AM03B103K500AT

编号：GH-ZD4132P 版本号：1 承 认 书 APPROVAL SHEET 客户名称 CUSTOMER ： 产品名称 PART NAME： 汽车电子多层片式陶瓷电容器 AUTOMOTIVE MLCC 规格 SPECIFICATION: AM02～AM12 TYPE 版本 VERSION: 日期 DATE OF ISSUE： 制 造 MANUFACTURER 拟制 审核 批准 DESIGN CHECK APPROVAL 客 户 CUSTOMER 检验 审核 批准 INSPECTOR CHECK APPROVAL 附件 18 版本：FH-2017-002 一、概述 ● 产品特性概述 1、此类电容器为汽车专用电子元器件，已通过 AEC-Q200 标准设定的所有实验条件，在汽车使用过 程中更具稳定性、安全性。 2、材料使用主要有温度稳定性能较高的 C0G 以及高介电常数的 X7R、X7S。 3、产品适用于汽车引擎与驱动的传感模块、以及车载电子终端设备。 SUMMARY ● Summary of Automotive Capacitor characteristics 1、This kind of capacitor special electronic components for cars. Has passed the AEC - Q200 standards set all of the experimental conditions. In the process of automobile application more stability and security. 2、Materials used are high temperature stability of C0G and the high dielectric constant X7R、X7S. 3、Product is suitable for the sensing module on the automobile engines and drive, and the vehicle electronic terminal equipment. 第 1 页 共 25 页 二、型号规格表示方法 HOW TO ORDER AM 05 CG 101 J 500 N T ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ※说明 NOTES： ① AM：Automotive Mlcc 汽车电子产品 ② 尺寸 DIMENSIONS 单位（unit） ：inch/ mm 尺寸规格 Size Code 长×宽 (L×W) inch 长×宽 (L×W) mm 02 03 05 06 10 08 12 0.04×0.02 0.06×0.03 0.08×0.05 0.12×0.06 0.12×0.10 0.18×0.08 0.18×0.12 1.00×0.50 1.60×0.80 2.00×1.25 3.20×1.60 3.20×2.50 4.50×2.00 4.50×3.20 ③ 介质种类 DIELECTRIC STYLE 介质种类 (Dielectric Code) CG B BS C0G X7R X7S 介质材料 (Dielectric) ④ 标称容量 NOMINAL CAPACITANCE 单位(unit)：pF 表示方式 实际值 (Express Method) (Actual Value) 0R5 0.5 1R0 1.0 102 10×10 224 22×10 … … 注：头两位数字为有效数字，第三位数字为 0 的个数； R 为小数点。 Note: the first two digits are significant; third digit denotes number of zeros; R=decimal point. 2 4 ⑤ 容量误差 CAPACITANCE TOLERANCE 代码 (Code) A B C D F G J 误差 ± ± ± ± ± ± ± (Tolerance) 0.05pF 0.10pF 0.25pF 0.5pF 1.0% 2.0% 5.0% K ±10% M ±20% 备注：A、B、C、D 级误差适用于容量≤10pF 的产品。 Note：These capacitance tolerance A，B, C, D are just applicable the capacitance that equals to or less than 10pF。 第 2 页 共 25 页 ⑥ 额定电压 RATED VOLTAGE 单位(unit)：V 表示方式 实际值 (Express Method) (Actual Value) 6R3 6.3 500 50×10 201 20×10 102 10×10 … … 0 1 2 注：头两位数字为有效数字，第三位数字为 0 的个数；R 为小数点。 Note: the first two digits are significant; third digit denotes number of zeros; R=decimal point. ⑦ 端头材料 TERMINAL MATERIAL STYLES 端头类别 表示方式 （Termination Styles） (Express Method) 柔性端头 产品规格 Product specification AM03 及以上尺寸的 X7R/X7S 产品 A （The flexible Termination） AM03 X7R/X7S and above size products 所有 C0G 产品与 AM02 规格 三层端头 （Cu/Ni/Sn Barrier All C0G products and AM02 specifications N Termination） ⑧ 包装方式 PACKAGE STYLES B T 散包装（Bulk Bag） 编带包装（Taping Package） 三、温度系数/特性 Temperature Coefficient /Characteristics 介质种类 参考温度点 标称温度系数 Dielectric Reference Temperature Point Temperature Coefficient 工作温度范围 Operation Temperature Range C0G 20C 030 ppm/℃ -55℃～125℃ X7R 20C 15% -55℃～125℃ X7S 20C 22% -55℃～125℃ 备注：Ⅰ类电容器标称温度系数和允许偏差是采用温度在 20C 和 85C 之间的电容量变化来确定的，而Ⅱ类 电容器标称温度系数是按照工作范围之间的电容量相对 20C 的电容量变化来确定的。 Note：Nominal temperature coefficient and allowed tolerance of class Ⅰare decided by the changing of the capacitance between 20C and 85C. Nominal temperature coefficient of class Ⅱare decided by the temperature of 20C。 第 3 页 共 25 页 四、尺寸及结构 DIMENSIONS AND STRUCTURE ※ 尺寸 DIMENSIONS L L W W T WB WB 英制表示 公制表示 British Metric expression expression AM02 0402 AM03 AM05 *型号 Type 尺寸 Dimensions (mm) L W T WB 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0.25±0.10 0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0.30±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.80±0.20 1.25±0.20 0.50±0.20 0.80±0.20 AM06 1206 3216 3.20±0.30 1.60±0.30 1.25±0.20 0.60±0.30 1.60±0.30 AM10 1210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 ≤2.80 0.60±0.30 AM08 1808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.20 0.60±0.30 AM12 1812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤3.50 0.60±0.30 备注：可根据客户的特殊要求设计符合客户需求的产品。 Note：We can design according to customer special requirements。 序号 NO ※ 结构 STRUCTURE ① L Cover tape ver tape ② tape T e ③ 面胶 ① 胶 ④ ② ③ 第 4 页 ④ ⑤ ⑤ 名称 Name 陶瓷介质 Ceramic dielectric 内电极 Inner electrode 外电极 Substrate electrode 镍层 Nickel Layer 锡层 Tin Layer 共 25 页 五、容量范围及其电压 Capacitance Range and Operating Voltage ※ C0G 容量范围 Capacitance Range For C0G 单位/unit：pF 温度特性 型号规格 AM02 C0G(NPO) 尺寸规格 额定电压 容量范围（pf） 厚度标准 Size Code Rated Voltage Capacitance Thickness 25V 0.1～220 0.5±0.05 50V 0.1～220 0.5±0.05 50V 0.1~1,000 0.8±0.10 100V 0.1~820 0.8±0.10 250V 0.1~470 0.8±0.10 50V 0.1~4,700 0.8±0.20 100V 0.1~1,000 0.8±0.20 250V 0.1~470 0.8±0.20 50V 10~10,000 0.8±0.20 100V 10~2,700 0.8±0.20 250V 10~2,700 0.8±0.20 500V 10~1,500 0.8±0.20 630V 10~1,000 1.25±0.20 50V 1.0~10,000 1.25±0.20 100V 1.0~4,700 1.25±0.20 250V 1.0~3,300 1.25±0.20 500V 1.0～2,000 1.25±0.20 630V 1.0～2,000 1.25±0.20 25V 10～10,000 ≤2.20 50V 10～6,800 ≤2.20 100V 2.0～4,700 ≤2.20 250V 2.0～3,300 ≤2.20 500V 2.0～1,800 ≤2.20 630V 2.0～1,800 ≤2.20 0402 AM03 0603 AM05 0805 AM06 1206 AM10 1210 AM08 1808 第 5 页 共 25 页 ※ C0G 容量范围 Capacitance Range For C0G 单位/unit：pF 温度特性 C0G(NPO) 尺寸规格 额定电压 容量范围（pf） 厚度标准 Size Code Rated Voltage Capacitance Thickness 25V 10～15,000 ≤3.50 50V 10～12,000 ≤3.50 100V 10~10,000 ≤3.50 250V 3.0～5,600 ≤3.50 500V 3.0～3,900 ≤3.50 630V 3.0～3,900 ≤3.50 型号规格 AM12 1812 ※ X7R 与 X7S 容量范围 Capacitance Range For X7R & X7S 单位/unit：pF 温度特性 型号规格 AM02 AM03 X7R X7S 尺寸规格 额定电压 容量范围(PF) 容量范围(PF) 厚度标准 Size Code Rated Voltage Capacitance Capacitance Thickness 10V 220~100,000 10,000~100,000 0.5±0.05 16V 220~100,000 10,000~100,000 0.5±0.05 25V 220~47,000 4,700~47,000 0.5±0.05 50V 220~10,000 4,700~10,000 0.5±0.05 10V 1,000~220,000 10,000~220,000 0.8±0.10 16V 1,000~220,000 10,000~220,000 0.8±0.10 25V 1,000~220,000 10,000~220,000 0.8±0.10 50V 1,000~220,000 10,000~220,000 0.8±0.10 100V 1,000~47,000 —— 0.8±0.10 0402 0603 第 6 页 共 25 页 ※ X7R 与 X7S 容量范围 Capacitance Range For X7R & X7S 单位/unit：pF 温度特性 型号规格 X7R X7S 尺寸规格 额定电压 容量范围(PF) 容量范围(PF) 厚度标准 Size Code Rated Voltage Capacitance Capacitance Thickness 1,000~100,000 1,000~100,000 0.8±0.20 150,000~1,000,000 150,000~1,000,000 1.25±0.20 1,000~100,000 1,000~100,000 0.8±0.20 150,000~1,000,000 150,000~1,000,000 1.25±0.20 1,000~100,000 1,000~100,000 0.8±0.20 150,000~1,000,000 150,000~1,000,000 1.25±0.20 1,000~100,000 1,000~150,000 0.8±0.20 68,000~470,000 68,000~470,000 1.25±0.20 1,000~22,000 —— 0.8±0.20 33,000~100,000 —— 1.25±0.20 1,000~4,700 —— 0.8±0.20 6,800~22,000 —— 1.25±0.20 1,000～330,000 1,000～330,000 0.8±0.20 680,000~3,300,000 680,000~3,300,000 1.25±0.20 1,000～330,000 1,000～330,000 0.8±0.20 680,000～1,000,000 680,000～1,000,000 1.6±0.30 1,000～100,000 1,000～100,000 0.8±0.20 150,000~220,000 150,000~220,000 1.25±0.20 330,000~680,000 330,000~680,000 1.6±0.30 2,700~47,000 —— 0.8±0.20 68,000~220,000 —— 1.25±0.20 250V 2,700~33,000 —— 1.25±0.20 500V 1,500～33,000 —— 1.25±0.20 630V 1,000～33,000 —— 1.25±0.20 10V 16V 25V AM05 0805 50V 100V 250V ≤16V 25V 50V AM06 1206 100V 第 7 页 共 25 页 ※ X7R 与 X7S 容量范围 Capacitance Range For X7R & X7S 单位/unit：pF 温度特性 型号规格 AM08 X7S 尺寸规格 额定电压 容量范围(PF) 容量范围(PF) 厚度标准 Size Code Rated Voltage Capacitance Capacitance Thickness ≤25V 10,000~3,300,000 10,000~3,300,000 0.8±0.20 50V 8,200~100,000 8,200~100,000 0.8±0.20 150,000~1,000,000 150,000~1,000,000 1.25±0.20 4,700~100,000 —— 0.8±0.20 120,000~220,000 —— 1.25±0.20 250V 3,300~100,000 —— 1.25±0.20 500V 1,000～56,000 —— 1.25±0.20 630V 1,000～56,000 —— 1.25±0.20 630V 3,900～220,000 —— ≤3.50 6.3V 10,000～4,700,000 10,000～4,700,000 ≤2.20 10V 10,000～4,700,000 10,000～4,700,000 ≤2.20 16V 10,000～2,200,000 10,000～2,200,000 ≤2.20 25V 6,800～2,200,000 6,800～2,200,000 ≤2.20 50V 4,700～1,000,000 4,700～1,000,000 ≤2.20 100V 3,300～1,000,000 —— ≤2.20 250V 1,800～220,000 —— ≤2.20 630V 150～100,000 —— ≤2.20 ≤25V 15,000～ 15,000～10,000,000 ≤3.50 100V AM10 X7R 1210 1808 10,000,000 50V 12,000~2,200,000 12,000~2,200,000 ≤3.50 100V 10,000~1,000,000 —— ≤3.50 250V 5,600～820,000 —— ≤3.50 3,900～220,000 630V 备注：可根据客户的特殊要求设计符合客户需求的产品。 Note：We can design according to customer special requirements. —— ≤3.50 AM12 1812 第 8 页 共 25 页 六、可靠性测试 Reliability Test 项目 技术规格 测 试 方 法 Item Technical Specification Test Method and Remarks 标称容量 应符合指定的误差级别 测试频率 Capacitanc Measuring e Frequency 测试电压 Measuring Voltage C0G Should be within the specified tolerance. ≤1000pF 1MHz±10% ＞1000 pF 1KHz±10% 1.0±0.2Vrms 测试温度： 25℃±3℃ Test Temprature: 25℃±3℃ 1、容量 C≤10µF：测试频率: 1KHz±10% Capacitance 应符合指定的误差级别 X7R/ 测试电压: 1.0±0.2Vrms Test Frequency: 1KHz±10% Should be within the specified X7S Test Voltage: 1.0±0.2Vrms tolerance. C＞10µF：测试频率: 120±24 Hz 测试电压:0.5±0.1Vrms Test Frequency: 120±24 Hz Test Voltage: 0.5±0.1Vrms 2、绝缘电阻 (IR) Insulation Resistance C0G C≤10 nF, Ri≥50000MΩ C＞10 nF, Ri• CR≥500S X7R/ C≤25 nF, Ri≥10000MΩ X7S C＞25 nF, Ri• CR≥100S 测试电压:额定电压 测试时间: 60±5 秒 测试湿度：≤75% 测试温度： 25℃±3℃ 测试充放电电流：≤50mA Measuring Voltage: Rated Voltage Duration: 60±5s Test Humidity: ≤75% Test Temprature: 25℃±3℃ Test Current: ≤50mA 第 9 页 共 25 页 项目 Item 技术规格 Technical Specification 测 试 方 法 Test Method and Remarks 标称容量 DF 测试电压 Measuring Measuring Frequency Voltage Capacitance C0G ≤0.1% Cr≥30pF 1MHz±10% ≤1/（400+20Cr） Cr＜30 pF 1MHz±10% 3、损耗角正 Ur 切(DF, tan ≤10V δ) Dissipation Factor 16V X7R/ X7S ≥50V 4、介质耐电强 度(DWV) 不应有介质被击穿或损伤 Dielectric No breakdown or damage. Withstanding C≤10µF ≤3.5% （C＜0.47µF） Test Frequency: 1KHz±10% ≤12.0% （C≥0.47µF） Test Voltage: 1.0±0.2Vrms 测试频率: 1KHz±10% 测试电压: 1.0±0.2Vrms C＞10µF ≤12.0% （C≥0.47µF） 测试频率: 120±24 Hz ≤2.5% （C＜0.47µF） 测试电压:0.5±0.1Vrms ≤5.0% （C≥0.47µF） Test Frequency: 120±24 Hz Test Voltage: 0.5±0.1Vrms Ur＜100V Voltage 100≤Ur≤630V 10 页 1.0±0.2Vrms DF ≤5.0% （C＜0.15µF） ≤12.0% （C≥0.15µF） ≤3.5% （C＜0.47µF） 25V 第 测试频率 测量电压： C0G：300%额定电压 X7R/X7S：250%额定电压 时间： 1~5 秒 充/放电电流：不应超过 50mA (这部分说明不包括中高压 MLCC) Measuring Voltage: C0G:300% Rated voltage X7R/X7S:250% Rated voltage Duration: 1~5s Charge/ Discharge Current: 50mA max. 施加额定电压的 200%，5 秒，最大电流不 超过 50mA/ Force 200%Rated voltage for 5 second.Max current should not exceed 50 mA. 共 25 页 项目 技术规格 测 试 方 法 Item Technical Specification Test Method and Remarks 5、外观 无可见损伤 Appearance No visible damage Visual inspection 6、尺寸 在规定尺寸范围内 使用卡尺 Physical Within the specified dimensions Use caliper 目视检查 Dimension 7、可焊性 Solderability 上锡率应大于 95% 外观：无可见损伤. At least 95% of the terminal electrode is covered by new solder. Visual Appearance: No visible damage. 项目 C0G Item X7R /X7S/ ΔC/C ≤±1%或±1pF,取 两者之中较大者 。 8、耐焊接热 Resistance to Soldering Heat -10%~+10% ≤±1%or±1pF, whichever is larger. 同初始标准 DF Same to initial value. 同初始标准 IR Same to initial value. 外观：无可见损伤 上锡率: ≥95% Appearance：No visible damage. At least 95% of the terminal electrode is covered by new solder. 项目 C0G Item 9、偏高湿度 Biased Humidity DF IR -10%~+10% 同初始标准 Same to initial value. 外观：无可见损伤 Appearance: No visible damage. 第 11 页 有铅焊料： （Sn/Pb：63/37） 无铅焊料： 浸锡温度: 235±5℃ 浸锡温度: 245±5℃ 浸锡时间: 2±0.5s 浸锡时间: 2±0.5s Solder Temperature: 235±5℃ Duration: 2±0.5s Solder Temperature: 245±5℃ Duration: 2±0.5s 将电容在 100~200℃的温度下预热 60~120 秒. 浸锡温度: 265±5℃ 浸锡时间: 10±1s 然后取出溶剂清洗干净,在10 倍以上的显微镜底下观察. 放置时间：24±2 小时 放置条件：室温 Preheating conditions: 100 to 200℃; 60~120s. Solder Temperature: 265±5℃ Duration: 10±1s Clean the capacitor with solvent and examine it with a 10X(min.) microscope. Recovery Time: 24±2h Recovery condition: Room temperature X7R /X7S/ ΔC/C ≤±1%或±1pF,取 两者之中较大者 。 ≤±1%or±1pF, whichever is larger. 同初始标准 Same to initial value. 将电容在 80~120℃的温度下预热 10~30 秒. Preheating conditions:80 to 120℃; 10~30s. ※预处理（仅针对 2 类电容器） ： 在 140℃~150℃下预热 1 小时后，在室温下放置 24 小时。 试验条件：85±2℃，80~85%R.H. 串联一个 100KΩ， 施加额定电压和 1.3~1.5V，1000 小时 ※Preconditioning，class 2 only： At 140℃~150℃ 1 hour, then keep for 24 ±1 hour at room temp. Test condition： 85 °C, 85% R.H. Add 100 KΩ resistor, applied Ur and 1.3 to 1.5 volts for 1,000 hours. 共 25 页 项目 Item 技术规格 Technical Specification 项目 C0G Item DF ≤±1%或±1pF , 取两者中最大者 ≤±1% or ±1pF, whichever is larger. 同初始标准 Same to initial value. IR 同初始标准 Same to initial value. ΔC/C 10、潮湿试 验 Moisture Resistance 测 试 方 法 Test Method and Remarks X7R/X7S 温度：85±2℃ 湿度：80~85%RH 时间：500 小时 -10%~+10% 放置条件：室温 放置时间：24 小时(C0G)； 48 小时(X7R/X7S) Temperature: 85±2℃ Humidity: 80~85%RH Duration: 500h Recovery conditions: Room temperature Recovery Time: 24h (C0G) or 48h (X7R/X7S) 外观：无可见损伤 Appearance：No visible damage ※ 项目 Item DF ≤±1%或±1pF , 取两者中最大者 ≤±1% or ±1pF, whichever is larger. 同初始标准 Same to initial value. IR 同初始标准 Same to initial value. ΔC/C 11、温度循 环 Temperature Cycle C0G 外观：无可见损伤 Appearance：No visible damage 第 12 页 X7R/X7S ※预处理 （仅针对 2 类电容器） ：上限类别温度， 1 小时；恢复：24±1h 初始测量 循环次数：1000 次,一个循环分以下 4 步： 阶段 温度（℃） 时间（分钟） 下限温度 第1步 30 (C0G/X7R/X7S:-55) 第2步 第3步 -10%~+10% 第4步 常温 (+20) 上限温度 (C0G/X7R/X7S: +125) 常温 (+20) 1 30 1 试验后放置（恢复）时间：24±2h ※ Preconditioning(class 2 only):up-category temperature, 1h；Recovery time: 24±1h Initial Measurement Cycling Times: 1000 times, 1 cycle, 4 steps: Step Temperature（℃） Time (min.) 1 Low- category temp. 30 (C0G/X7R/X7S:-55) 2 Normal temp. (+20) 1 3 Up- category temp. 30 (C0G/X7R/X7S: +125) 4 Normal temp. (+20) 1 Recovery time after test: 24±2h 共 25 页 项目 Item 技术规格 Technical Specification 项目 NPO Item 12、高温存 储 High Temperature Exposure DF ≤±1%或±1pF , 取两者中最大者 ≤±1% or ±1pF, whichever is larger. 同初始标准 IR Same to initial value. 同初始标准 ΔC/C 测 试 方 法 Test Method and Remarks X7R/X7S -10%~+10% Voltage: without Duration: 1000h Recovery conditions: Room temperature Recovery Time: 24h (Class1) or 48h (Class2) 5g 的力 20 分钟，三个方向每个方向 12 个循环。 项目 C0G Item X7R/ 注意：使用 8"X5" 印刷线路板，.031"厚，在长的 X7S 一边有 7 个固定点，在对面的边的角有 2 个固定 -10%~ 点。产品在距离固定点 2" 内安装。测试频率从 DF ≤±1%或±1pF , 取两者中最大者 ≤±1% or ±1pF, whichever is larger. 同初始标准 IR Same to initial value. 同初始标准 on one long side and 2 secure points at corners of Same to initial value. opposite sides. Parts mounted within 2” from any 无可见损伤 secure point. Test from 10-2000 Hz. ΔC/C 13、振动 外观 Appearance +10% 10-2000 赫兹。 5 g’s for 20 minutes, 12 cycles each of 3 orientations. Note: Use 8” x 5” PCB. 0.31” thick 7 secure points No visible damage 应沿试件的 3 个互相垂直轴，在每个方向上实施 项目 C0G Item X7R/ 3 次冲击试验 (共计 18 次冲击)。 X7S 脉冲波形：正弦半波 -10%~ 持续时长：0.5 毫秒 DF ≤±1%或±1pF , 取两者中最大者 ≤±1% or ±1pF, whichever is larger. 同初始标准 along the three mutually perpendicular axes of the IR Same to initial value. 同初始标准 Same to initial value. Waveform: Half-sin 无可见损伤 Peak value: 1,500 g’s No visible damage Duration: 0.5 ms ΔC/C 14、机械冲 击 Mechanical 放置时间：24 小时(Ⅰ类)；48 小时(Ⅱ类) Temperature: 125±2℃ Same to initial value. Vibration 温度：最高工作温度 125±2℃ 实验电压：不施加电压 实验时间：1000 小时 放置条件：室温 Shock 外观 Appearance +10% 峰值：1500g 速度变化：4.7m/s Three shocks in each direction shall be applied test specimen (18 shocks) Velocity change: 15.4 ft/s 第 13 页 共 25 页 项目 Item 技术规格 Technical Specification 测 试 方 法 Test Method and Remarks 15、端头结合强 度 Termination 外观无可见损伤 施加的力：5N 时间：10±1S No visible damage. Applied Force: 5N Duration: 10±1S Adhesion 项目 16、抗弯曲强 Item 度 ΔC/C Resistance to C0G DF ≤±0.5% -10%~+10% 同初始标准 IR Same to initial value. 同初始标准 Flexure of Substrate Same to initial value. (Bending Strength) X7R/X7S 外观 无可见损伤 Appearance No visible damage 试验基板：Al2O3 或 PCB 弯曲深度：2mm 施压速度：0.5mm/sec. 单位：mm 应在弯曲状态下进行测量。 20 T=10 2mm 45±2 45±2 Test Board: Al2O3 or PCB Warp: 2mm Speed: 0.5mm/sec. Unit: mm The measurement should be made with the board in the bending position. ΔC/C DF 17、寿命试验 Life Test IR C0G：≤±2%或±1pF 取两者之中较大者 X7R/X7S： ≤±15% C0G:≤±2% or ±1pF, whichever is larger. X7R/X7S: ≤±20% 同初始标准 Same to initial value. C0G：Ri≥5000MΩ或 Ri• CR ≥50S 取两者之中较小者. C0G: Ri≥5000MΩor Ri• CR≥ 50S whichever is smaller. X7R/X7S：Ri≥1000MΩ或 Ri• CR≥100S 取两者之中较小者. X7R/X7S: Ri≥1000MΩ or Ri• CR≥100S whichever is smaller. 电压：Ur＜100V :2.5 倍额定电压 100V≤Ur＜500V：2 倍额定电压 500V≤Ur≤630V：1.5 倍额定电压 时间：1000 小时 温度：125℃ 充电电流：不应超过 50mA 放置条件：室温 放 置 时 间 ： 24 小 时 （ C0G ）， 或 48 小 时 （X7R/X7S） ， Applied Voltage: Ur＜100V ：1.5× Rated Voltage 100V≤Ur＜500V：2×Rated Voltage 500V≤Ur≤630V：1.5× Rated Voltage Duration: 1000h Temperature：125℃ 外观：无损伤 Charge/ Discharge Current: 50mA max. Visual Appearance: No visible damage. Recovery Conditions: Room Temperature Recovery Time: 24h (C0G), or 48h (X7R/X7S) 第 14 页 项目 Item 共 技术规格 Technical Specification 25 页 测 试 方 法 Test Method and Remarks 18、破坏性物理 分析 Destructive Physical 无缺陷或异常 按照 EIA-469 No defects or abnormalities Accounting to EIA-469 Analysis 如图所示 产品在测试过程中瓷体断裂时所受力必须大于 19、Beam Load Test 射束负载（断裂 强度） 规格 产品厚度 最小受力 Type Thickness Min Pressure > 0.5mm ≤0.5mm ≥1.25mm < 1.25mm 20N 8N 54N 15N ≤AM05 ≥AM06 最小承受力. See Figure Products in the process of testing the porcelain body when fracture force must be greater than the minimum pressure. 2.5±0.25mm/sec R0.5mm 如图所示 慢慢施加一个 T=17.7N(1.8Kg)的力到电容侧面 瓷体上，并保持 60+1 秒。 项目 C0G Item ΔC/C 20、端子强度 DF ≤±0.5% -10%~+10% 同初始标准 IR Same to initial value. 同初始标准 Terminal Strength(SMD) X7R/X7S See Figure Slowly put a T = 17.7 N (1.8 Kg) of force on the capacitor side porcelain body, and keep the 60+1 s T 施力工具 Same to initial value. 外观 无可见损伤 Appearance No visible damage PCB 板 电容 固定夹 第 15 页 固定夹 共 25 页 七、包装 PACKAGE ● 纸带卷盘结构 PAPER TAPING Top cover tape 面胶 Carrier tape(paper)传送带 Chip hole(Pocket) 芯片孔 Bottom tape 底胶 Polystyrene reel 胶盘 Bottom tape 底胶 ※ AM02 纸带编带尺寸大小 Dimensions of paper taping for AM02 type Unit：mm 代号Code 纸带规格 paper size W1 L1 D C B P1 P2 P0 d t AM02 0.65 0.10 1.15 0.10 8.00 0.10 3.50 0.05 1.75 0.10 2.00 0.05 2.00 0.05 4.00 0.10 1.50 -0/+0.10 0.80 Below 第 16 页 共 25 页 ※ 适合‘AM03，AM05，AM06’常规尺寸产品的纸带尺寸 Dimensions of paper taping for AM03，AM05，AM06 types. 送带孔 Feeding hole J 芯片方穴 Chip pocket E A D Cover tape C Tape running direction Chip cap er tape 纸带运行方向 tape 面胶 Unit：mm 代号Code 纸带规格 paper size AM03 AM05 AM06 A B C D* E F G* H J T 1.10  0.10 1.45  0.15 1.90  0.10 2.30  0.15 8.00  0.10 8.0  0.15 3.50  0.05 3.50  0.05 1.75  0.10 1.75  0.10 4.00  0.10 4.00  0.10 2.00  0.10 2.00  0.10 4.00  0.10 4.00  0.10 1.50 -0/+0.10 1.50 -0/+0.10 1.10 Max 1.10 Max 1.80  0.20 3.40  0.20 8.00  0.20 3.50  0.05 1.75  0.10 4.00  0.10 2.00  0.10 4.00  0.10 1.50 -0/+0.10 1.10 Max 注意：*表示此处对尺寸的要求非常精确。 Note: The place with “*” means where needs exactly dimensions. 第 17 页 共 25 页 ● 塑胶卷盘结构 EMBOSSED TAPING Top cover tape 面胶 Carrier tape(paper) 传 送 带 Chip hole(Pocket) 芯 片孔 Polystyrene reel 胶盘 ※ 塑胶带尺寸结构(适合‘AM05~AM12’型产品) Dimensions of embossed taping for AM05~AM12 type 送带孔 Feeding hole 芯片方穴 Chip pocket J E A D B H T G C Tape running direction F Cover tape 面胶 Cover tape 面胶 Unit：mm 代号 Code 规格 Tape size AM05 AM06 AM10 AM08 AM12 A B C D* E F G* H J T 1.55 2.35 8.00 3.50 1.75 4.00 2.00 4.00 1.50 1.50  0.20  0.20  0.20  0.05  0.10  0.10  0.10  0.10 -0/+0.10 Max 1.95 3.60 8.00 3.50 1.75 4.00 2.00 4.00 1.50 1.85  0.20  0.20  0.20  0.05  0.10  0.10  0.10  0.1 -0/+0.10 Max 2.70 3.42 8.00 3.50 1.75 4.00 2.00 4.00 1.55 3.2  0.10  0.10  0.10  0.05  0.10  0.10  0.05  0.10 -0/+0.10 Max 2.20 4.95 12.00 5.50 1.75 4.00 2.00 4.00 1.50 3.0  0.10  0.10  0.10  0.05  0.10  0.10  0.05  0.10 -0/+0.10 Max 3.66 4.95 12.00 5.50 1.75 8.00 2.00 4.00 1.55 4.0  0.10  0.10  0.10  0.05  0.10  0.10  0.05  0.10 -0/+0.10 Max 备注：*表示此处对尺寸的要求非常精确。 Note：The place with “*” means where needs exactly dimensions. 第 18 页 共 25 页 ● 传送带的前后结构 Structure of leader part and end part of the carrier paper 尾部（空带） End (Vacant position) 芯片传送 Chip carrier 空带 Vacant position 大于 150 mm over 150mm 大于 150 mm over 150mm ● 卷盘尺寸 Reel Dimensions 带头（面胶面） Leader part(cover) tape 大于 150 mm /Over 150 mm 传送方向/ Moving Direction (unit: mm) ● 尺寸代码（CODE） 卷盘型号 A B C D 7 REEL φ178±2.0 3.0 φ13±0.5 φ21±0.8 13′REEL φ330±2.0 3.0 φ13±0.5 φ21±0.8 ′ 第 19 页 E φ50 或更大 φ50 or more φ50 或更大 φ50 or more F G 10.0±1.5 12max 10.0±1.5 12max 共 25 页 ● 关于卷带的说明 ※ 面胶剥离强度 (a)纸带 Taping specification Top tape peeling strength Paper Taping Cover tape peeling direction 面胶剥离方向 Cover tape 面胶 0~15° Carrier tape 传送带 (b) 塑料胶盘 Embossed Taping Cover tape peeling direction 面胶剥离方向 Cover tape 面胶 0～15° 标准：0.1N