13 1.6 更新参考设计 2021/3/16 1.7 增加产品使用说明、ADC 特性，修改 SPI 管脚默认功能 2021/4/7 1.8 修改参考设计电路图 2021/5/27 1.9 增加电源特性说明 2021/7/2 2.0 增加上电时序参数说明 2021/7/14 2.1 增加 GPIO 初始状态描述 BL602/604 数据手册 40/ 40 @2021 Bouffalo Lab